1. 感測器相關之半導體製程開發 2. 製程品質管理 3. 感測晶片製程整合 4. 執行工業服務計畫。

1.機器人(如手臂/足型/專用形等)之機械與機構設計。 2.機械系統與周邊介面與零組件設計。 3.根據專案需求發相關治具/夾具。 4.與團隊、客戶及供應商討論並執行客製化設計和製造規格討論。 *技術影片與技術簡介* https://www.youtube.com/watch?v=BuUc_1zTrrg&t=1s https://www.youtube.com/watch?v=XwTZacLUkdY&t=2s

1.應用服務推動：促成公部門與民間企業或機構合作，投入建置數位轉型、智慧城市、智慧機器人等應用服務 2.國際合作相關業務：通訊產業及智慧城市相關應用國際行銷與推廣 3.顧問專案相關業務：數位轉型相關顧問諮詢專案業務的規劃與關鍵客戶經營

感測元件之結構設計，感測器測試與分析。

電動車控制器之硬體需求發展、電子電路設計、功能安全分析、電力電子設計、測試驗證、系統除錯及電磁相容性分析。

1. BMS 軟硬體研發 2. 電源電路設計 3. 燃油發電機電源管理 4. 鋰電池規格測試與驗證

1.機械設計：結構材料、機構組件、機械加工、機械製造 2.機械結構分析：強度、剛性、振動、散熱分析設計

1.自動化流程撰寫與軟體開發 (PC based 控制, 包含馬達/通訊/DIO/AD/DA…etc) 2.自動化設備/儀器之人機介面開發 3.自動化設備,驗證項目規劃與執行 4.自動化設備/儀器調機與測試

計畫書簡報等彙整和排版

擇一 1.AI視覺應用開發(文件辨識、影像畫質強化、物件追蹤、自主定位) 2.多感測器整合(sensor fustion)技術開發 2.智能化無人載具(無人機、無人車)技術整合/控制 3.大型語言模型(LLM)新興應用開發與研究(科學計算、圖像/文字精準搜索) ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬

1.AI與EDA結合開發與研究 ＞基於既有EDA工具開發全自動化參數探索/優化演算法、工具 ＞開發2.5D/3D晶片佈局演算法(考慮功耗、效能、面積條件) ＞開發新一代數值分析/計算求解器(Solver)，加速收斂時間 ＞開發生程式IP/SoC驗證技術，加速驗證收斂 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

熟悉傅式光學、繞射干射相位疊加、FDTD/FEM 等波長維度的光學理論 擅長 Lumerical / COMSOL 等繞射光學或電磁光學模擬 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

~暑期實習亦可~ 銀漿料或Polymer材料之噴印製程優化，噴印圖騰設計與編輯，需先熟悉小型設備之操作(Dimatix Materials Printer DMP-2850)，建立噴印參數、噴印數據彙整與分析，再將參數導入大型噴印設備(G2.5)，操作大型噴印設備，建立與優化噴印參數、噴印數據彙整與分析。 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1.電路設計、驗證與整合開發 ＞基於ARM 或 RISC-V 基礎系統架構，延伸開發特殊硬體加速電路 ＞基於仿真工具(如Haps, Zebu...)進行系統電路功能驗證 ＞基於ARM 或 RISC-V 軟體工具練，進行應用布署 2.新興AI加速器開發與研究 ＞多感測器融合計算加速、大型語言模型計算加速 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 熱塑成型技術開發 2. 3D打件技術開發 3. 模內導光與導熱技術開發 4. 車用產品開發與製作 5. 車用電子可靠度驗證 6. LED與觸控電路設計 7. 車用模組化產品設計與製作

1.依組織營運目標，擬訂年度目標與推廣計劃。 2.可獨立作業，擅長溝通協調。 3.與各研發部門溝通協調，以利專案業務之進行。 4.帶領業務人員達到業績目標，負責客戶維護及積極開發新客戶。 5.研發技術成果，創造技術移轉案。 6.跨法人單位合作，負責大型研發專案計畫執行。

1.共同開發軟體系統與相關應用程式，與相關實作驗證(包含實驗室測試、場域測試)。 2.通曉資料庫系統，如 MySQL、MS SQL Server等，以及程式對資料庫的 CRUD 開發技能。 3.實做過系統程式間的串接方式，如 RESTful、Socket、JSON 等規格。 4.協助技術文件，含需求技術評估、系統分析、系統設計等文件撰寫。 5.對新技術、工具或新應用之研究具備熱心與不抗拒。並樂意分享，具良好溝通與表達能力。 具備以下軟體系統相關能力： 1. 具Design Pattern 或敏捷式開發參與經驗者佳 2. 熟悉Python、C++、C＃、Unity經驗者佳 3. 具AR/VR相關實戰經驗者佳 4. 具AI 手勢、物件辨識模組應用、與影像處理經驗者佳 #本職缺工作地點為高雄前鎮軟體園區，歡迎應徵!

工研院基於維護原住民就業權益及善盡社會責任，特別規劃原住民定額僱用徵才專區，歡迎具原住民身分的您一起加入工研院大家庭！(本專區為建立原住民人士履歷資料庫使用，非具原住民身分者，請至其他職務進行投遞應徵。) 工作內容: 1.與系統/平台用戶端(內外部客戶)討論並確認需求、搜集資料，完成系統/平台整體功能架構、流程、資料庫設計規劃，設計WEB/APP的UI/UX，並協助釐清用戶端使用問題，提供良好的使用者體驗。 2.與前後端資訊工程師溝通不同平台系統之設計作法，討論/介接 API，最終協同審視、測試及改版。 ※本職缺依據原住民族工作權保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『原住民』，以盡法定義務。

1.高深寬比TGV填孔電鍍製程開發。 2.電鍍添加劑電化學分析。 3.特殊電鍍配方開發、探針卡電鍍技術開發。