1、負責400G 、800G及以上速率產品的光引擎光學結構設計，包括概念、設計、供應商選擇、元件評估和研發sample制作 2、負責與供應商溝通光器件指標以及光學結構件的加工，對光機械結構進行公差分析，以及新物料效能評估 3、指導進行熱模擬，以確定熱阻、功耗以及機械效能 4、制定及開發產品前期製程，並對過程開發指導

1. 伺服器BMC韌體設計開發 2. 既有專案維護 3. 跨單位技術上的溝通探討 4. 了解客戶需求與熟悉產品規格

1. 配合項目主管對應客戶爭取TP模組或蓋板訂單 2. 解析客戶的RFQ及DFM給相關工程師, 並直接對應客戶回覆相關工程細節, 3. 建立玻璃技術發展Milestone，並定期檢討執行成效 4. 規劃越南工廠及廠房建制施工，確保符合客戶需求

1. 負責Server / Storage 產品的電源開發設計 2. 可承接並獨立完成客戶新機種開發 3. 掌握設計成本並可與客戶討論產品規格 4. 協助工程問題與解決對策

1. Manage team 2. BIOS development planning and management 3. Across function teams communication 4. Customer relationship maintain 5. Cultivate talents

1. 高/低速訊號完整性測試計畫 2. 訊號問題分析 3. 客戶溝通 4. 訊號量測技術研究與導入 1. High/Low speed signal validation 2. System HW validaion 3. High speed bus length review 4. System margin test 5. PCB impedance/insertion loss test

1. Work with engineering team for new product introduction quality issue resolution. 2. Facilitate the 8D resolution for Sl/field quality issues to ensure containments, develop and validate CAs and preventive actions. 3. Verify the quality and performance of products and conduct periodic quality status reporting and review with customers. 4. Convert the lessons learnt into internal process improvements.

1. Profiling 2. Performance analysis & optimization (mainly focus on CPU/GPU/Memory) 3. Network performance analysis & optimization

1.系統設計： 參與整個硬體系統的設計階段，理解系統需求，確定硬體組件的配置和連接方式––＞系統Cable設計與routing，解決硬體集成過程中的問題。 2.BOM建置 : 板廠TLA BOM設置.系統L6/L10 BOM設置。 3.主板組裝生產SOP.生產SOP.L6/L10系統組裝。 4.標籤設計 : 主板.系統.包材Label設計規劃。 5.包材設計與驗證 : 包材設計與驗證過程中確認問題與Debug。 6.系統物件料號申請 : 系統組裝物料設計.尋找.以及PN申請。 7.文件撰寫 : Design Proposal / Design Drawing / Packaging Test Plan / Packaging Test Report / Screw List / Label Plan/ Cable List / Cable Plan / Cable 2D drawing / Cable Report。 8.以系統角度確認並反饋各單位設計問題，與其他團隊成員，如硬體工程師、測試工程師和專案經理等協作，確保整個開發過程的順利進行。

1.庫房物料入庫，上架儲位管理及出庫作業。 2.執行庫存盤點及季度盤點。 3.維持庫房環境整潔。

1.光學模組(QSFP/QSFP-DD/OSFP)韌體開發 2.光學模組測試機台自動化設備軟體撰寫 3.光學模組相關測試工具軟體開發 4.辦公室IT設備維護

【機械表面拋光製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 或 【機械表面噴砂製程】 1.耗材、治具、設備資源評估與規劃 2.製程開發與驗證設計 3.染色技術開發與傳承 4.標準文件審核與修正 *須長期出差

1.機構件產品結構評估, 模具設計合理性評估 2.機構件產品的Process flow排布設計 3.客戶圖紙尺寸/內外觀/ORT/REL規格解讀與判定 4.制定機構件產品尺寸/結構規格設計 5.設計產品CNC/IM相關製程加工流程，確認合理性。 6.機構件產品製程結構首件確認/模具承認 7.承接專案開發立項，並設計對應製程方案或DOE驗證，推動項目完成，能獨立完成問題FA。 *須長期出差

1. 負責消費型電子產品機構 3D設計與2D出圖 2. 確保設計品質與可行性, 如材料選用/表面改質/CAE強度分析/DFA/DFM 3. 試製樣品組裝與功能驗證, FACA分析 4. 相關專利/論文/業界新技術 分析 *須長期出差

1. 用戶需求分析，系統設計，編寫軟件設計相關文檔和測試計劃、測試用例 2. 數據結構設計、系統功能開發 3. 負責系統系統集成和測試，監控系統性能，進行必要的優化，確保系統運行的穩定性和安全性 4. 利用專業知識及溝通協調能力進行數字化、自動化系統項目的實施和推廣並主動發現問題及跟進問題 5. 海外派駐支援

1. PTZ攝影機開發設計 2. 產品機構設計 3. 試產問題FA 4. 產品量產導入

1. 協調、整合與回應新產品 RFQ 2. 新產品開發時程規劃與管控 3. 新產品專案範圍、產品規格、出貨模式 4. NRE規劃、分析及管控 5. 協調整合生產單位，導入新產品樣試(NPI)直至量產 6. 測試時程規劃與進度掌控 7. 內部資源協調與整合

1. 物料收發及出入庫（收貨、寄貨、發貨、入料、領料、轉倉) 2. 物料管理系統維護（編碼、入庫、出庫、盤點） 3. 物料請購及結報（詢價、請購、下單、驗收、結報） 4. 物料倉儲與管理規劃

Cable 設計、系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU 規劃

1.每週提供更新，確保供應的連續性並降低風險，以滿足客戶需求。 2.開發、實施並維護供應鏈管理流程和策略，以提高供應運作效率。 3.建立並維護良好的客戶與合作夥伴關係。 4.需求、產能和庫存趨勢分析，以確保最佳規劃。 5.深究製造供應鏈流程和需求，進行成本分析與改善。 6.與工廠和客戶之間進行有效溝通並解決供應鏈問題。