義典應徵材料研發人員,
面試時會多聊興趣相關的話題,
也會問到關於這個工作的想法,
和對公司的了解,會考基礎化學,
建議要熟悉基本化學概念,面試前多了解公司,
平時多進修,
提昇自己的專業領域,產品以BGA、TSOP、QFP、SO、DIP 封裝用環氧樹脂材料以及電子用接著劑,
致力將領域擴展至 LED、Photo cupler 之封裝材料及 underfill、ACF、ACP等封裝用新材料,
傲然立足於電子、光電構裝材料領域,有提供分紅入股、員工生日禮金、年終獎金、三節獎金,伙食津貼...等