工作內容:
1.製程的日常維護作業
2.良率的改善與提昇
3.製程的最適化設計
4.新技術的應用、開發與製程控制
筆試:
英文、性向、邏輯
面試:
論文題目、對產業了解、對工作職務了解
工作說明:
工作內容主要為負責半導體晶圓 CMP 製程生產過程管控,並協助先進製程由
R&D 階段技術轉移至工廠端生產,其工作內容簡述如下:
1. 與 R&D 團隊合作,協助先進製程技術轉移並量產。
2. 先進製程機台常日管理,維持機台穩定以利製程技術轉移。
3. 製程改善。
4. 銅製程 CMP 製程生產過程管控、機台管理、日常管理與 SPC 管理。
5. 協助假日輪值管理及監控銅製程日常生產,維持生產穩定。
6. 導入 Inline Defect Inspection Methods,建立相關之異常處理標準流程。
7. 執行 Cost Reduction 活動。 8. 新設備評估、採購入廠與安裝。
因為在學校不會碰觸到,所以一切從零開始,請認真跟隨聽從前輩教學指導,工作
期待要符合公司要求,例如:30個月內要有值班能力,要了解一般產線問題及狀
況排除,在學習中要了解自己機台的特性及製成,前後機台特性也要了解,設備的
部份要主動詢問設備弟兄,機台特性及運作方式,設備不穩定要與部門溝通協調,
所以除了專業科目外,人際關係溝通協調,職場倫理相當重要。
半導體製造「製程工程師」-面試經驗談
「本文是採訪當事人,並經同意分享」 1111記者-伍悅宇