1.高階主管行程安排、KPI追蹤、預算與行政管理。 2.協助計畫書/公文/成果報告撰寫與文件管理。 3.負責會議安排、簡報製作、會議紀錄及事項追蹤。 4.協助活動籌辦、接待、拍攝剪輯與現場支援。 5.可參與跨部門合作與主管決策支援工作。

1.架設與執行EMC測試 2.整理EMC Report 3.發行與回覆CAR 4.確認EMC設備精準度

1.負責生產設備維護、保養及異常改善 2.配合生產需求執行設備調度、換線及生產支援 3.執行設備PM、備品及設備管理作業 4.協助設備改善、自動化及新設備導入 5.部門人員管理、教育訓練及KPI管理

1.材料儲位系統維護更新 2.材料庫存年中、年底盤點 3.每日循環盤點 4.生產排程備料 5.材料入庫點收確認、上架歸位 6.其他領用需求發料 7.材料庫存帳務處理 備註：此職缺有兩個工作地點，應徵或面談時可表明期望 淡水廠6人：新北市淡水區淡金路三段159號 八里辦公室7人：新北市八里區廈竹圍23-1號(台北港內)

1.管理並最適化電子類材料單價 2.標準化電子零件(含電阻/電容及半導體)，並提升電子零件共用性 3.跟催各廠電子類材料料況 4.遴選並優化電子類材料廠商的交易條件 5.電子零件(含電阻/電容及半導體)主流設定，供RD前期開發導入使用

1.生產需求適時適量下單採購作業(量產+試作) 2.加單急單料況pullin update shortage 3.依產能需求排表給廠商 4.超額庫存呆材料整理與廠商退換貨他廠相互調料 5.訂單變化分析 6.不良材料退換貨處理 7.請款異常處理

1.成本管理與分析(Cost Management)包括詢價/議價/比價 2.風險管理與供應鏈彈性(Risk Management)包括貨源蒐尋 3.供應商關係管理(SRM)包括供應商開發/評選/評鑑及外包管理 4.合約管理與法務協調(Contract Management) 5.跨部門協作與流程優化(Cross-functional Collaboration) 6.資料彙整與其他交辦事項

1.成品出貨打包與資料核對 2.國外進出口作業(清點/整理) 3.堆高機作業上下貨物之作業(貨櫃/空海運) 4.倉儲區域整理(含棧板) 備註：此為日班(08:00-17:00)職缺，不須輪班。日後若可配合工作需求調中夜班者尤佳，中夜班另發給津貼4,500元。

1.負責勞資爭議、個案管理及制度優化。 2.參與薪酬福利與 HR AI 數據化相關專案之推動。 3.規劃並推動組織與績效管理相關專案，涵蓋績效、晉升及關鍵人才留任。 4.參與薪酬與獎酬制度相關作業與專案，包含制度分析、文件管理及執行。 此職務主要工作地點為北投，視工作情況必要時須公出至淡水廠區辦公。

1.LIUNX平台開發 2.C#語言程式開發 3.Python程式開發並結合pcan跟車端互通以及Websocket運用

1.執行被動零件認可作業(申請料號,SCD製作) 2.執行 BOM Review 被動零件 3.執行被動零件PCN作業 4.執行被動零件集中用料策略規劃 5.執行新機種 RFQ 被動零件報價

1.新DSP控制法則及韌體規劃、開發設計 2.負責韌體設計驗證及問題分析與解決 3.撰寫課室文件及問題分析報告並分享工作經驗 4.負責協助資淺工程師之教育訓練 5.參與或協助主持各會議

1.負責軟件設計規劃與開發 2.負責測試軟件開發及設計驗證 3.負責建立軟體標準設計及標準設計流程 4.負責韌體開發可行性評估與確認 5.負責特殊專案之規劃與開發設計

工作內容： 1. DSP 韌體程式設計（數位電源開發） 2. 協助 EE 工程師進行 Debug、問題分析與解決 3. 撰寫產品開發流程、技術文件 4. 新技術開發（研究新型 DSP、控制法則與電路） ＜能力發展與進階任務＞ ––公司將提供完整的培訓與主管指導，讓新進同仁能逐步熟悉工作內容 ––在累積經驗與學習後，將有機會參與新人訓練相關作業，協助主管完成部分培訓任務 ––待充分熟悉技術後，將逐步協助主管支援專業技術課程，培養教學與分享能力

1.插件或補焊作業 2.目視檢驗 3.測試作業 4.切板作業 5.鍚爐下架 具1年以上電子廠/PCB焊錫作業者佳 到職後皆惟一般日班，可配合熟悉工作後轉調中夜班或大夜班(23:10-08:10)者尤佳(皆有夜班津貼) 若可達成專業工段測試，可領額外專長加給，加班費另計 請直接於人力銀行投遞履歷，或可前往淡水廠警衛室現場應徵[周一到五09:30-12:00]。如有問題可電洽02-26217672轉招募管理課。

1.產品研發及設計驗證 2.電路測試、驗證與除錯 3.技術文件撰寫與新架構開發 工作地點依部門而定，分為以下2廠區，將於面試前告知 新北市淡水區淡金路三段159號 台北市北投區中央南路二段18號

1.部門及客戶會議 2.訂定技術Road Map 3.機種Design review 4.確認技術發展策略 5.機種成本分析/估價 6.安排訓練課程 7.執行新技術開發及進度Review 8.潛力主管培訓 9.確認機種進度 10.確認新機種線路架構 11.確認客戶Spec 12.確認機種CAR

1.電力電子硬體電路分析 2.電力電子硬體電路設計 3.硬體電路功能驗證與除錯 4.研討與技術指導 5.Review與控管專案進度 6.產品功能安全分析

1.機種線路除錯 2.機種生產問題處理 3.設計問題收集與反饋 4.測試規劃討論 5.機種設計提案資料解析 6.設計問題lessons learned管理 7.線路說明

1.產品電氣特性調試與改進 2.Debug Power Supply 3.新機種估價 4.現有機種cost down 5.電子現路設計及參數計算 6.加強team member與客戶的對應 7.電子零件用料選用與確認 備註：疫情期間將視情況安排出差