一、擔任公司與 NVIDIA 及主要 AI伺服器核心策略商務窗口，管理大額 GPU Allocation與SOW談判。​ 二、主導 AI 伺服器與網路架構的硬體拆解策略與供給狀況。​ 三、控管整體 IT 硬體 BOM 成本​ 四、緊密追蹤 NVIDIA 技術路線圖（Roadmap），針對原廠晶片缺料或世代交替，進行彈性的規格調配與商務博弈。​

一、負責全球關鍵節點 AI 資料中心的選址與高密度機房空間租賃合約談判。 二、評估地緣政治、各國碳稅與資料中心建置的風險。​ 三、主導資料中心電力卡位，與各國電網及綠電供應商談判電力採購協議，確保算力擴展的能源供應。​ 四、Infra與Utility供應商管理，控管交期與設備成本，建立基礎設施供應商備援矩陣。​

1. 專案支援與供應商管理 - 進行供應商管理，並具備良好的分析、問題解決及除錯能力。 2. 驅動程式工程與測試 - 執行驅動程式的工程可行性研究。 - 定義、審查 dGFX 驅動程式測試計畫與規格。 - 執行驅動程式的預先測試與發布。 3. 問題除錯與分析管理 - 管理作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式的開機與除錯問題。 - 針對作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式發現的問題進行除錯並提供有效的修復方案。 - 具備良好的分析能力，以進行 Bug 分析。 - 負責驅動程式的問題分級與解決，並提 dGFX 與 Dongle 與螢幕相關問題的諮詢。

1. 依據市場與客戶需求，進行規格制定、架構設計與電路規劃。 2. 製作原型樣品並進行功能、分析與解決設計缺陷。 3. 與軟體/韌體、製造、品質等部門協作，確保產品可製造性與穩定性。 4. 負責研發時程、BOM 成本與風險管理，確保產品能如期量產。 5. 持續追蹤新技術、申請專利，並進行新人培訓與技術文件撰寫。

1. Contract Management 合約管理 Review, draft, and negotiate commercial contracts and legal documents; identify legal risks and propose solutions. 審閱、草擬及協商商業合約與法律文件，辨識法律風險並提出解決方案。 2. Legal Advisory 法律諮詢 Provide legal advice to internal business units; assess and disclose legal risks in business decisions and transactions. 為內部業務單位提供法律諮詢，評估並揭露營運決策與交易之法律風險。 3. Regulatory Compliance 法令遵循 Monitor developments in Vietnamese laws and regulations; support the implementation of the Group‘s compliance policies and programs. 持續追蹤越南法令動態，協助集團合規政策與制度之落地執行。 4. Corporate Governance 公司治理 Support corporate housekeeping, licensing, and permit matters for Group entities in Vietnam. 支援集團越南各法人之公司治理、證照及許可相關事務。 5. Dispute Resolution 爭議處理 Assist in handling disputes and government inquiries; coordinate with external counsel. 協助處理爭議案件及政府機關查詢，並與外部律師協作。 6. Cross-Border Collaboration 跨境協作 Communicate and collaborate directly with Group legal and business teams across jurisdictions. 直接與集團各地法務及業務團隊溝通協作。

CESBG 產品線: Server產品 DPM專案工程師 1.協調、整合與回應ODM RFQ/ Block SOW (Request For Quotation) 2.與客戶溝通及產品規格之確定與更新 3.產品開發時程、成本之規劃與管控 4.協助各階段新產品導入(NPI)及量產生產端協調整合 5.負責專案量產後問題的協調，整合，分析與回應 6.負責NPI電子零件的2nd source與量產後零件問題的協調,整合與回應

負責 Omniverse Digital Twin and AI Factory 職務 Partner Management (合作夥伴管理) 1. 擔任台灣區國際一線客戶對接窗口，建立並維護合作關係。 2. 爭取並協調國際客戶之技術、行銷、售前及 Co-selling 資源。 3. 協調國際客戶與本公司之跨部門合作，承接並推動引薦之共同商機。 4. 與 SI、ISV、系統整合商及客戶生態夥伴建立合作模式。 Technical Program Management (技術專案管理) 1. 協助整合售前、產品、RD 與海外團隊，協同專案負責人推動 PoC 至正式專案落地。 2. 協調跨部門資源，管理專案時程、風險及客戶需求。 3. 建立可複製的解決方案與成功案例。 Cross-region Collaboration (跨區域協作) 1. 與美國、台灣及其他海外團隊合作，支援全球 Omniverse 專案。 2. 負責主導與執行客戶簡報、Workshop、Demo 及技術交流會議。 職務需求 1. 5+ 年以上 Technical PM、Solution PM、 或 Presales 經驗。 2. 熟悉 AI、Digital Twin、Smart Manufacturing、Cloud 或 Industrial Software。 3. 具跨國專案管理及客戶溝通經驗。 4. 能與高階主管、客戶及技術團隊有效溝通。 5. 英文流利，可獨立主持國際會議。 6. (加分項) 熟悉 Omniverse、AI Factory 或相關 AI 生態。 7. (加分項) 具 SI、生態合作或 Partner Management 、Business Development 經驗。 8. (加分項) 有製造業、PCB、EMS、半導體或智慧工廠背景者佳。

1. 依 MRP 系統執行物料管控與交期追蹤 2. 呆滯/短缺料件分析與處理，製作相關報表 3. 協助海外工廠物料進度協調 4. 參與品牌客戶會議，提供物料進度與供應狀況回覆

1. 數據分析： 1.1 數據收集、整合資料庫、API 與第三方資料來源 1.2 數據清洗、轉換與前處理 1.3 統計分析、趨勢分析及異常偵測 1.4 自動化資料處理流程 2. AI Framework整合 2.1 整合大型語言模型（LLM）與 AI Framework 2.2 開發 AI 應用功能與優化模型 2.3 系統佈署

1. 軟體系統維運：負責應用程式與作業系統上線後的穩定性，並支援開發團隊的產品全球更新與功能驗證。 2. 伺服器與作業系統管理：安裝與管理Linux 等作業系統，確保虛擬機或容器運行順暢。 3. 應用程式部署與更新： 將軟體程式部署至正式環境，並執行版本升級與系統修補。 4. 系統監控與自動化：使用 Zabbix 或 Prometheus 等監控工具設定自動化告警機制，並撰寫 Shell Script 或 Python 腳本來自動化繁瑣的日常任務。 5. 資料庫管理與備份：定期備份系統資料，制定並驗證災難復原計畫，確保資料在發生異常時可完整還原。 6. 效能瓶頸分析：追蹤系統日誌，診斷程式錯誤或記憶體洩漏，優化軟體運行效率與資料庫查詢速度。 7. 設備管理與設定： 安裝、配置並更新路由器、交換器與無線基地台等實體設備。 8. 網路架構與佈線規劃： 規劃區域網路、廣域網路及虛擬私有網路，設定網段與使用者存取權限。 9. 資安防護與監控： 部署並維護防火牆、入侵偵測系統，阻擋惡意攻擊並防範資料外洩。 10. 流量與效能調校： 監控頻寬使用率，分析封包傳輸狀況，解決延遲與壅塞問題。 11. 機房硬體基礎維護： 巡檢機房的電力、不斷電系統與精密空調，確保實體設備運作環境安全。 12. 有網路維運、熟悉企業網路管理者尤佳。

1.測試軟體與Web平台開發 開發與維護測試平台，包含負責開發測試程式及Web操作介面. 2.伺服器測試及功能開發 開發伺服器功能測試程式，並進行整合測試與效能調試。 3.軟體部署與測試環境管理規劃 規劃與建置部署流程，並負責測試環境的配置與維護，確保測試軟體平台的一致性與自動化發布.

1. 測試計畫與案例撰寫：依據產品需求文件 與功能規格，撰寫測試計畫書及測試案例。 2. 執行多元測試：執行功能測試、整合測試、迴歸測試及使用者情境模擬。 3. Bug 追蹤與管理：精確重現、記錄並回報軟體Bug，使用追蹤系統控管問題修復進度。 4. 跨部門溝通協作：與PM及開發工程師緊密配合，釐清規格落差並確保軟體品質。 5. 自動化/效能測試：規劃與維護自動化測試腳本，或進行壓力與效能測試。

* 負責雲端AI Server伺服器的相關工作 1. 進料驗收及單據入庫作業。 2. 收料入庫及規劃儲位，呆滯料整理提報。 3. 盤點及物料保存管理。 4. 協助物料配發。 5. 作業區環境整理、清潔維護作業。 6. 主管交辦事項。 [其他條件] 工作內容需領料, 點料, 非文書處理類型 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

CESBG 產品線: Server產品 DPM專案工程師 1. 協調、整合與回應新產品 RFQ 2. 新產品開發時程規劃與管控 3. 制訂新產品專案範圍，確定產品規格與出貨模式 4. NRE規劃、分析及管控 5. 協調整合生產單位，導入新產品樣試(NPI)直至量產 6. 測試時程規劃與進度掌控 7. 物料管理 (需求規劃、請購驗收、進度掌控、收發、寄送、移轉、退還) 8. 內部資源協調與整合

CESBG 產品線: Server產品 PM專案工程師 1. Server Compute and AI server program supervisor, manager to ensure team‘s outcome meet business requirement in terms of schedule, quality and cost. 2. Supervise a program management team for project schedule planning, material allocation, status reporting and risk highlights/ mitigations. 3. Internal project management SOP initialization and documentation 4. Train new people to familiar with internal and customer requirement and program management skills. 5. Lead team traveling WW for NPI builds with engineering teams with proactive trouble shooting manner ※上班地點近土城頂埔捷運站，位於「國泰土城科技大樓」(走路4分鐘，公司前面有公車站牌)。

1. 先進 AI 伺服器散熱架構設計 (Thermal Architecture & System Design) -多架構評估： 針對高密度 GPU/NPU/TPU 主板與系統，進行高效能風冷、水氣混合及液冷（D2C）等方案的架構可行性評估與成本/效能最佳化。 -極限解熱創新： 突破傳統散熱瓶頸，針對 1000W+ TDP 晶片定義系統級風道、流場 layout 及熱邊界條件（Thermal Boundary Conditions）。 2. 精準熱流模擬與優化 (Advanced CFD Simulation & Optimization) -多層級熱分析： 熟練運用 Ansys Icepak / Flotherm 進行晶片級（Chip-level）、板卡級（Board-level）至系統級（System-level）的熱場與流場分析。 -動態與極限評估： 進行系統壓力降（Pressure Drop）、風流/水動能分配、瞬態熱響應（Transient Thermal Response）及 Hotspot 局部熱點優化。 3. 核心散熱零組件開發與選型 (Key Component R&D & Selection) -先進風冷/相變元件： 研發與設計 3D Vapor Chamber (3D VC)、高壓/高風量 Fan Module 及新型熱傳導介質。 -液冷與複合組件： 進行高效率 Liquid Cold Plate (水冷板)、微通道 (Micro-channel) 及 Quick Disconnect (QDC) 等組件之熱阻與規格制定。 4. 晶片龍頭與一線客戶協同開發 (Co-Design with Silicon Vendors & Tier-1 Clients) -原廠技術對接： 與晶片巨頭工程團隊合作，確定 TIM (Thermal Interface Material) 選型、Junction Temperature 控溫規範與熱邊界條件。 -客戶需求導入： 對接全球一線 AI 伺服器客戶，進行 Technical Review、簡報說明並共同制定產品 Specification。 5. 實驗室驗證與量產導入 (Testing, Validation & Production Ramp) -熱極限與可靠度測試： 設計測試 Plan，執行風洞測試、高溫環境箱測試、流場壓降量測及長效可靠度應力測試。 -跨領域量產導入 (DFM)： 與機構 (ME)、電子 (EE)、NPI 團隊緊密合作，確保散熱設計符合可製造性、良率及量產品質要求。

1. 費用審核： 審查公司內部所有資本支出（Capex）、費用與成本。 2. 財務報告督導： 全面督導所有財務報告，包含損益表（P&L）、現金流（Cash）、資產負債表（B/S）、營運資金及關鍵績效指標（KPI）管理。 3. 預算編列與策略規劃： 協調並整合預算編列流程，並作為業務與策略規劃的核心貢獻者。 4. 財務分析與專案評估： 提供財務分析，並編製專案預算、年度預算、策略評估、投資分析與預測；定期針對實際營運結果與預測進行比對分析。 5. 商業模式與稅務審查： 審查所有商業交易模式及稅務相關資料。 6. 合約審核： 審查各類合約，確保其符合公司預算、授權權限及資源分配原則。 7. 審計支援： 支援並協助內部與外部審計流程。

1. 時程與範疇管理：制定專案開發計畫，控管專案進度、質量與預算，確保專案如期如質交付。 2. 需求訪談與轉化：負責客戶或內部需求訪談，並將其轉化為具體的系統規格或功能文件。 3. 跨部門溝通協調：擔任客戶與內部研發/技術團隊的溝通橋樑，協助專案技術內容溝通。 4. 風險與變更控管：進行專案風險評估，主動追蹤問題清單並協助變更應對對策。 5. 驗收與結案評估：配合系統功能驗證、測試與客戶教育訓練，彙整結案報告。

* 負責AI Data Center 的相關工作 1. Datacenter Design & Deployment 2. Datacenter installation, testing & Verification 3. 主管交辦事項。 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. Physical Verification DRC/LVS Rule file development & maintain (a). 根據 process & ESD design rule/spec. 建立 DRC rule file. (b). 建立及維護 LVS Command File，包含 Device Extraction Rule Development，Parameter Extraction Development。 2. Rule Validation (a). 建立 Golden Test Case (b). 驗證 Rule Deck Accuracy (c). False Error Analysis & Missing Error Analysis 以確保：無 Missing Error，Low False Positive，同時可用於 Tape-out Sign-off。 3. 客戶與團隊支援 a.與 Process Integration/Device development Owners 討論設計規則，確認規則可行性同時避免認知差異造成誤抓或漏抓DRC errors。 b.與 Process Integration/Device development Owners 討論device recognition方式，以確保LVS可順利進行。 c.與客戶合作分析 verification errors，提供 debug 建議與釐清 LPE、LVS相關議題。 4. Layout相關設計flow自動化開發: a. 參與新製程平台的元件test key自動佈局，使用tcl/skill/python/shell script等進行開發. b. layout驗證與Tape-out flow 自動化開發.