協助建置數位孿生模型，支援產線佈局與物流模擬；參與視覺監控技術的初步測試。配合智慧轉型專案進行數據採集，協助優化產線排程系統 。 Assist in building digital twin models and support layout/logistics simulation. Participate in visual monitoring technology testing. Support data collection for smart transformation and scheduling optimization.

協助研發電子電路設計、PCB Layout 審核與初步 BOM 產出；參與新產品開機測試與電性效能數據採集工作。配合資深工程師分析製程良率問題與硬體失效分析 (FA)，學習如何追蹤並改善伺服器或車載電子的電性設計缺陷，並建立測試基準文件。 Assist in electronic circuit design, PCB layout review, and initial BOM creation. Participate in power-on testing and electrical performance data collection. Collaborate with engineers to analyze yield issues and perform failure analysis (FA). Learn to track and improve design defects for servers or automotive electronics.

1. 執行工程採購系統規範與規章落實 2. 執行工程採購一線審查 3. 執行各地工程進度追蹤、工程風險控制與工程爭議協調等要項跟蹤及報告 4. 執行工程預算編制與造價平台資訊更新 5. 配合工程採購處專案作業文件和數據資料建檔、梳理、分析報告等工作

CESBG 產品線: Server產品 PM專案工程師 1. Project management for products 2. Lead project team to deliver the product in time with good quality and in scope 3. Work as the coordinator among engineering, manufacturing and customers

1. 需求釐清與轉化 釐清並轉化客戶對 AI Data Center 冷卻能力、能源效率及營運可靠度之需求，規劃冰水系統、冷卻水系統、CDU、冷卻塔、CRAH、AHU 及相關監控架構等技術需求與管理目標。 2. 招投標與發包技術支持 參與空調系統技術規範書、設備規格及招標文件編製，協助技術評選、廠商能力評估及設備選型審查，確保符合專案需求及可靠度目標。 3. 設計協調與介面管理 參與空調系統與電力、消防、BMS、土建及管線等專業之介面協調，追蹤設計整合及跨系統議題處理進度，確保系統架構符合客戶需求及技術規範要求。 4. 施工階段技術管理 參與設計變更及重大技術議題，協調相關單位提出改善方案，確保施工品質及工程成果符合專案目標。 5. 測試驗證與交付參與 參與空調系統之 Commissioning 及驗收作業，確認系統功能符合設計目標及專案需求。

1. 供應商與夥伴管理：建立並維護 AI DC 供應商與合作夥伴體系，涵蓋 Civil、MEP、總包及 IT 設備等領域，負責夥伴資料建檔、能力分級、合作紀錄及關係維護，並依專案需求協助推薦合適夥伴。 2. 招投標與發包協作：依專案需求協同業務、設計、採購及需求單位，推進 RFI／RFP／RFQ、需求澄清、評選、發包前置行政作業，並追蹤關鍵節點與文件完成。 3. 合約與績效管理：追蹤供應商合約執行、交付 KPI、品質、保固及付款 Milestone，執行供應商績效評鑑，並針對交付異常或未達標事項協調改善及追蹤閉環。 4. 專案商務與行政流程：負責專案請購文件、驗收、請款及費用結報等相關作業與進度追蹤，協調採購、經管、財務及需求單位，確保各項流程依專案時程完成。

1.客戶開發與維護： 執行全球遊戲產業（PC/主機/電競周邊）的業務拓展，開發潛在 JDM/ODM 合作夥伴。 2.市場情報蒐集： 追蹤產業巨頭動態與電競市場趨勢，蒐集競爭對手資訊並協助編寫市場分析報告。 3.商務合約執行： 參與 JDM/ODM 合約協商與報價處理，負責日常商務溝通與進度追蹤。 4.跨部門協作： 追蹤產品生命週期（PLM）進度，協調 RD 與生產端以確保客戶需求準確落地。

1.具備3C電子產品的(Camera/Display/Touch) 光學/電子/機構設計能力 2具備3C電子產品(Camera/Display/Touch) 測試方案評估能力和數據分析處理能力 3.負責3C電子產品工程試產電子硬體元件(Camera/Display/Touch) 問題點分析與改善能力. 4.英語口語流利, 能適應全英語工作環境

1. 電源測試-台灣 2. 廠內實驗室設備點檢/機台保養維護/待測機台與物料維護-台灣 3. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 4. 與第三方實驗室溝通協調、安排測試-台灣 5. 依據產品特性制定效能標準。 6. 制定產品測試項目與測試流程。 7. 協助客戶分析與解決產品效能問題。

【職缺亮點】全新台灣NPI中心建置之核心供應鏈管理團隊，具備高專案能見度與職涯發展舞台。 1. 產銷協調與交期達成：統籌生產計畫、物料供應與出貨作業流程，建立高效的跨部門溝通機制，確保產銷平衡與訂單交期達成率（OTD）。 2. MRP與庫存策略優化：持續精進物料需求計劃（MRP）運行邏輯與動態庫存策略，極大化資源運用效率，並有效提升庫存週轉率。 3. 供應商管理與風險控管：整合供應商評鑑體系、採購商務條件與交期跟催機制，強化源頭管理，以保障供應鏈整體之穩定性。 4. 物流與關務監管：督導進出口關務申報、海內外物流，落實合規性管理（Compliance），並持續提升現場作業效能。 5. 廠內外倉庫管理：規劃與優化高單價/大體積物料的倉儲空間與動線。導入儲位管理以提升檢料與上下架效率。督導循環盤點機制，確保系統庫存準確率（IRA）達標。 6. 供應鏈數位轉型與創新：主導供應鏈流程改善與系統數位化專案導入，優化資訊流與物流整合，提升整體營運之敏捷性與抗風險彈性。

1. 固定資產規劃與生命週期管理：主導新廠區固定資產（辦公設備、廠區設施等）之引進、盤點、標籤化、報廢流程制定，並進行資產價值與預算控管優化。 2. 行政支援與跨部門資源整合：建立新廠區的行政庶務標準流程（SOP），統籌跨部門（如產線、研發、廠務）的大型後勤支援需求。 3. 總務大型專案推動：主導廠區大型合約議價、年度重要活動後勤統籌，以及配合主管進行行政策略規劃。

1. Brand company Developed Manager counterpart 2. Technology lead to address engineering teams to make program success 3. NUDD/ Lls / NRE driver deep dive 4. Phase entry & exit consolidation

1.售後服務, 客戶與工廠及RD之間的溝通橋樑 2.協同定義 service parts, 及 service life management, 包含 NPI, sustaining and EOL. 3.Service SCM 管理 4.Service warranty/parts 報價/調價, 及預算/風險管控 5.跨部門合作協調

1. AI PC UEFI BIOS 韌體開發、更新與維護。 2. AI PC UEFI BIOS 韌體研發時程規劃與可行性評估。 3. AI PC UEFI BIOS 規格 Review、功能分析與技術評估。 4. 專案執行及跨功能團隊合作與溝通。 5. 具備良好溝通協調能力。 6. 具備產品分析、除錯與問題解決能力。 7. 對 UEFI BIOS 開發工作具熱忱與責任感。 8. 具備良好邏輯思考能力及抗壓性。

1. Leading Server L10及L11 cable design and routing 2. Leading L6 TLA BOM, L10/L11系統BOM 3. Leading PCBA TLA 與 系統 Asssembly Guide 4. Leading 量產前解決試產過程的製造問題 5. Leading 內部單位及客戶溝通與問題解決

1. 設計支援多GPU/AI Server的 AC/DC、DC/DC電源架構。 2. 與AI Server/x86硬體、製造、品質部門協作，確保設計可製造性與量產穩定性。 3. 撰寫技術文件、專利，培訓新進工程師與內部團隊。

1.專案管理與客戶對應溝通，客戶技術窗口與規格對接 2.跨部門技術資源整合 (R&R 協調) 3.實驗室就緒度與物料管控 (Lab Readiness) 4.專案時程變更控管與風險評估

1.依產品軟硬體設計及客戶需求，開發並維護測試程式。 2.規劃並建置產線之測試環境。 3.協助產品測試生產與問題排除。 4.與客戶合作開發新功能與架構。

1.FW 對接與需求管理 　• 擔任對內、外之 FW 單一溝通窗口。 　• 統整 HW / 系統架構需求，並轉譯為 FW 規格。 　• 評估 HW Change 及客戶變更對 FW 的影響度與風險。 2.FW Release 進度管控 　• 規劃並追蹤 FW Release Schedule 全局時程。 　• 嚴格管控 Code Freeze、Alpha / Beta / SIT 等關鍵里程碑。 　• 跨部門協調、排除 Release 過程中的關鍵阻礙（Blockers）。 3.FW 驗證與品質把關 　• 追蹤 FW 驗證進度。 　• 主導 Bug Review、Re-test 與 Bug Closure 的協調流程。 　• 評估 FW 品質狀態，作為是否具備正式 Release 條件之決策依據。 4.版本控制與文件管理 　• 維護與更新 FW Version List。 　• 審查 Release Note、Known Issues 等核心技術文件。 　• 負責 Team Center 檔案之歸檔落實度與資料完整性稽核。

1.PCB Layout方案評估、Placement、Routing、Gerber out。 2.板廠工程問題回覆。 3.產線DFx問題解決。