1. Server related products packaging design and test. 2. BOM management. 3. Cross function communication and issue solving.

1. NB placement 2.領導工程師Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 3.模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 4.結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 5.與跨部門（ID, EE, DQA, MFG）協作進行設計驗證與問題解決

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號 #LI-LZ1

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.執行結構CAE分析，提供設計風險評估與改善設計建議 2.參與振動衝擊試驗，負責問題分析並提供解決方案 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 負責軟體之分析、設計以及程式撰寫 2. 規劃執行軟體架構及模組之設計，並控管軟體設計進度　 3. 開發與維護 Notebook EC 程式碼 4. 工作內容需要與BIOS, 硬體, 電源工程師充分合作 ※依學經歷、工作年資敘薪

在這個角色中，您將積極參與人工智慧/機器學習解決方案的演進，特別是在視覺、聲學和文本領域，同時運用您在嵌入式系統或雲端軟體系統方面的專業知識。您的工作將包括打造先進的神經網絡模型，並運用數據分析來迎接實際挑戰。 職責與職能包括： －將人工智慧/機器學習技術應用於問題定義、模型開發和部署。 －進行研究，開發最先進的人工智慧/機器學習技術。 －將AI部署至嵌入式系統或雲端軟體系統相關工作經驗佳 ※依學經歷、工作年資敘薪 我們是一個隸屬於創意中心的研發單位： 1. 激發創意的環境 我們的研發團隊是一個充滿創意和熱情的地方。這裡不僅僅是一個工作場所，更是一個激發靈感、探索未知領域的空間。我們鼓勵每個成員提出他們的想法，並且提供支持和資源來實現這些想法。 2. 多元化的專案 我們同時進行多種創新專案和產品開發項目。這意味著你將有機會參與各種各樣的項目，從概念到實踐，從實驗室到市場。這樣的多樣性將挑戰你的思維，擴展你的技能，並且使你不斷成長。 3. 學習和發展 我們致力於成為你職業生涯中的最佳學習場所。在這裡，你將有機會學到最新的技術，了解市場趨勢，並且參與前沿領域的研究。我們提供持續的培訓和發展機會，以確保你在職業生涯中保持競爭力。 4. 團隊合作與支持 我們的團隊是一個大家庭，我們相信合作和支持是取得成功的關鍵。在這裡，你將與來自不同背景和專業領域的人合作，共同解決挑戰，實現目標。我們鼓勵團隊合作，並且重視每個成員的貢獻。 5. 挑戰與獎勵 我們明白，創新並不總是容易的，但我們相信挑戰是成長的機會。在這裡，你將面臨各種挑戰，並且有機會取得卓越成就。我們承諾，你的努力和貢獻將被公平地評價和獎勵。 6. 使命和影響 我們的工作不僅僅是研究和開發產品，更是改變世界的一部分。我們的使命是利用創新科技來解決現實世界的問題，影響人們的生活和未來。如果你想參與一個有意義的事業，這裡正是你的彈性發揮空間。 這些是我們單位獨特的特點，希望具有創新思維和求知慾望的你來參與我們的團隊。

1. CDU與機櫃解熱方案設計 (CDU and rack thermal solution design) 2. 專案在熱對策部分的執行與驗證 (Project execution and validation of thermal related portion) 3. 帶領小組成員專案執行與管理彙報 (Team member leading, project execution and manegement) 4. 開發新技術 (New technology research and study in thermal fields.) 5. 專案週期管理 (Project Mileston control)

1.協助資深工程師設計、開發與維護 ETL (萃取、轉換、載入) 資料管線。 2.執行日常資料清洗、轉換與格式化，確保資料品質與一致性。 3.監控現有資料作業的執行狀況，並在發生異常時進行初步排查與回報。 4.協助編寫與更新資料流程、資料庫結構及相關技術文件。

1. 實驗室熱流及溫度量測與驗證 2. 3D /2D圖面繪圖與確認 3. 專案文件撰寫及管理

1.系統散熱與噪音設計 2.專案在散熱部分的執行 3.散熱,噪音驗證 4.開發新技術 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Lead cross-functional development of L11 rack-level and CDU projects, including coordination of L12 data center integration and management. Candidates must demonstrate deep familiarity with L11/ L12 data center infrastructure design standards and deployment best practices. 2. Architect and optimize thermal solutions at the L11 rack level, encompassing both air-cooled and liquid-cooled configurations. Proven experience in balancing performance, reliability, and manufacturability is essential. 3. Drive the design and development of CDU systems supporting both air and liquid cooling technologies. Candidates should have hands-on experience in component selection, system validation, and supplier collaboration. 4. Next gen innovation in thermal and mechanical technologies. 5. Well team leading and lab management skill.

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.AOI/影像檢測演算法研發與軟體開發（缺陷檢測、OCR、AI生成應用、幾何/模板比對）。 2.深度學習與資料分析：蒐集/清洗/標註，模型訓練、調參與誤判/漏判收斂。 3.LLM/Agent 應用：RAG 知識庫、工具代理。

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

• 帶領機構設計團隊，負責機器人本體（結構、傳動、外觀）的整體設計與開發，特別是機械手臂4~6 軸、末端執行器、關節模組）的機構設計、研發與驗證。 • 建立並優化研發流程，確保符合相關法規或工業安全規範 (如ISO 10218-1 / 10218-2, ISO/TS 15066) • 負責供應鏈關鍵零組件（減速機、馬達、感測器等）的技術評估與導入 • 與電子、軟體、AI 演算法團隊跨部門協作，推動產品整合 • 制定研發計畫與技術路線，與電控/軟體/系統整合團隊協作。 • 管理專案進度與資源分配，確保產品開發品質與時程。 • 指導團隊成員技術能力，培養中階/初階工程師。

負責協作機器人專案之規劃、執行與跨部門協調，作為業務端與客戶之間的主要窗口，定義產品規格、任務流程與導入範圍，並統籌研發資源、控管專案進度、風險與里程碑，確保專案如期、如質完成。需具備技術理解力、跨部門溝通能力，以及帶領團隊執行專案的經驗。 主要職責（Key Responsibilities） 1. 需求與規格定義（Requirement Definition） - 與業務、客戶端窗口共同盤點需求 - 進行場域訪查，理解客戶需求 - 產出：SOW、需求文件（PRD / MRD）、流程圖、技術規格書 - 明確定義專案範圍與不可變動項目（Scope Control） 2. 跨部門協作與專案執行（Project Execution） - 協調研發（RD）、軟體、硬體、測試、工程等內部資源 - 制定專案時程（Timeline）、里程碑（Milestones）、交付物（Deliverables） - 追蹤日/週進度，確保專案準時完成 - 管理文件，包括 SOP、架構圖、測試計畫、驗收規範 3. 風險控管（Risk Management） - 建立專案風險清單（Risk Register） - 預測潛在阻礙、風險、資源瓶頸，提出應對方案 - 協助團隊做優先級排序（Prioritization） 4. 醫院端溝通與驗收（Client Communication） - 向內外部客戶解釋系統功能、限制與導入計畫 - 協助定義工作流程（Workflow）與任務派送規則 - 安排 PoC、trial run、驗收 - 收集現場回饋，回饋研發優化產品 5. 團隊領導與管理（Team Leadership） - 帶領跨功能專案團隊（Software / Firmware / Hardware / Field） - 促進共識、排除障礙、協助決策 - 指導初階 PM 或實施人員（Implementation）

1. Lead RFQ Process: Manage request-for-quotation activities, including proposal review and calculation of NRE and unit costs. 2. Oversee NPI Performance: Drive overall New Product Introduction (NPI) production performance and troubleshooting to ensure a successful transition to mass production. 3. Manage NPI Projects: Ensure projects meet the required schedule, cost targets, and performance objectives. 4. Project Planning & Execution: Responsible for comprehensive project management, including planning, risk control, and facilitating the introduction of new products into mass production. This involves scheduling, engineering quality assurance, process control, coordination, and follow-up to meet client requirements. 5 .Develop SOPs and Guidelines: Establish and align standard operating procedures and process guidelines with clients for existing workflows. 6. Additional Duties: Perform other related responsibilities as assigned. ***依學、經歷敘薪 ***