◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、新產品開發及新製程技術開發。 2、新產品導入試產及異常改善。 3、材料評估導入。 4、產品Roadmap規劃與推進。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品站點與材料評估 2.蒐集產品數據分析及完成報告撰寫 3.新產品品質異常解決與客戶需求回覆 4.線上良率分析與改善 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1.核心系統維運與開發： 包括 RMS、EAP、SCADA、MAP 等等系統之規劃與開發，執行嚴謹的單元與整合測試，確保產線 24/7 穩定運作 2.異質系統整合： 透過分析業務需求，制定標準化介面（Web API），實現生產資訊的高效串接 3.資料中樞建立： 運用 ETL 工具進行大數據蒐集與整合，支撐工廠數據分析與決策 4.軟體工程規範： 遵循公司開發框架，撰寫高品質規格文件與使用手冊，維持程式碼的可維護性 5.全球化協作： 與跨廠區、跨部門團隊交流，並能接受因專案需求的短期國內外差旅 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 負責新產品導入專案的全程管理，包括從設計到量產的各個階段，確保專案按時、按質完成。 2. 與跨部門團隊合作，協調資源，解決專案中的技術和管理問題。 3. 進行風險評估和管理，制定應急計劃，確保產品在試產和量產階段的順利推進。 4. 管理與客戶的溝通，確保客戶需求和期望得到滿足，並處理客戶品質相關問題。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1. 無塵室內產線作業(機台操作、5S)。 2. 生產流程記錄與表單填寫。 3. 完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。 4. 上班12小時(休息2小時，實際工時10小時) 5. 工作時間：做二休二；07:00-19:10 　 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件敘薪 *為正式聘僱，非派遣。

1. 新產品工程開發、導入之專案協調與統合 2. 客戶及廠內跨部門之溝通協調 3. 專案管理、計畫、評估、規格擬定及時程規劃。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆國內最大陶瓷基板廠◆ 【CS BU】產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈 1、化學藥液分析。 2、化學實驗室事務管理。 3、化學量測。 4、主管交辦事項。 *此職務需至菲律賓廠出差(短期)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 ※工作內容 1. 無塵室內工作(需著全套無塵衣) 2. 進出貨檢驗 3. 協助異常確認及通知(支援) 4. 穩定的工作環境(班別固定) 夜班：19:30~07:30 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件敘薪 *為正式聘僱，非派遣。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程改善及良率提升 2.制定作業標準SOP 3.製程參數調整及最佳化 4.製程異常問題分析及改善 5.製程相關專案執行 6.主管交辦事項 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

1. SAP-MES operation for loading and shipping 2. Importing/exporting cargo arrangement 3. AR-AP handling/RMA flow following 4. Follow up for customer relevant event/Customer service 5. Relevant arrangement for foreign customer visit *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆國內最大陶瓷基板廠◆ 【CS BU】產品服務：陶瓷電路板Ceramic Substrate，應用於高功率照明及LED車燈 1.雷射切割製程生產作業。 2.設備基本維修與保養。 3.主管交辦事項。 備註: 此職缺屬性為DL_調機員，非IDL_助理工程師、工程師

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

1.負責一般文書資料處理工作。 2.維護、更新、管理各類文件檔案和資料庫系統。 3.需有辦公室文書處理經驗 4.具獨立作業能力 5.ERP系統操作與資料維護 6.對數字敏感度佳、做事細心及有耐心 7.主管交辦相關事宜

1.蒐集及整理採購發包之相關資料(廠商、型錄、市場行情) 2.採購發包申請案件之辦理規劃及執行 3.合約書文件製作及文件往來追蹤歸檔 4.圖面判讀與工程數量核算 5.工程成本、變更與計價管理 6.發包與採購策略管控 7.廠商評選與資格審查 8.公司交辦事項執行

1. 協調並監督建設程序，落實工程進度時程 。 2.執行工程進度、品質、安衛之控制與管理 。 3.分項施工計畫、施工圖說、材料送審會辦、時程編制執行。 4.分項發包採購申請及呈核 。 5.工程計價作業 。 6.數量計算及管控 。 7.對內部門、客戶、廠商之溝通協調 。 8.工程圖面檢討及整合 。 9.其他權責事項。

1. 電子產品測試與驗證：負責電子產品的功能測試與可靠性驗證，確保產品符合設計需求並能在不同環境下穩定運行。 2. 測試計劃編制與執行：根據產品需求，設計並執行全面的測試計劃，涵蓋電氣測試、熱測試、機械耐用性測試等。 3. 測試設計與改善：根據測試需求，設計測試方案並進行自動化測試系統的開發與調整，優化測試流程，提高測試效率。 4. 跨製程協作與優化：與電子製程、組裝工藝以及精密製造部門緊密合作，協助優化生產流程及產品品質。 5. 故障分析與改善建議：對測試中發現的問題進行分析，提出技術改進建議，協助研發部門在產品設計及製程中進行調整。 6. 測試報告撰寫：撰寫測試報告及相關技術文件，對測試結果進行數據分析，並向管理層提供改進方案。 ※ 台灣總公司預計將於2027年將搬遷至林口（林口長庚附近）

1. 根據客戶需求繪製產品圖面並進行結構設計評估。 2. 支援樣品製作並進行驗證測試，以確保產品品質與量產可行性。 3. 與業務、製造、品保及研發團隊協作，解決工程問題並按時完成專案。 4. 編寫並維護技術文件，包括規格書與物料清單（BOM）。 1. Develop product drawings and perform structural design evaluations based on customer requirements. 2. Support prototype builds and conduct validation testing to ensure quality and manufacturability. 3. Collaborate with Sales, Manufacturing, Quality, and R&D to resolve engineering issues and deliver projects on time. 4. Prepare and maintain technical documentation, including specifications and BOMs. ※ 培訓地點：台灣總公司 Training Location: Taiwan Headquarters ※ 未來上班地點：印度公司 Work Location: India Office ※ 公司已訂定完整教育訓練培育計畫，無經驗者完全OK！有經驗者薪資另議。 We provide a comprehensive training program to support your growth. No prior experience is required—fresh graduates are welcome. Candidates with relevant experience will be offered a competitive salary package. #集團永續經營，需要有企圖心的你一起加入！

1. 成品網版各項出貨數據資料Key in 2. 數據資料核對並製作出貨報告 3. 成品網版各項基礎外觀檢查 4. 數據異常通報及處置方式 5. 其他主管交辦事項 ※ 台灣總公司預計將於2026年將搬遷至林口（林口長庚附近）