工作項目： 處理 Tier-1客戶之 Camera影像畫質調整和韌體開發。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 C, C++, Python, Matlab. 3. 熟悉並具能解讀 Camera Module線路圖能力。 4. 精通英文。 5. 具4年以上之下列經驗者為佳： (1) 具4年以上 Camera影像品質調整經驗。 (2) 熟悉 Camera 3A(AE/AF/AWB)原理。 (3) 熟悉 MTK/Qualcomm/Intel ISP tuning flow為佳。 (4) 熟悉 Image Quality評測軟體(Imatest etc..)為佳。 (5) 熟悉 PC Camera Objective Image Quality Spec(Teams/Chrome/Zoom etc)為佳。

• 工作項目：負責爭議案件之處理與管理，涵蓋訴訟、侵權爭議及相關法律程序之全程規劃與執行。 • 需求條件： 1. 教育背景 - 電子、電機、電信、通訊、電控或資訊工程等相關理工科系（具碩士學位者佳；學士學位具備專題研究或實驗室經驗者亦可）。 - 具備法律或智慧財產權領域相關學位或進修背景者佳。 2. 工作經驗 - 具備 10 年以上企業智權/法務部門（In-House）或專利/法律事務所（In-Firm）的實務經驗。 - 擁有 5 年以上處理專利爭議案件的經驗。 - 深度參與侵權比對分析（Claim Chart Analysis）、無效檢索與分析（Prior Art Search & Invalidity Analysis），以及證據開示程序（Discovery / eDiscovery）。 3. 溝通與語言能力 - 雙語溝通： 必須精通中、英文（聽說讀寫流利）。 - 專業表達能力： 具備卓越的團隊合作、口頭表達及專業法律書面寫作能力，能直接與國外外部律師及公司高階主管進行深度的英文戰略討論。 4. 專案控管特質 - 具備極強的主動積極性（Proactive），能於緊湊且高壓的訴訟時程下進行多工處理（Multi-tasking），確保穩定且高品質的產出。 - 具備豐富的外部律師事務所（Outside Counsel）協作與管理經驗；能引導訴訟策略、審閱法律書狀（Briefs），並有效控管訴訟預算。 - 對新興及複雜的科技，具備極高的學習熱忱與快速理解能力。

• 工作項目：負責爭議案件之處理與管理，涵蓋訴訟、侵權爭議及相關法律程序之全程規劃與執行。 • 需求條件： 1.教育背景 　- 電子、電機、電信、通訊、電控或資訊工程等相關理工科系具碩士學位者佳；學士學位具備專題研究或實驗室經驗者亦可）。 　- 修習過專利法、智慧財產權相關課程，或曾參與專利實務培訓班結業者佳。 2. 工作經驗 　- 具備 3 至 10年企業智權/法務部門（In-House）或專利/法律事務所（In-Firm）的實務經驗。 　- 具備協助專利爭議案件的基礎經驗，包含執行無效前案檢索（Prior Art Search），或協助侵權比對分析（Claim Chart Analysis）。 3. 溝通與語言能力 　- 專業外語能力：具備良好的英文閱讀與書寫能力，能獨立研讀英文技術文件、專利文獻，並能以英文進行日常實務書信往來。 　- 跨部門表達能力：具備良好的團隊合作精神，能與研發人員溝通釐清技術特徵，並將技術內容轉化為清晰的文字描述。 4.專案執行特質 　- 專案與時程管理：個性細心負責，具備良好的時間管理能力，能妥善控管專利案件的官方期限及內部交辦進度。 　- 外部資源協作：能協助彙整相關文件，並負責與外部專利事務所（Outside Counsel）進行日常聯繫與進度追蹤。 　- 技術敏銳度：對新興科技及技術發展具備高度好奇心，能耐心研讀複雜的技術文獻。

負責 IC 封裝基板設計與 layout 相關工作，依據產品需求進行封裝基板設計規劃、layout 佈局、設計檢查與供應商 review。此職位需要與晶片設計、製程、模擬、OSAT 與基板廠等團隊協同合作，確保封裝基板設計符合產品需求、設計規則、可製造性與量產條件。 主要職責： • 使用 Cadence APD / SiP 等封裝設計工具，參與 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計與 layout 佈局。 • 依據產品需求進行 floorplan、die bonding pad / flip chip bump arrangement、bump map、ball map、PKG pin-out 與 substrate routing，並協助完成 design verification 及 tape-out / release 資料確認。 • 與晶片設計、製程、模擬等內部團隊合作，確認封裝設計需求、設計限制與 substrate stack-up。 • 與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠對接，進行 substrate design review，確認封裝外形圖、基板設計資料、BOM 與相關交付資料符合設計與製造需求。 • 執行或協助確認 substrate layout 的 design rule、DFM、DRC、connectivity、short / open 等檢查結果，並追蹤 design review 問題、修改紀錄與相關技術文件，確保設計符合製造與量產需求。 • 依專案需求支援 interposer / substrate co-design 等先進封裝相關設計工作。 需求條件： • 電機、電子、機械、材料或其他理工相關領域之學士或碩士學位。 • 具備二年以上封裝基板相關設計經驗，熟悉 WBGA、FCCSP、FCBGA 等封裝基板設計流程。 • 具備使用 Cadence APD / SiP 或相關封裝設計工具之經驗。 • 熟悉封裝基板 layout、bump / ball map、PKG pin-out、substrate routing、stack-up 與相關 design rule。 • 了解封裝基板 DFM、製程限制與可製造性要求，並具備 DRC、connectivity、short / open 等設計資料檢查經驗。 • 具備良好的問題分析、溝通協調能力，能與跨部門團隊、OSAT 及基板廠協同合作。 優先考量項目： • 具備 advanced package、interposer、RDL、fan-out、2.5D / 3D IC、多晶片封裝或 chiplet package 等先進封裝基板設計實務經驗。 • 具備高 pin count、高密度 routing 或高速產品之封裝基板 layout 經驗，能依據 pin-out、routing rule 與 substrate stack-up 進行設計規劃。 • 具備與 OSAT（封裝 / 測試廠）或基板廠完成 substrate design review、tape-out / release 或量產導入的完整專案經驗。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電控、資工、資科等相關科系，並具備以下任一條件者佳： a. 熟悉 Mixed-Signal AI 流程開發及支援。 b. 對 EDA AI Agent 開發有興趣或具備相關經驗。 c. 熟悉 MCP (Multi-Chip Package) 及 Digital Design Flow 相關技能開發。 d. 熟練使用 Python, C/C++, TCL 等程式語言。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 對 RF IC 設計有興趣者。 b. 熟 CMOS/SiGe RF 設計及通訊系統經驗尤佳。

工作內容: 1. 使用 Python 進行 Web Crawler / Parser 開發與維護 2. 建置資料蒐集、清理、轉換與自動化處理流程 3. 運用 Python / SQL / pandas 進行資料處理與整併 4. 協助導入 LLM API、AI Agent 等技術於自動化流程 5. 維護既有程式，進行問題排查、Debug 與功能調整 必備技能: 1. Python程式開發能力: 熟悉字串處理、正則表達式（regex）、HTML/XML 解析（如 BeautifulSoup、lxml、Scrapy 等套件尤佳） 2. 資料庫語言(SQL): 能撰寫查詢、新增、更新語法，理解基本資料庫設計 3. 具備基本邏輯思考與除錯能力，能閱讀他人程式碼並進行修改 加分項: 1. 資料處理經驗：熟悉 pandas 或類似工具進行資料清洗、轉換、整併 2. AI／LLM API 串接與AI Agent經驗：能串接 OpenAI、Claude API 等 LLM 服務

負責車用電子產品之機構設計與開發管理，產品包含 Sensor、ECU、支架、外殼及相關組裝件。 帶領機構工程師進行產品結構設計、材料選用、2D / 3D 圖面建立、設計審查與設計改善。 1.負責塑膠件、橡膠件、金屬件、泡棉、支架及防水密封結構設計。 2.協助模具開發、試模檢討、DFM 評估、尺寸量測與量產條件確認。 3.規劃並執行機構相關驗證，例如振動、落下、熱衝擊、防水防塵、耐久與環境可靠度測試。 4.與硬體、軟體、測試、品質、生產、採購及供應商合作，推動產品開發與量產導入。 5.支援客戶技術需求、設計變更、4M 變更、PPAP、8D 問題分析與改善對策。 6.培養團隊成員機構設計能力，建立設計規範、審查流程與問題分析方法。

1. 負責印度廠區採購需求，包含雜項(MRO)採購與直材採購開發。 2. 主責印度廠區雜項(MRO)採購，包含當地各部門的零雜、維修、 耗材等採買需求。 2.1協同請購單位, 與供應商評估交流方案 。 2.2詢比議價, 商務條件議定, 開標定點供應商 。 2.3簽訂採購合約與驗收付款 。 3. 配合集團策略開發印度當地直材供應商，詢比議價定點供應商、 供應商審廠登錄、試產物料跟進等相關流程。 4. 協助印度廠區各部門與採購/供應商相關異常處理。

倉儲作業: 1. 進貨與驗收： 負責貨品進貨點收與單據驗收等，確保帳貨數量一致。 2. 整理與下架： 進行庫位整理與貨品分類擺放，處理廠商銷退貨、日常退貨及每月刪除品下架。 3. 盤點與出貨： 協助訂單撿貨出貨，並定期配合執行庫存盤點與異常回報。 碼頭作業: 1. 裝卸與堆高機操作： 操作堆高機與人工搬運，負責貨櫃及大宗貨品的裝卸作業。 2. 動線與司機引導： 引導外來物流司機於碼頭區域停放，維護現場車流與動線順暢。 3. 現場派遣調度： 人員管理與派工，調度碼頭現場人員，確保人力運作 其他: 1. 負責客戶訂單問題處理與異常排查，如出貨狀況、產品問題等 2. 維持倉儲與碼頭作業現場整潔，嚴格遵守廠區安全規範與標準作業流程。 3. 主管交辦事項

1. 策略架構與流程標準化： 將客戶需求轉化為 SOP、作業流程圖與倉儲 Layout 規劃；建立營運效益、產能與人力算力的標準化範本庫。 2. 自動化與解決方案設計： 統籌端到端（End-to-End）倉儲方案設計，評估與導入 AGV、手臂機器人及自動化設備，推進數位轉型。 3. 工程分析與數據模擬： 運用數據統計、模擬建模與 Lean Six Sigma 工具分析瓶頸，進行產能與方案可行性評估。 4. 營運優化與績效標竿： 制定並驗證專案效益（Before/After），推動現場視覺化管理，提供營運團隊導入支援與危機處理。 5. 跨部門與專案治理： 遵循公司品質規範（DQP），跨部門（業務/營運/IT）協同執行專案，撰寫 Success Case Study。

- 接待來廠維修或保養之商用車客戶，了解其需求並協助安排相關作業流程。 - 協助車輛維修項目估價與報價，說明維修內容並回覆客戶問題。 - 維繫客戶關係，進行售後關懷與滿意度追蹤，提升客戶回廠率。 - 使用基本電腦文書處理（如維修單填寫、報價單製作、資料登錄等）。 - 協助服務主管或技師之行政與聯繫事務，提升服務效率與顧客體驗。

1.負責原料、紗線及產品之取樣與品質檢測。 2.操作實驗室檢測儀器，執行各項物性測試。 3.負責檢測數據記錄、整理及報告製作。 4.協助品質異常追蹤及相關檢驗工作。 5.負責實驗室儀器、用品及環境之日常維護。 6.依公司作業規範執行實驗室相關工作。 7.公司提供完整培訓，晉升為工程師另發給職務加給。 2025年任職1年以上，80％以上平均年終奬金超過2個月。

【本職缺優先審核至休斯微公司官網投遞人選】請至休斯微官網投遞：https://career.suss.com/en/jobs 【Talents who apply job via SUSS MicroTec Career Website will be given priority review】Please apply opening here：https://career.suss.com/en/jobs ________________________________________________________________________________ Summary: The position is to lead manufacturing team in SUSS MicroTec Taiwan factory to meet organization target and people management. - Ensure the planned outputs are delivered based on good quality standardization and on time delivery. - Improvement / Kaizen for the quality, production activities and related processes. - Manpower planning and people development - Responsible for the manufacturing team KPI Tasks: Support process improvements, Lean Manufacturing, Quality improvements and People Development Quality: - Ensure manufacturing team to produce SUSS systems in accordance with established specifications. - Ensure assembly team to observe and report systems issues and support on solution to avoid the defect pass through to next steps. - Lead Process Improvement Team for structural solution both technical and process issues. - Responsible for the quality improvement of products and processes. - Ensure manufacturing team to apply and follow 5S in all working area Production: - Coordinate the activities given in the production plan and monitor the progress. - Lead the continuous improvement of manufacturing activity. - Ensure manufacturing team to produce SUSS systems according to the procedures. - Set an example to other members of the team. - To have overview of total process from assembly through to output and act as escalator for critical issues to drive manufacturing team meet target Planning: - Resource arrangement including manpower, tools and work preparation. - Capacity Resource Planning (CRP) for mid / long term manpower requirement - Control machine cost via monitoring/controlling labor hours for system assembling - Closely control the use of tools, materials and equipment. Skills: - Acquire sufficient knowledge of new and established products and processes, modifications, sub-modules and complete systems. - Mature soft skill for people management - Good mind-set and personality: Target oriented, process driven, systematic and critical thinking - Good communication skills in both, verbal and writing - People management / development Others: - Other tasks assigned by supervisor

【本職缺優先審核至休斯微公司官網投遞人選】請至休斯微官網投遞：https://career.suss.com/en/jobs 【Talents who apply job via SUSS MicroTec Career Website will be given priority review】Please apply opening here：https://career.suss.com/en/jobs ________________________________________________________________________________ Do you think strategically, are you interested in the dynamic market of the Semiconductor Industry and promote the success of innovative technologies? Take responsibility for the success of our products and solutions, develop sustainable strategies and promote innovative technologies in a promising market. We are looking for the next possible date Tasks: 1. Technology Scouting & Market Intelligence • Monitor industry trends and emerging technologies in semiconductor manufacturing and advanced packaging. • Identify future equipment opportunities related to: ◦ Hybrid Bonding ◦ Wafer-to-Wafer Bonding ◦ Die-to-Wafer Bonding ◦ Temporary Bonding & Debonding ◦ Advanced Packaging Lithography ◦ RDL Processing ◦ Heterogeneous Integration ◦ Chiplet Integration ◦ Silicon Photonics ◦ Co-Packaged Optics (CPO) ◦ Glass Core Packaging ◦ HBM Packaging Technologies • Analyze competitive technology developments and provide strategic recommendations. 2. Strategic Customer Engagement • Establish and maintain technical relationships with key customer engineering and technology organizations. • Support technical discussions with process integration, module engineering, R&D and advanced packaging teams. • Participate in customer technology reviews, workshops and roadmap discussions. • Serve as a trusted technical advisor to strategic customers. 3. Product & Technology Strategy • Translate customer technology requirements into actionable product development recommendations. • Support long-term product roadmap planning for: ◦ Wafer Bonding Systems ◦ Temporary Bonding & Debonding Platforms ◦ Hybrid Bonding Solutions ◦ Advanced Packaging Lithography Systems ◦ Large Field Exposure Technologies • Identify technology gaps and future investment opportunities. 4. Competitive Intelligence • Monitor competitive activities, product launches and technology roadmaps. • Benchmark competitor solutions and identify differentiation opportunities. • Deliver regular market and technology assessment reports. 5. Business Development Support • Support strategic account planning and opportunity development. • Prepare technical presentations, technology assessments and business case evaluations. • Support major customer pursuits and technology evaluations. 6. Industry Engagement • Represent the company at major industry conferences and technical forums. • Build relationships with semiconductor research institutes, industry organizations and ecosystem partners. • Maintain awareness of emerging technology developments across the semiconductor industry.

Warehouse Job Responsibilities: • Incoming Receiving Management • Storage Location and Inventory Management • Shipping and Material Issuance Management • Inventory and Record Management • SAP System and Data Management • Administrative and Coordination Support Administrator Job Responsibilities: • Engineers service worksheet maintain • Engineers weekly timesheet、expense report、CVR (Customer Visit Report) collection；CVR uploaded • Warranty tool parts booking in project • Engineers hand tools management (including purchasing、calibration) • Cleanroom suits and shoes management (including purchasing) • Engineer OT calculation and summary • Perform other duties and responsibilities as assigned Requirements: • Experience in warehouse and inventory management • Experience with SAP • Careful and responsible • Able to handle multiple tasks under tight deadlines • Good in teamwork and capable of efficient cross-department communication • Proficient in Microsoft Word and Excel for data analysis and reporting. • English skills - able to handle English emails and documents • Preferred - with experience in administration, business assistance, or the semiconductor industry

1. Tool installation and service support based in Kaohsiung office but not limited to work in Kaohsiung area. 2. Preventive maintenance on Photo-Mask Equipment. 3. Participate on service review meetings at customer site. 4. On-call duty at night and weekend is required on rotary base. 5. Windows operation system skill is required for tool software update. 6. Obligate to learn new products and training on new tool abroad. 7. Assistance in application and sales to promote SUSS products. 8. Other service task assigned by management.

【本職缺優先審核至休斯微公司官網投遞人選】請至休斯微官網投遞：https://career.suss.com/en/jobs 【Talents who apply job via SUSS MicroTec Career Website will be given priority review】Please apply opening here：https://career.suss.com/en/jobs 1. Manage the full recruitment process, including posting job advertisements, scheduling interviews, and coordinating recruitment activities. 2. Assist with new employee on-boarding and related processes. 3. Maintain the staff attendance system and ensure accurate records. 4. Manage contractor-related matters, including attendance tracking, leave calculation, basic payroll auditing, and contract handling. 5. Generate HR-related reports and provide data to support decision-making. 6. Utilize internal ATS system for recruitment and employee data management. 7. Perform other tasks as assigned by the supervisor.

主要銷售產品：1.咖啡 2.體驗冒險教育課程 職務目標： 結合基金會公益使命與市場導向策略，開發並推廣具社會影響力的產品與體驗課程，建立可持續的社會企業營運模式。 主要職責： 一、業務與市場拓展 • 制定並執行咖啡及體驗課程的銷售與推廣策略。 • 開發新通路與企業合作夥伴（如CSR合作、企業內訓、學校與機構方案）。 • 管理客戶關係，維繫長期合作並建立品牌忠誠度。 二、產品與專案開發 • 蒐集市場與顧客回饋，提出產品優化或新產品建議。 • 規劃並執行跨部門合作專案（行銷、教育、青年培力等）。 三、行銷與品牌推廣 • 協助規劃品牌故事行銷，展現「公益 × 品質 × 教育」核心價值。 • 發展線上與實體通路行銷活動（如市集、體驗行程推廣、品牌講座）。 • 管理社群內容與活動宣傳素材，提升品牌社會影響力。 任職條件： • 熱愛公益、具社會企業理念者。 • 具業務開發、行銷企劃或產品經營經驗（2年以上尤佳）。 • 熟悉咖啡產業、教育活動或冒險體驗類方案者優先。 • 良好的溝通協調與跨部門合作能力。 • 對永續經營與社會影響力評估有基本認識。 **另有獎金制度 獎金制度於面試時說明

依職能區分為下： ■ 總務行政事務 1.負責廠區各項設備、物品、環境維護、修繕聯繫與管理。 2.公文、信件、文件資料的收發、歸檔、分類與管理（含電子與紙本）。 3.處理辦公室用品、雜項開支的申報與核銷。 4.會議安排、通知、資料準備及會議記錄撰寫。 5.協助工務執行廠內記錄及費用報銷作業。 6.商務人士來台相關專案辦理。 7.主管交辦事項 ■ 人事行政事務 1.招募、新進人員報到、勞健保加退保及人事資料更新及維護。 1.負責員工出勤紀錄（差勤系統）的匯整、異常追蹤與管理。 2.協助計算員工特休、病假、事假等假勤紀錄。 3.維護及更新員工基本資料、人事檔案管理。 4.協助核對及計算員工每月薪資、獎金、津貼等。 5.二代健保、所得稅申報 6.大人提訓練專案執行 7.主管交辦事項