1. To facilitate, drive and enhance relationships with selected accounts and opportunities. 2. To have the potential/ability to articulate / demonstrate company value and strategy with regards to products, operation, business development. 3. To have the potential/ability to handle RFQ through carrying out cross function coordination, proposal/BOM review, cost analysis and negotiation with business counterpart 4. To have the potential/ability to handle sustaining projects in the administration of margin review, forecast tracking, operation support and urgent issues ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

【徵｜標線施工師傅】 本公司從事瀝青混凝土、道路標線及土木工程相關施工，因業務需求擴大徵才，歡迎有相關經驗、工作態度良好的夥伴加入！ 【工作內容】 ✔ 工地現場清理、施工前準備及標線施工作業 ✔ 配合公司派工出勤 ✔ 班表可依個人狀況彈性調整 ✔ 工作內容單純、穩定，不需趕工拚數量 【薪資制度】 ✔ 月薪保障 60,000 元 ✔ 超過基本出工班數，每多出1班另加 3,500 元 ✔ 另有工作獎金 ✔ 一年平均可工作約11個月 【附加條件】 ✔ 具普通小型車駕照，能駕駛3.5噸小貨車 ✔ 具道路標線相關施工經驗，熟悉現場施工流程及機具操作 ✔ 具責任感、配合度佳，能配合公司派工及團隊作業 【工作特色】 ✔ 穩定保障收入 ✔ 多出班、多收入 ✔ 另有工作獎金 ✔ 公司提供宿舍 ✔ 團隊氣氛佳，不定期聚餐 有興趣者歡迎私訊或來電洽詢！

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB四大件暨相關產品(如PAD、AIO)之機構設計 3. 掌握、理解需求材料特性進行設計，如塑膠、金屬、五金零件或新材質等 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.無線認證流程規劃及時程控管。 2.無線認證申請。 3.無線認證成本控管。 4.各國無線認證法規研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.環保法規追蹤解讀及專案展開 2.能耗測試與符合性確認 3.跨部會討論與執行環保策略 4.執行相關認證申請與排程 5.蒐集國內外ESG發展與趨勢 6.協助ESG相關準則導入、規劃與建構ESG管理系統 ※依學經歷、工作年資敘薪

安規即”安全規範”，任何產品依照各國法規，皆需先經過審查，確定其安全才能在該國販售。 故安規工程師的職責，即經由設計、測試及認證三個步驟，將安全且合法的產品，以最快的速度，協助公司推展到市面上。 1. 熟悉安全法規且能靈活應用。 2. 產品安全〝設計研發〝及測試。 3. 各國安規認證申請及管理。 4. 產品量產後，安規相關事項後續追蹤。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.筆記型電腦喇叭音效音質設計 2.筆記型電腦麥克風錄音品質設計 3.Audio issue分析解決 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Windows軟體應用開發 2.Windows自動化系統測試軟體開發 3.多媒體應用開發 4.生產流程設計與產線自動化控制

1.CTO/BTO/CHV/CVN/TAA/TCO/ICC/BCC BOM申請及paper pilot訂單驗証 2.跨部門討論BOM架構 3.配合工廠生產要求，定義BOM架構及申請 4.依工廠生產流程及組裝方式，與客戶討論BOM架構，及相關訂單與BOM設定 5.負責客人資料建立維護 ※上班地點可選擇台北內湖或者桃園龜山近林口