我們是專注於殯葬領域的專業服務團隊，致力於為逝者提供莊嚴、圓滿的最終歸宿，並協助家屬完成各項遷葬與祭祀需求。我們秉持專業、尊重與細膩的態度，服務對象涵蓋各地民眾及政府機關，確保每一項遷葬流程均符合法規與禮儀規範。 備註：配合政府標案；公司提供宿舍。 需求條件： 配合政府標案 工作內容： 1. 執行現場遷葬與撿骨作業，維持作業現場莊嚴肅穆。 2. 進行骨骸清理、火化處理及骨灰分裝與封罐作業。 3. 協助骨灰罈進塔安置，並確保過程符合相關禮儀規範。 4. 維護作業環境清潔與機具保養，落實環境整理與資源分類，確保工作場所安全整潔。 5. 嚴格遵守各項專業安全與衛生規範，並具備處理特殊作業場域的專業應變能力。 我們誠摯邀請對殯葬專業服務有熱忱、具備細心與責任感的夥伴加入我們的行列。這是一份需要高度專業態度與穩定體能的工作，若您認同我們的使命，歡迎立即投遞履歷，期待您的加入與我們共同為家屬分憂，圓滿每一份託付。

我們跳脫傳統美容產業的框架，在這裡，你不需要推銷，只需專注於服務客戶的「專業皮膚管理」。 1. 專業科技護理（專注肩膀以上） 科技賦能： 運用現代最新科技儀器輔助，取代傳統手技，提供高效且精準的臉部保養。 術業專攻： 服務範圍定位清晰，專注於「臉部、頭部」保養，無須操作肩膀以下或身體療程。 知行合一： 持續提升皮膚生理知識，並深度掌握產品成分與質地判斷，為顧客量身打造正確的保養觀念。 2. 顧問式顧客服務 零銷售壓力： 我們堅決不推銷、不賣課程、不設儲值銷售，讓專業回歸技術，與顧客建立誠信關係。 流程規劃： 針對預約客戶進行排程確認，並提供客製化的課程分析與建議。 3. 門市營運與質感維護 五感體驗： 接待顧客、引導諮詢並提供精緻茶水服務，營造舒壓的護理環境。 職人管理： 維護門市環境整潔，並負責店內美容儀器的日常保養與檢查，確保服務品質穩定。 這份工作適合什麼樣的你？ 喜歡單純： 對銷售感到排斥，只想專心做好服務與技術的人。 追求專業： 渴望學習科學保養觀念與最新美容儀器操作的人。 重視質感： 喜歡在專業、透明、有紀律的環境中工作的人。 無經驗可否：可以，無經驗想學一技之長者，歡迎你來體驗課程，我們手把手帶著你。

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公司簡介 重視每一位夥伴，除了提供舒適、安全的工作環境，也重視教育訓練與學習成長，希望每位夥伴都能在工作中累積專業、穩定發展，打造一個能夠長久工作的職場。 如果你正在尋找一份穩定、有發展性的工作，歡迎加入松越小吃部，和我們一起成長！ ⸻ 我們歡迎 ✔ 無餐飲經驗，願意學習者（提供完整培訓） ✔ 對餐飲服務有熱忱者 ✔ 二度就業、轉職夥伴 ✔ 希望穩定長期發展的你 ✔ 重視團隊合作、具責任感的夥伴 ⸻ 工作環境特色 ✨ 約60％的餐點採用萬能蒸烤箱製作，減少長時間站在高溫爐火前。 ✨ 炸物約占30％，明火設備少，炒台採用電磁爐，工作更安全、更舒適。 ✨ 廚房設有冷氣，改善傳統餐飲業悶熱的工作環境。 ✨ 備有洗碗機，降低人工洗碗負擔，提高工作效率。 ✨ 工作流程標準化，新人容易上手。 ✨ 同事願意互相協助，不怕沒人教。 ⸻ 我們提供 ✔ 完整教育訓練 ✔ 良好的工作環境 ✔ 穩定的工作機會 ✔ 學習與成長空間 ✔ 團隊合作、互相支援的工作氛圍 《享》：勞健保、供餐、三節禮金、年終、員工聚餐、員工制服） ⸻ 經營理念 我們相信，美味的餐點來自用心的團隊。 重視每位夥伴的想法與成長，希望每位加入松越小吃部的夥伴，都能在穩定、友善的工作環境中發揮所長，一起提供最好的餐點與服務。 ⸻ 📣 招募中 如果你正在找一份能夠穩定發展、工作環境舒適、願意培養新人的餐飲工作，歡迎加入《森晴餐盒-鹿港店》 期待你的加入，一起成為我們團隊的一員！ 致力打造舒適、安全的工作環境，約60％的餐點使用萬能蒸烤箱製作，明火設備少，廚房設有冷氣，並配備洗碗機，大幅降低工作負擔。 無論你是沒有餐飲經驗、二度就業，或想找一份穩定長期發展的工作，只要願意學習，我們都願意用心培訓。 在這裡，不只是找到一份工作，更能學習專業技能、累積經驗，與團隊一起成長。 期待你的加入，與我們一起打造更好的松越小吃部！

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電控、資工、資科等相關科系，並具備以下任一條件者佳： a. 熟悉 Mixed-Signal AI 流程開發及支援。 b. 對 EDA AI Agent 開發有興趣或具備相關經驗。 c. 熟悉 MCP (Multi-Chip Package) 及 Digital Design Flow 相關技能開發。 d. 熟練使用 Python, C/C++, TCL 等程式語言。

【本職缺優先審核至休斯微公司官網投遞人選】請至休斯微官網投遞：https://career.suss.com/en/jobs 【Talents who apply job via SUSS MicroTec Career Website will be given priority review】Please apply opening here：https://career.suss.com/en/jobs ________________________________________________________________________________ Summary: The position is to lead manufacturing team in SUSS MicroTec Taiwan factory to meet organization target and people management. - Ensure the planned outputs are delivered based on good quality standardization and on time delivery. - Improvement / Kaizen for the quality, production activities and related processes. - Manpower planning and people development - Responsible for the manufacturing team KPI Tasks: Support process improvements, Lean Manufacturing, Quality improvements and People Development Quality: - Ensure manufacturing team to produce SUSS systems in accordance with established specifications. - Ensure assembly team to observe and report systems issues and support on solution to avoid the defect pass through to next steps. - Lead Process Improvement Team for structural solution both technical and process issues. - Responsible for the quality improvement of products and processes. - Ensure manufacturing team to apply and follow 5S in all working area Production: - Coordinate the activities given in the production plan and monitor the progress. - Lead the continuous improvement of manufacturing activity. - Ensure manufacturing team to produce SUSS systems according to the procedures. - Set an example to other members of the team. - To have overview of total process from assembly through to output and act as escalator for critical issues to drive manufacturing team meet target Planning: - Resource arrangement including manpower, tools and work preparation. - Capacity Resource Planning (CRP) for mid / long term manpower requirement - Control machine cost via monitoring/controlling labor hours for system assembling - Closely control the use of tools, materials and equipment. Skills: - Acquire sufficient knowledge of new and established products and processes, modifications, sub-modules and complete systems. - Mature soft skill for people management - Good mind-set and personality: Target oriented, process driven, systematic and critical thinking - Good communication skills in both, verbal and writing - People management / development Others: - Other tasks assigned by supervisor

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、通訊、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟 C、C++、Linux、Assembly，具 DSP 及 audio/video processing 相關經驗或興趣者。 b. 熟悉 PCIe (G5/G6/G7) Phy、Type-C、eUSB2 等高速介面開發。 c. 對 Smart NIC (400G/800G)、Ethernet switch 或 Automotive Gateway (車用網關) 具開發經驗或興趣者。 d. 具網路 embedded system 開發經驗，熟網路基本概念。 e. 對 RF、Microwave, AD/DA, FPGA 硬體設計有興趣者。 f. 具實體層數位信號處理設計有興趣，並熟 DMT、OFDM 或 ASIC 邏輯線路設計者尤佳。 g. 對通訊網路、多媒體、電腦週邊、智慧互聯或車用電子產品之系統韌體或程式設計有濃厚興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉數位信號處理、數位通信系統。 b. 熟悉於影像系統或數位影像處理，或影像壓縮/解壓縮演算法。 c. 熟悉計算機架構或對 SoC 設計有興趣者。 d. 具有電路設計、製程整合、元件經驗或有興趣者。 e. 熟悉 HDL 設計。 f. 對通訊網路、多媒體、電腦週邊、車用電子產品或程式設計有興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 對 RF IC 設計有興趣者。 b. 熟 CMOS/SiGe RF 設計及通訊系統經驗尤佳。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工、資科等相關科系，並具備下列任一條件者佳： a. 熟悉 C/C++、硬體描述語言 (Verilog) 和驗證語言 (Vera/systemVerilog)。 b. 具 IC 設計經驗者佳。 c. 對晶片設計驗證或程式設計有濃厚興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工及通信等相關科系，並具下列任一條件者佳： a. 熟悉CMOS元件特性。 b. 熟悉SRAM/其他記憶元件特性。 c. 熟悉Hspice, Hsim等simulation tool, Virtuso, Laker等layout tool. d. 對SRAM/其他記憶體電路設計、測試與生產有興趣者。

應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、資工、資科等相關科系 3. 具備以下任一條件者尤佳： a. 具備運用相關專業 tools 能力：C/C++/Python/Java, PyTorch/TensorFlow, ARM & RISC-V Assembly/Intrinsic/SIMD。 b. 數位語音或影像處理相關知識，熟悉 AI ISP 演算法 (AINR / Embedded AI) 開發。 c. 對 AI 代理駕馭 (AI Agent for Autonomous Driving) 前瞻技術有熱忱。 d. 熟悉 LLVM compiler、Inference Engine Optimization 或 AI/ML/DSP 應用相關技術。

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應徵條件： 1. 瑞昱強力招募(1)116年度研發替代役及(2)預聘116年應屆畢業之碩士、博士生。 2. 碩士以上之電子、電機、電信、電控、資工等相關科系。 3. 具備下列任一條件者佳： a. 熟 C、C++、Assembly、Linux、SPICE、Matlab、Cadence EDA 環境。 b. 熟類比電路設計、數位信號處理及有興趣者。 c. 對 PAM4 SerDes (112G/224G)、Optical PHY、車用電子 (Automotive IO/Gateway) 開發有興趣者。 d. 具 ADC、PLL、高速 Crypto 相關經驗及有興趣者。 e. 對通訊網路、聯網多媒體、電腦週邊、智慧互聯產品或程式設計有濃厚興趣者。

• 工作項目： 1.新聞稿與官方 Blog 撰寫： 重要產品發表、公關新聞稿與官方 Blog 專題，並導入 SEO/AEO觀念優化內容曝光。 2.媒體經營與輿情監測： 建立並維繫科技/財經核心媒體關係，統籌媒體採訪接待、問答統整及新聞輿情追蹤。 3.公關專案與活動執行： 協助各類公關活動企劃與現場執行。 4.企業官網內容維護與優化： 定期更新與優化官網文案（產品/企業訊息），提升品牌專業形象與數位搜尋能見度。 • 需求條件： 1. 具備 3 年以上企業公關、公關代理商或數位公關相關經驗。 2. 扎實的中英文商務撰寫與高階溝通協調能力。 3. 熟悉媒體運作，且具備現代 SEO 語意優化或 AEO 數位傳播概念。 4. 具科技業（B2B/Tech）、上市公司PR/Communications經驗者優先 。

The R&D Manager (Hardware) is responsible for leading the hardware development team in the design and enhancement of semiconductor process equipment. This role focuses on mechanical, electrical, and system integration aspects, ensuring product quality, manufacturability, and performance while collaborating closely with software and process engineering teams. Key Responsibilities • Lead the hardware R&D team in developing new semiconductor equipment and improving existing systems, covering mechanical, electrical, and system integration design. • Define hardware architecture, development roadmaps, and engineering priorities in alignment with product and business strategies. • Supervise mechanical and electrical design reviews, prototyping, and validation to ensure reliability and performance targets are met. • Collaborate cross-functionally with software, manufacturing, process, and service teams to ensure seamless product integration and transfer to production. • Evaluate and adopt advanced technologies to enhance equipment precision, stability, and cost efficiency. • Manage project schedules, resource allocation, and technical documentation throughout the development lifecycle. • Drive continuous improvement in design quality, standardization, and modularization. • Coach and develop engineers, fostering technical growth and a culture of accountability and innovation.

【本職缺優先審核至休斯微公司官網投遞人選】請至休斯微官網投遞：https://career.suss.com/en/jobs 【Talents who apply job via SUSS MicroTec Career Website will be given priority review】Please apply opening here：https://career.suss.com/en/jobs ________________________________________________________________________________ Key Responsibilities: • Lead and drive the qualification, process development, trouble-shooting, characterization of advanced chip/wafer bonding/de-bonding processes for SUSS products to ensure competitive edge of processes performance for customer demands in the domain fields of 3D advanced semiconductor, e.g. SoIC, CoWoS, InFO, BSPDN • Improve the yield of process characteristics by analyzing process symptom data and performing for expertise documentation of technique to conduct 3D processes enhancement for sophisticated technical projects and events • Act as the primary point of contact for on field key customers, manage multi-disciplinary projects and technical tasks of R&D or HVM from concept to completion, ensuring milestones on time and within planning scope • Co-worker with the team to cultivate the continuous BKM techniques knowledge stewardship, accelerating the team‘s technical proficiency • Take accountability and ownership of critical tasks and projects assigned by supervisor Requirements: • Education of Master or beyond in engineering background for Physics, Optics, Material Science, Mechanical Engineering, Electrical Engineering • 6+ years of proven experience in wafer fab working, specifically in 3D wafer process engineering or field applications • Deep technical proficiency with chip/wafer bonder/de-bonder and sophistic knowledge with 3D semiconductor or advanced packaging domains • Demonstrated experience in managing complex projects or tasks • Analytical skills, self-motivated, resilience characteristics with good accountability

拆卸貨櫃物品,倉儲管理 熟悉柴油堆高機操作 需有堆高機執照