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【依個人專長或經驗進行面談】 【3D設計工程師】 －SMP空間整合、Revit 3D繪圖、建模 【空調設計工程師】 －空調系統設計規劃 －圖面繪製、清點、設備規格 【電力設計工程師】 －電力系統設計規劃 －圖面繪製、清點、設備規格 【控制設計工程師】 －控制系統設計規劃、IO List －圖面繪製、清點、設備規格 【消防設計工程師】 －消防系統設計規劃、法規檢討 －圖面繪製、清點、設備規格 【給排水設計工程師】 －給排水系統設計規劃、法規檢討 －圖面繪製、清點、設備規格 【內裝設計工程師】 －內裝系統設計規劃、法規檢討 －圖面繪製、清點、設備規格 【結構設計工程師】 －結構系統設計規劃、法規檢討 －圖面繪製、清點、設備規格 【水氣化設計工程師】 －水氣化系統設計規劃、法規檢討 －圖面繪製、清點、設備規格 ※ 具經驗者佳 ※ 視專案需求配合長、短期出差外派（可談）

1. 會議紀錄與決議執行：出席各級工程協調會議，精確撰寫中英文會議紀錄。 2. 追蹤待辦事項（Action Items）執行進度，並定時回報。 3. 資料彙整與簡報。 4. 操作 AutoCAD 進行簡易的圖層開啟、尺寸標註、列印。 5. 管理專案往來書信，確保文件分類歸檔。 6. 具備閱讀與撰寫英文電子郵件、並能理解基本英文會議內容。

1. In-line/Final WAT 值班. 2. 異常case 及線上機台分析比較. 3. 實驗分析及導入提升良率. 『具工作經驗者，薪資另議』

FDC(Fault Detection Classification) 是一套偵測機台或產品異常的即時處理系統。收集機台的各種參數資料來分析並監控生產過程中是否有異常發生,在發生異常時能立即對機台或產品進行異常管制, 協助Module工程師能即時處理機台與產品的異常。本單位主要的工作如下所示。 1)維持FDC系統正常運作 2)針對異常的案件進行分析 3)規劃並執行改善專案 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 研發費用管理及改善提案管理 2. 製造成本預估、模擬與效益分析 3. 投資及改善專案效益模擬與評估 4. 半導體設備產能管理 5. 設備效能監控及異常對策檢討 6. 產能情境分析及系統模擬

1. 使用TEM分析製程缺陷以及量測產品的尺寸以符合規格。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 產品缺陷改善&良率提升 2. 缺陷分析&監控系統之建立與改善 3. 維護產品製程品質及穩定度 4. 產品缺陷異常分析與改善 5. 產品缺陷與良率相關性分析 6. 建立缺陷異常處置手法與防範措施 『具工作經驗者，薪資另議』

1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者，薪資另議』

1. IC設計軟體使用介面自動化程式開發(所指的設計軟體包含益華電腦[Cadence]，新思科技[Synopsys]，明導科技[Mentor] 公司所開發的IC 設計軟體)  操作介面開發之程式開發  操作流程整合之程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 具Perl /Python/ Cadence Skill/ C-Shell/C 程式語言或有興趣者 ) 2. IC設計資料驗證程式開發  DRC /LVS /RCX 程式開發  電路模擬的測試程式開發 所需技能 : 程式開發能力( 指的是運用IC設計軟體內建指令所設計出的程式開發或有興趣者) 『具工作經驗者，薪資另議』

1.採購相關作業。 2.供應商及對抗品開發。 3.索賠作業。 4.庫存控管。 5.進口報關提貨作業。 6.備料作業。 『具工作經驗者，薪資另議』

1. 保養半導體設備，維持設備正常運作。 2. 控制設備稼動率、增加生產量並維持產能狀況。 3. 進行設備分析，計算設備稼動率與生產成本，並提出結果說明及改善方案。 4. 判斷設備異常的原因，並排除問題。 5. 提出潛在設備問題，並提供相關預防措施方案。 6. 實施各設備產品的出產率、良率統計，並檢查產量較低的設備。 7. 提出重大機況問題處理報告說明。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.需配合輪班 『具工作經驗者，薪資另議』

1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 5.輪班需配合4班2輪(做2休2)或三班制 『具工作經驗者，薪資另議』

1.需於無塵室環境工作 2.測試機台操作 3.目檢機台操作 4.包裝機台操作

1. Spice model parameter extraction and verification 2. Device characterization and test key design 3. Co-work with designer and process technology team during product development for model generation, device/circuit and design debug 『具工作經驗者，薪資另議』

R&D Pilot Line Fab • Updating the Fab engineers on customer issues and technology needs. • Supporting root cause defect and unique fail mode analysis. Process Integration • Delivering advanced technology to meet future product nodes. • Developing recipes to meet structural & electrical requirements. • Managing wafers though Dry Etch levels in support of special requirements. Other Process Areas • Working in cross-functional teams to jointly develop device structures. • Supporting cross-functional failure analysis and yield improvement. Dry Etch peers • Maintaining or developing expertise in multiple process, hardware, or technology areas. • Serving as a resource for peers in recipe & process development. Qualifications: • Understanding in: Transport phenomena, Electromagnetics, Atomic/Molecular physics, and Surface phenomena • Solid trouble shooting, experimental design and data analysis skills • Strong computer skills, including MS Office • Basic understanding of plasma sources used in plasma etching • Understanding in the principles of dry etch processing • Rudimentary understanding of process control and Statistical Process Control (SPC) Education/Experience: MS/PhD in Electrical Engineering, Mechanical Engineering, Materials Science, Chemical Engineering, Chemistry, Physics 『具工作經驗者，薪資另議』

1.半導體晶圓TF薄膜製程開發工程師。2.需配合輪班工作。3.理工相關科系，有經驗者佳。 『具工作經驗者，薪資另議』

1.熟悉欲銷售之產品、公司規章作業流程 2.客戶拜訪開發並推銷產品 3.依顧客需求做報價及簽約 4.顧客售後滿意度維持 (如: 顧客抱怨及問題反應處理、維持顧客對公司及業務員信賴度) 5.顧客意見回饋以供公司改善參考 6.定期與主管做業績、績效檢討，回報進度

1.監控線上SPC Chart，並針對異常部分即時處理。 2.製程異常分析，並維護產品品質。 3.可以輪替值班為佳，協助線上處理異常。 『具工作經驗者，薪資另議』