1.可靠度測試執行與實驗室日常管理 2.測試治具設備開發及維護管理 3.產品可靠度測試評估與改善

1.產品Energy Star測試規劃與執行 2.產品RoHS指令有害物質安全評估 3.產品環保安規評估

1. 負責UF設備相關的製程改善，提高生產良率及效率； 2. 負責印幹招募培訓及日常管理及協調； 3. 負責線體規劃，設備可行性方案評估/驗證/導入/運維； 4. 負責產能/良率/成本等工程相關KPI指標達成； 5. 負責UF設備數字化相關專案實施規劃、專案管理和專案工作推進； 6. 負責新產品人力、耗材、線體規劃等標準制定； 7. 推動UF流程標準化、智慧化及業務流程改善創新； 8. 維持良好的客戶關係，確保客戶滿意度逐年提升。

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 聲學模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責聲學模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. 攝像頭/閃光燈/光學感測模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責攝像頭/閃光燈/光學感測模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1. 穿戴式設備新產品導入階段硬體研發和測試驗證 2. Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組組裝, 結構及性能驗證 3. 負責Touch sensor, Force Sensor, 電子傳感模組失效分析與改善方案 4. 具備英文溝通能力以與客戶技術研討 5. 配合業務出差至美國協助客戶設計開發和測試驗證 6. 因業務需求可能要出差或常駐海外

1.維持與客戶良好關係，協調對接客戶開發/FA需求 2.參與部門團隊建設，管理團隊事務，進行總結沉澱，帶動團隊進步 3.參加專案日常會議，了解專案生產狀況，需要時進行工作匯報 4.跨部門溝通協作，推動問題解決 5.獨立完成問題的匯總、報告和追蹤，確保問題清晰落地 6.負責各種簡報的製作及匯報

1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal

公司正在尋找能大展身手的「特助」，期待有你加入我們的團隊，讓我們一起創造與眾不同的成果！🌟 💡 準備好挑戰多樣又豐富的工作內容了嗎？ 1. 成為主管的最佳支援，進行決策分析，提供資訊報告，助力政策優化！ 2. 協調內部部門溝通，整合資源，確保機構運作順暢無阻。 3. 靈活高效地應對主管交辦事項，解決臨時挑戰，展現你的多面能。 4.整理機構評鑑文書資料。 🚀 期待你在這裡發揮專長，和我們共同締造卓越！ 準備好挑戰「特助」的新角色了嗎？將你的熱情與才華帶到我們身邊吧！🌈

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助DPM文件彙整。 2. 系統流程申請與追蹤。 3. 物料收發與相關流程。 4. 協助支援專案任務。 5. 其他主管交辦事項。 • 計畫介紹： • 實習期間：即日起-2027/6 (長期實習-一學期~一年) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

* 負責雲端Server伺服器的 資安相關工作 1.文件撰寫 2.行政流程處理 3.現場基本狀況確認與回報 4.主管交辦事項 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 熟悉機械設備與電子產品組裝測試流程 2. 熟知品管知識，能熟練運用各類品管手法 3. 英語CET-6以上，讀寫能力佳，口語流利 4.有較強的羅輯思維能力，溝通表達能力好，抗壓力強 5.有較強的組織協調能力,善於組織團隊完善項目任務 6.可接受優秀機構專業/英文應屆畢業生. 7. 有AR/VR/手機行業工作經驗優先考慮

1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊（50人-100人）的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養，確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化

1. 部門人力能力規劃 2. 客戶軟韌體量產導入服務 3. 量產後軟韌體第一線維護及工程對接

1.電路設計與開發：負責數位與類比電路的設計，包括電路圖開發與驗證，與PCB Layout review。 2.元件選型與評估：選擇合適的電子零組件，並進行可靠性與性能評估。 3.產品打樣與除錯：組裝與測試樣品，分析與排除電路異常或性能問題。 4.硬體驗證與測試：撰寫測試計劃，使用示波器、邏輯分析儀等儀器進行功能與穩定性測試。 5.協同跨部門合作：與韌體、機構、製造及品保部門密切合作，確保產品整體開發進度與品質。 6.撰寫技術文件：完成設計報告、BOM 表、測試報告及其他相關技術文件。 7.新技術導入：持續追蹤硬體技術趨勢，導入新技術以提升產品競爭力。

1. 部門人力能力規劃 2. 整合軟韌體開發資源 3. 客戶軟韌體開發對接窗口

1. 部門人力能力規劃 2. Linux環境下相關軟體開發 3. Server量產測試軟體開發

1、電路圖Design review 2、Layout review 3、設計驗證 Singal Integrity & Power Integrity 4、主板失效分析和設計優化 5、系統失效分析及設計優化

1. 與客戶溝通產品規格 2. 分析測試單位提出的顯示器問題並且與客戶說明 3. 產線指令撰寫 4. 與廠商討論並解決測試單位的問題

• Lead New Product Introduction (NPI) or sustaining project management • Lead cross-functional team to generate RFQ responses for customers • Create project plans, development schedules, and master build plans • Oversee sample builds, including PCBA, mechanical parts, and system-level components • Driving materials, tooling, and factory capacity to meet customer demand • Manage customer relationships