•Lead validation execution for fiber optic transceivers and optical engines used in AI and data center systems •Build and scale reusable optical test frameworks, automation software, and data analysis tools across multiple teams •Define and execute EVT and DVT plans, including characterization, regression, debug, and reporting •Support the reliability team with pre-/post-stress characterization, qualification support, and failure analysis •Validate key optical and link metrics such as Tx/Rx performance, BER, eye quality, jitter, TDECQ, sensitivity, optical power, wavelength behavior, and thermal stability •Drive root-cause analysis across optics, high-speed electrical interfaces, firmware, and test infrastructure •Improve design-for-test, measurement quality, and validation efficiency across programs •Provide technical leadership and mentorship across validation and test engineering

1.Responsible for technology and supply ecosystem planning in Data Center ASIC Memory domains. 2.Develop deep understanding of suppliers‘ technology capabilities, capacity planning, and roadmap direction to build strategic ecosystem insights. 3.Engage with R&D early during product definition and design phases to incorporate supply chain and manufacturing perspectives. 4.Ensure product design are aligned with future supplier technology readiness, capacity, and manufacturing capability during design phases. 5.Proactively identify technology and supply risks to enable scalable and competitive product solutions during design phases. 1.負責Data Center ASIC Memory領域之技術與供應鏈生態系規劃。 2.深入了解供應商技術能力、產能規劃及未來發展藍圖，建立關鍵技術供應鏈洞察。 3.於產品定義及Design階段即與研發團隊密切合作，導入供應鏈技術觀點。 4.於Design階段階段確保設計方向與未來供應鏈技術成熟度、產能及量產能力保持一致。 5.於Design階段識別技術與供應風險，協助打造具競爭力且可量產的產品解決方案。

1.Responsible for technology and supply ecosystem planning in Data Center ASIC Packaging (Optical & Memory Integration) domains. 2.Develop deep understanding of suppliers‘ technology capabilities, capacity planning, and roadmap direction to build strategic ecosystem insights. 3.Engage with R&D early during product definition and design phases to incorporate supply chain and manufacturing perspectives. 4.Ensure product design are aligned with future supplier technology readiness, capacity, and manufacturing capability during design phases. 5.Proactively identify technology and supply risks to enable scalable and competitive product solutions during design phases. 1.負責Data Center ASIC Packaging (Optical & Memory Integration)領域之技術與供應鏈生態系規劃。 2.深入了解供應商技術能力、產能規劃及未來發展藍圖，建立關鍵技術供應鏈洞察。 3.於產品定義及Design階段即與研發團隊密切合作，導入供應鏈技術觀點。 4.於Design階段階段確保設計方向與未來供應鏈技術成熟度、產能及量產能力保持一致。 5.於Design階段識別技術與供應風險，協助打造具競爭力且可量產的產品解決方案。

1.Responsible for technology and supply ecosystem planning in Data Center ASIC Testing Accessory domains. 2.Develop deep understanding of suppliers‘ technology capabilities, capacity planning, and roadmap direction to build strategic ecosystem insights. 3.Engage with R&D early during product definition and design phases to incorporate supply chain and manufacturing perspectives. 4.Ensure product design are aligned with future supplier technology readiness, capacity, and manufacturing capability during design phases. 5.Proactively identify technology and supply risks to enable scalable and competitive product solutions during design phases. 1.負責Data Center ASIC Testing Accessory領域之技術與供應鏈生態系規劃。 2.深入了解供應商技術能力、產能規劃及未來發展藍圖，建立關鍵技術供應鏈洞察。 3.於產品定義及Design階段即與研發團隊密切合作，導入供應鏈技術觀點。 4.於Design階段階段確保設計方向與未來供應鏈技術成熟度、產能及量產能力保持一致。 5.於Design階段識別技術與供應風險，協助打造具競爭力且可量產的產品解決方案。

1.Responsible for technology and supply ecosystem planning in Data Center ASIC Testing Equipment domains. 2.Develop deep understanding of suppliers‘ technology capabilities, capacity planning, and roadmap direction to build strategic ecosystem insights. 3.Engage with R&D early during product definition and design phases to incorporate supply chain and manufacturing perspectives. 4.Ensure product design are aligned with future supplier technology readiness, capacity, and manufacturing capability during design phases. 5.Proactively identify technology and supply risks to enable scalable and competitive product solutions during design phases. 1.負責Data Center ASIC Testing Equipment領域之技術與供應鏈生態系規劃。 2.深入了解供應商技術能力、產能規劃及未來發展藍圖，建立關鍵技術供應鏈洞察。 3.於產品定義及Design階段即與研發團隊密切合作，導入供應鏈技術觀點。 4.於Design階段階段確保設計方向與未來供應鏈技術成熟度、產能及量產能力保持一致。 5.於Design階段識別技術與供應風險，協助打造具競爭力且可量產的產品解決方案。

穿戴式裝置軟體工程師的職掌為負責穿戴式產品的系統單晶片SoC Linux Kernel作業系統。此職位需開發、優化或改良Kernel相關的系統軟體以及開機流程，以在 Android 上提供最佳效能。 主要職責包括： 1. 將最新的 Linux 核心移植並於SoC 上開機 2. 解決系統問題、優化 Linux 核心以提升效能 3. 熟悉 Linux 或開源軟體及開發環境 4. 熟悉 GCC 及相關toolchain 5. 建立跨平台開發環境 6. 開發、修改Kernel驅動程式與boot loader

1. SW驗證平台的架構設計與開發。 2. IC 功能與相對硬軟體工具、驅動程式與應用程式的共同驗證。 3. 導入AI 技術並應用於測試自動化、設計與數據分析。 4. 軟體與驅動程式最佳化。

負責 SoC 產品從 Pre-silicon 開發、Post-silicon 驗證、量產至客戶導入的全生命週期專案管理，確保品質與交付如期達成。​ 協調跨功能工程團隊，管理里程碑、相依性與風險，並主導技術問題分流、根因分析與問題收斂。​ 負責客戶工程管理與技術升級處理、客戶溝通（Customer Communication）、產品整合與上市準備；並擔任內部團隊與客戶團隊之間的橋樑，對齊需求、時程與交付內容物。​ 負責客製化管理（Customization Management）（如客戶Branch/Flavor/設定/功能導入與整合窗口），確保範疇可控、變更可追溯。

1.浸漿組漿液量測及報表電腦輸入作業 2.加工組人員加班.請假,,等申請及各項報表電腦輸入作業 3.主管交辦事項處理

1.執行傳統核醫檢查及正子造影檢查。 2.執行核子醫學造影、後處理、影像分析、影像傳輸及儲存備份。 3.非密封放射性物質操作。 4.執行各項儀器之品保相關作業、測試、紀錄。 5.協助給于放射性製劑。 6.協助輻射防護工作之業務。 7.協助造影業務之開發與推廣。 8.其他交辦事項 薪資揭露範圍含績效獎金

一、具工作熱忱 二、認真負責 三、落實保密要求 四、具維安及武術基礎 五、配合度高 六、重團隊和諧

1. 照明及通訊系統故障維護。 2. 負責水、空調和機電設備系統的異常處理。 3.監控廠內電儀設備運作.電容器調節。 4.處理廠內用水、異常狀況排除 5.水電公共設備維修

減速機組裝、加工、測試工作

生產計劃排定、訂單出貨彙整、物料掌控、策略性備料入廠時機管控及倉儲管理等。

🚌 下午時段的幼兒接送工作，等你一起加入！ 喜歡與幼兒相處，也重視每一趟車程的安全與秩序嗎？ 歡迎具備責任感與照顧能力的你，加入我們的接送團隊！ 📋 你將會： 1. 協助幼兒安全上下車，確認乘坐位置與安全帶使用狀況 2. 依照接送流程清點幼兒人數，掌握出勤與上下車狀況 3. 觀察幼兒在車上的行為與情緒，並做好必要紀錄 4. 協助管理幼兒的個人物品、書包及學習用品 5. 維持車內整潔、通風與乘車環境，確保幼兒舒適 6. 熟悉服務區域道路與接送路線，配合交通狀況完成接送安排 7. 具備基本幼兒急救知識，遇到突發狀況時依照應變流程處理 8. 於車程中進行簡單的秩序引導與適齡互動活動 9. 配合幼兒園及家長完成接送資訊確認與交接作業 🌟 下午兼職時段，穩定接送安排，讓每趟車程都安全順利！ 歡迎熟悉幼兒照顧流程、重視安全細節的你加入我們，一起陪伴孩子平安回到家！

1.車輛監理站事務處理 2.帳務撥款及費用請款 3.案件合約及文件管理 4.客服電話接聽 5.主管交辦事項 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

1.進出報表管理：刀具管理負責刀具基本資料建檔、使用狀況追蹤。 2.領用狀況確認：負責刀具及配刀的日常管理與維護，確保生產順利進行。 3.排程用量評估：協助生產線的物料管理與運作，準時準確地提供各項生產需要的配件。 4.庫存水位設定與保養：維護安全庫存與盤點，並負責刀具零配件清潔防鏽。 5.入料及下線品質管控：刀具前置與下線作業處理 執行段取作業前的工具準備與確認，下線後進行清潔與檢查，並記錄刀具使用狀況。 6.壽命/成本優化：管理刀具庫存與壽命，並製作使用報表控管。 7.跨部門協調與數據共享 與各部門合作，確保刀具資訊透明、即時，協助解決相關作業問題。

【2027中國信託資訊科技實習計畫】 實習挑得好，工作沒煩惱 我們要的94你~一年一度 IT 實習生小隊募集中！ 立刻申請，提升履歷含金量、優先取得就業門票 ★資訊組： ✅實習職缺：軟體開發工程師 ✅工作內容：Java技能培訓及實作(含測試案例及文件撰寫) ✅實習期間：2027/2/22~6/23每週3天(碩士生可2天) ✅工作地點：台北市內湖區安康路22巷33號(中國信託行政大樓) ✅專人漸進式雙技術培訓、五〝心〝級實習福利 ✅結業後有機會直接轉正

1. 操作 CNC 線切割機，依公司提供的加工程式進行加工。 2. 將要加工的金屬工件固定在機台上，設定加工位置及相關參數後啟動加工。 3. 加工過程中確認機台運作狀況，完成後量測工件尺寸是否符合要求。 4. 無相關經驗可，公司會從機台基本操作、工件固定、尺寸量測等基礎開始教。 5. 有機械識圖、CNC或相關機械加工經驗者佳，沒有也可學習。 6. 工作環境為冷氣房。 我們重視工作穩定、做事細心及學習意願。 薪資會依工作能力、工作表現、年資及公司營運狀況綜合評估調整。

車輛指揮及引導