1. 電源測試-台灣 2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 5. 依據產品特性制定效能標準。 6. 制定產品測試項目與測試流程。 7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心供應鏈管理團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 產銷協調與交期達成：統籌生產計畫、物料供應與出貨作業流程，建立高效的跨部門溝通機制，確保產銷平衡與訂單交期達成率（OTD）。 2. MRP與庫存策略優化：持續精進物料需求計劃（MRP）運行邏輯與動態庫存策略，極大化資源運用效率，並有效提升庫存週轉率。 3. 供應商管理與風險控管：整合供應商評鑑體系、採購商務條件與交期跟催機制，強化源頭管理，以保障供應鏈整體之穩定性。 4. 物流與關務監管：督導進出口關務申報、海內外物流，落實合規性管理（Compliance），並持續提升現場作業效能。 5. 廠內外倉庫管理：規劃與優化高單價/大體積物料的倉儲空間與動線。導入儲位管理以提升檢料與上下架效率。督導循環盤點機制，確保系統庫存準確率（IRA）達標。 6. 供應鏈數位轉型與創新：主導供應鏈流程改善與系統數位化專案導入，優化資訊流與物流整合，提升整體營運之敏捷性與抗風險彈性。

1. 固定資產規劃與生命週期管理：主導新廠區固定資產（辦公設備、廠區設施等）之引進、盤點、標籤化、報廢流程制定，並進行資產價值與預算控管優化。 2. 行政支援與跨部門資源整合：建立新廠區的行政庶務標準流程（SOP），統籌跨部門（如產線、研發、廠務）的大型後勤支援需求。 3. 總務大型專案推動：主導廠區大型合約議價、年度重要活動後勤統籌，以及配合主管進行行政策略規劃。

1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation

1.售後服務, 客戶與工廠及RD之間的溝通橋樑 2.協同定義 service parts, 及 service life management, 包含 NPI, sustaining and EOL. 3.Service SCM 管理 4.Service warranty/parts 報價/調價, 及預算/風險管控 5.跨部門合作協調

1. AI PC UEFI BIOS 韌體開發、更新與維護。 2. AI PC UEFI BIOS 韌體研發時程規劃與可行性評估。 3. AI PC UEFI BIOS 規格 Review、功能分析與技術評估。 4. 專案執行及跨功能團隊合作與溝通。 5. 具備良好溝通協調能力。 6. 具備產品分析、除錯與問題解決能力。 7. 對 UEFI BIOS 開發工作具熱忱與責任感。 8. 具備良好邏輯思考能力及抗壓性。

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1.專案管理與客戶對應溝通，客戶技術窗口與規格對接 2.跨部門技術資源整合 (R&R 協調) 3.實驗室就緒度與物料管控 (Lab Readiness) 4.專案時程變更控管與風險評估

1.依產品軟硬體設計及客戶需求，開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。

1.FW 對接與需求管理 　• 擔任對內、外之 FW 單一溝通窗口。 　• 統整 HW / 系統架構需求，並轉譯為 FW 規格。 　• 評估 HW Change 及客戶變更對 FW 的影響度與風險。 2.FW Release 進度管控 　• 規劃並追蹤 FW Release Schedule 全局時程。 　• 嚴格管控 Code Freeze、Alpha / Beta / SIT 等關鍵里程碑。 　• 跨部門協調、排除 Release 過程中的關鍵阻礙（Blockers）。 3.FW 驗證與品質把關 　• 追蹤 FW 驗證進度。 　• 主導 Bug Review、Re-test 與 Bug Closure 的協調流程。 　• 評估 FW 品質狀態，作為是否具備正式 Release 條件之決策依據。 4.版本控制與文件管理 　• 維護與更新 FW Version List。 　• 審查 Release Note、Known Issues 等核心技術文件。 　• 負責 Team Center 檔案之歸檔落實度與資料完整性稽核。

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

一、依據全球採購策略，制定庶務與服務及實體物料品類的採購方針、策略與年度成本節降目標。 二、建立標準化作業流程及制度，涵蓋服務與實體物料採購之招標、議價、驗收與付款管理。 三、負責集團庶務與服務類及相關物料採購作業，推動集中採購與框架合約機制，提升議價效益與採購效率。 四、主導供應商管理，包括準入、分級、績效評估及淘汰制度，確保品質、交期與成本穩定。 五、導入數位化採購平台（eProcurement），強化採購透明度與報表自動化，確保實體物料採購數據可追溯。 六、監督服務外包品質與物料交付成果，建立量化 KPI（服務品質、物料合格率、交期達成率）。 七、推動 ESG 與綠色採購政策於庶務、服務及物料品類中落地執行，支持集團永續發展目標。 八、與園區運營、行政、財務、法務、人資等部門協同合作，確保採購服務與物料供應支援營運需求。 九、持續優化成本結構，推動跨區域集採、區域中心採購整合與供應鏈在地化策略。

【核心目標】 在團隊支援下，學習如何以工程化方式管理系統架構，建立監控並確保系統穩定運行。 【重點職責】 ・協助建置:參與多套應用環境的建置，學習容量規劃。 ・學習監控:接觸並協助管理Prometheus、ELK等監控平台與告警機制。 ・事件處理:在團隊支援下，處理告警與緊急應變，並學習事後檢討(Postmortem)。 【基本條件】 ・具備基礎程式能力與雲端／資料庫概念。 ・對系統維運、可靠性工程有熱忱。 ・能配合24x7輪班與值班(這項是硬性工作型態要求)。

【核心目標】 扮演系統的「穩定守護者」，透過工程化手法優化架構、建立監控，確保關鍵服務不中斷(達成SLA／SLO)。 【重點職責】 ・SLO／SLI 與錯誤預算管理:設計服務水準目標(SLO)，與指標(SLI)， 以錯誤預算(Error Budget)作為「衝功能或穩系統」的決策基準。 ・架構穩定:規劃多環境的高可用性(HA)架構與容量優化。 ・可觀測性:建置集中式監控與日誌平台(Prometheus、Grafana、ELK、Splunk)，設定主動告警。 ・危機處理:參與 24x7 輪班，處理突發事件並進行事後檢討(Postmortem) ・降低 Toil:利用自動化工具減少重複性的人工維運負擔。 ・要求具備 2 年以上 SRE 或相關運維經驗。

一、擔任公司與 NVIDIA 及主要 AI伺服器核心策略商務窗口，管理大額 GPU Allocation與SOW談判。​ 二、主導 AI 伺服器與網路架構的硬體拆解策略與供給狀況。​ 三、控管整體 IT 硬體 BOM 成本​ 四、緊密追蹤 NVIDIA 技術路線圖（Roadmap），針對原廠晶片缺料或世代交替，進行彈性的規格調配與商務博弈。​

一、負責全球關鍵節點 AI 資料中心的選址與高密度機房空間租賃合約談判。 二、評估地緣政治、各國碳稅與資料中心建置的風險。​ 三、主導資料中心電力卡位，與各國電網及綠電供應商談判電力採購協議，確保算力擴展的能源供應。​ 四、Infra與Utility供應商管理，控管交期與設備成本，建立基礎設施供應商備援矩陣。​

1. 專案支援與供應商管理 - 進行供應商管理，並具備良好的分析、問題解決及除錯能力。 2. 驅動程式工程與測試 - 執行驅動程式的工程可行性研究。 - 定義、審查 dGFX 驅動程式測試計畫與規格。 - 執行驅動程式的預先測試與發布。 3. 問題除錯與分析管理 - 管理作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式的開機與除錯問題。 - 針對作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式發現的問題進行除錯並提供有效的修復方案。 - 具備良好的分析能力，以進行 Bug 分析。 - 負責驅動程式的問題分級與解決，並提 dGFX 與 Dongle 與螢幕相關問題的諮詢。

1. 依據市場與客戶需求，進行規格制定、架構設計與電路規劃。 2. 製作原型樣品並進行功能、分析與解決設計缺陷。 3. 與軟體/韌體、製造、品質等部門協作，確保產品可製造性與穩定性。 4. 負責研發時程、BOM 成本與風險管理，確保產品能如期量產。 5. 持續追蹤新技術、申請專利，並進行新人培訓與技術文件撰寫。