【Cream & Bean】南西承德店 我們是Knock Knock Heaven 的新品牌外帶店，如果你喜歡從零到有的學習，面對問題有共同討論與面對挑戰的精神，歡迎加入C&B這個新團隊。 期許你有以下特質： 1.喜歡學習新事物，追求持續進步與自我要求。 2.勇於挑戰，具備臨時狀況應變能力。 3.善於分享與解決問題，與團隊討論、成長。 4.樂於服務，期許能與客人成為朋友。 【工作內容】 1. 遵照服務流程，提供客人專業、即時的服務。 2. 對服務有熱忱，主動關心、照顧客人，提升滿意度。 3. 吧台飲料、貝果、Gelato製作，櫃台結帳，維持門市整潔、硬體保養維護。 4. 學習團隊合作，達成團隊目標。 【上班日及休假】 營業時間：11-20（暫定） ★月排休8-11天★ ★依實際現場營運需求排班★ ★一頭班為主，視營運現場調整，如有空班則另給空班津貼 【薪資】 38,000-42,000(獎金另計) 38000(試用期薪資) 【福利】 ★店內產品七折優惠★ ★推薦獎金★ ★三節獎金★ ★生日禮金★ ★業績獎金★ ★全勤獎金★ ★員工聚餐★ ★員工旅遊★

【Cream & Bean】赤峰店115年1月下旬新開幕，將在3月下旬拓展第二家永和店。 我們是Knock Knock Heaven 的新品牌外帶店，如果你喜歡從零到有的學習，面對問題有共同討論與面對挑戰的精神，歡迎加入C&B這個新團隊。 期許你有以下特質： 1.喜歡學習新事物，追求持續進步與自我要求。 2.勇於挑戰，具備臨時狀況應變能力。 3.善於分享與解決問題，與團隊討論、成長。 4.樂於服務，期許能與客人成為朋友。 【工作內容】 1. 遵照服務流程，提供客人專業、即時的服務。 2. 對服務有熱忱，主動關心、照顧客人，提升滿意度。 3. 吧台飲料製作，櫃台結帳，維持門市整潔、硬體保養維護。 4. 學習團隊合作，達成團隊目標。 【上班日及休假】 營業時間：11-20（暫定） ★月排休8-11天★ ★依實際現場營運需求排班★ ★一頭班為主，視營運現場調整，如有空班則另給空班津貼 【薪資】 38,000-42,000(獎金另計) 38000(試用期薪資) 【福利】 ★店內產品七折優惠★ ★推薦獎金★ ★三節獎金★ ★生日禮金★ ★業績獎金★ ★全勤獎金★ ★員工聚餐★ ★員工旅遊★

【We offer】 * 提供發揮外語能力的舞台 * 培養危機控管及處理的能力 * 多元學習管道，激發更多你想像不到的教學專業能力 * 愉快的團隊工作氣氛 * 透明的升遷管道、穩定成長的月薪 【The Job】 1. 講師招募 * 執行英語講師招募開發、邀約、聯繫、任用工作 * 透過面談面試，挖掘優秀的線上英語教學人才 * 完成相關招募行政工作 2. 教學管理 * 設計有效的訓練溝通，維護監督並提升線上英語課程的教學品質 * 協助講師優化其教學技巧，以提供最佳學習體驗 【The Candidate】 Must have: 1. 流利的英語溝通能力 2. 至少一年英語教學經驗 (語言交換/一對一家教/團體教學等形式不拘) 3. 積極協助團隊成員，具負責任的工作態度 4. 善於傾聽和協調，溝通能力強，喜歡團隊合作 5. 具備挑戰自我的精神 It‘s a plus: 1. 具備人力資源(面試、訓練)相關經驗者優先考慮 2. 具有未來晉升為團隊指導者的潛力，能有效分派任務並提升團隊效率 3. 具備這些超級加分：了解外籍人士工作許可申請、基礎歐語(西/法/德)溝通能力 * 你希望一展外語長才嗎? * 你熱愛分享知識嗎? * 你想要協助他人成就夢想嗎? 歡迎加入巨匠，跟著台灣教育品牌領導者，一起助人成功。

1. 醫學教育/研究行政管理人員 2. 學員訓練與排程管理見實習與代訓管理。 3. 醫學教育評鑑與認證教學醫院評鑑。 4. 師資培育與教學活動師資發展。 5. 臨床技能與擬真醫學教育OSCE中心運作。 6. 行政庶務與預算管控經費編列：

1.招募管理師。 2.員工關係管理師。 3.人事行政管理師。 資格條件： 1.具2年以上人資經驗。 2.熟文書處理軟體及具統計分析能力。 3.有耐心善於溝通，具跨單位溝通協調能力。 5.大學以上人資/勞動/管理相關科系。 ※居住地苗栗縣市者優先面談。

1. 處理各項費用支付之發票、單據及帳務處理等。 2. 處理廠商貨款或費用等應付款項帳務。 3. 處理營業稅、營所稅等各項稅務作業　 4. 財務報表編制 5. 稅務作業處理 6.處理銀行相關事宜 7. 主管交辦事項

不想只做單純的送貨員嗎？我們正在尋找具備服務熱忱與責任感的您！ 這不只是一份外送工作，更是您邁向管理階層的起點。我們提供透明的晉升管道、優於業界的保險制度，以及豐厚的獎金，讓您的每一分努力都能轉化為實質回報與職涯成長。 我們歡迎 ✔ 應屆畢業生 ✔ 想穩定發展的人 ✔ 夜間就讀學生 ✔ 願意挑戰與成長的人 如果你 樂觀開朗、責任感強、喜歡外勤工作 歡迎投遞履歷加入「滿好集團」！ 工作亮點 ✔ 週一至週五日班（09:00－18:00） ✔ 多項績效與獎金制度 ✔ 油資補助＋機車保險 ✔ 完整升遷制度 工作內容 1.精準配送： 負責將貨物與單據安全、準確地送達客戶手中。 2.帳務協助： 協助每月帳單遞交與貨款回收作業。 3.倉儲管理： 執行進出貨、商品上架與庫存維護，確保物流順暢。 4.客情維護： 成為公司與客戶間的橋樑，維護良好互動並蒐集客戶寶貴意見。 5.任務執行： 展現工作彈性與解決問題的能力，獨立完成主管交辦事項。 6.出勤準備： 需自備機車（公司提供油資補助與專屬機車險，保障您的行車安全）。 員工福利 每月享有 • 績效獎金 • 油資補助 • 職能排名獎金 • 團體保險（優於業界） • 機車第三責任險 • 壽星慶生 • 零食飲料 通過考核後再享 • 年資考核獎金 • 風險津貼 • 三節獎金 • 推薦獎金 • 季獎金（達標制） • 員工制服 升遷制度 透明晉升體系，我們重視人才發展，拒絕原地踏步！每一步晉升，都伴隨薪資增幅與責任轉型！ 外務專員 ➔ 儲備幹部 ➔ 副店長 ➔ 終極目標：店長

1.協助總務室庶務工作（須會開車者） 2.協助總務室業務進行-(例：總務月結事項 / 清潔組維護 / 交通組維護) 3.休假制度-週休二日(排休)

1.完成每日生產排程計劃所需之生產目標 2.協助指導產線人員作業流程與訓練所需之工作技能 3.設備的基本故障排除能力 4.執行主管交辦事項 5.工作站：壓合、鍍金、電鍍

1.建立管制標準與程序，以確保機器、工具機、發動機、工業廠房、設備之安全 及有效運轉 2.廠區水電修膳 3.機台故障排除與聯繫廠商維修事宜 4.定期執行基礎產品維護，如: 設備上潤滑劑、清潔等) 5. 規劃生產設備操作流程，使人員正確使用機器及降低故障率，改善產品品質 6. 提高並改善工作場所安全

職務說明 【工作內容】： 1. 社區巡邏、以及安全維護等工作。 2. 交辦事項的執行。 【工作地點】：信義區 【工作時間】：07:00-19:00 【薪資待遇】： 1. 月薪：52000元 288小時 2. 月休：排休6~7天 【相關福利】： 1. 員工保險：勞保、健保、公司額外幫員工加保團體意外險150萬/人。 2. 員工退休金：6％提撥。 3. 節慶禮金：端午節500元、中秋節500元。 4. 其它禮金：生日500元、結婚禮金3,000元、喪葬奠儀1,500元、生育賀禮1,500元，住院慰問金1,000元/次。 5. 員工福利委員會：員工依照政府法令提繳福利金(薪資x0.5％) (1) 2次禮金：5月、11月； (2) 3次禮品：中秋節、端午節、春節。 6. 滿6個月3天特休假，滿1年7天特休假。

1.整理/搜尋技術文獻資料 2.參與短期計畫/任務討論 3.參與光學結構模擬與電路設計作業 4.熟悉波動光學、具備light tool/ COMSOL等光學模擬軟體佳 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1.執行科專計畫，擔任專案計畫管理職務。 2.負責計畫規劃、撰寫、成果追蹤、計畫結案...等計畫相關規劃與成果呈現等工作。 3.跨領域技術應用於智慧製造及淨零碳排之產業觀測、研發規劃與方向探索。

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。