1.EMC檢測服務 2.RF檢測服務 3.Function 4.學習測試專業與法規認證 5. 公司提供中餐 7.基本起薪至少33K↑。

有硬體維修測試經驗

1. 負責開拓國內外市場，開發新的OEM/ODM合作夥伴。 2. 負責維護現有國內外客戶。 3 負責市場資訊蒐集分析，擬定銷售策略及相關事宜之規劃統整。 4. 負責參加並統籌規劃國內外展覽各項事宜。 【必要條件】 * 具消費性電子／IC行銷／IT產業業務管理經驗尤佳。 * 具策略思維與團隊溝通領導能力。

1. 負責 Linux 平台上軟體與韌體模組之開發與維護。 2. 管理並審核 GPIO、I2C、SPI 等底層控制功能開發品質。 3. 協助團隊導入新技術、建置內部開發流程與測試工具。 4. 規劃與追蹤軟體專案時程，並負責跨部門溝通與協作。 5. 執行影像產品功能整合與穩定性優化。 【必要條件】 * 管理或技術帶領經歷。 * 熟悉 Embedded Linux、驅動開發、核心除錯與軟體架構設計。 * 具備嵌入式平台系統整合與產品化經驗（IoT、影像裝置尤佳）。

1. 開發國內外新客戶，拓展 OEM／ODM 合作與品牌通路商。 2. 參與國內外展會，執行客戶拜訪、簡報與產品推廣。 3. 推廣 360 度全景攝影機及相關智慧影像解決方案，擴展應用市場。 4. 協助達成年度銷售目標，定期彙整並回報市場情報與競品動態。 5. 建立與維護穩定的客戶關係，持續提升客戶滿意度與合作深度。 【必要條件】 * 具電子／消費性電子／IT相關產業業務經驗。 * 積極主動，具備獨立開發與談判能力。

1. 協助組裝與鏡頭擦拭作業，並執行產品包裝作業。 2. 協助處理生產後續相關流程，包括產品測試、組裝與包裝等。 3. 參與樣品試作、功能測試、外觀檢驗及成品出貨等相關技術支援工作。 【必要條件】 * 可配合重複性工作流程，態度細心負責，能遵循作業規範操作。 * 願意學習、配合度高，具良好工作紀律與團隊合作精神。 * 具烙鐵、熱風槍經驗 or 具測試相關經驗 優先錄取*

1. 參與影像處理相關 SoC／ASIC／FPGA 系統之數位電路設計與 RTL 撰寫。 2. 負責模組級功能設計、模擬與驗證，確保設計邏輯與時序穩定。 3. 實作影像處理演算法（如 Scaler、Noise Reduction、3D Image、ISP）於硬體架構中。 4. 協助高速傳輸與記憶體介面（如 DDR Controller、MIPI、USB2.0/3.x）與系統總線設計整合。 5. 與韌體／軟體／硬體工程團隊合作，完成整體系統之功能驗證與效能調校。 6. 具備良好團隊合作與問題分析能力，能獨立作業與配合開發時程進度。 【必要條件】 * 熟悉 Verilog / VHDL 等 RTL 設計語言，具 FPGA 或 ASIC 實務開發經驗。 * 熟練 C / C++，具備將演算法轉化為硬體架構的實作能力。 * 熟悉影像處理模組設計（如 Scaler、Noise Reduction、3D Depth、ISP）。 * 熟悉高速傳輸與通訊介面（如 DDR、MIPI、USB、SPI、I2C）。 * 具 SoC 系統架構理解與模組整合實務經驗。

1. 負責產品硬體開發，從設計、打樣至量產導入全流程執行。 2. 進行電子電路設計、功能驗證與系統除錯作業。 3. 熟悉 OrCAD，能獨立繪製符合產品功能與規格的電路圖。 4. 擅長電源回路與高速數位電路設計，具實際開板與 Debug 經驗。 5. 具影像處理硬體設計經驗尤佳（如 ISP 架構、CMOS Sensor 整合）。 6. 需具備跨部門溝通協作能力，能與韌體、軟體團隊共同完成產品整合。 【必要條件】 * 熟悉 OrCAD 或其他電子電路繪圖軟體，能獨立完成電路圖設計與檢討。 * 熟悉開板流程，具備 Bring-up、Debug、EMI 等測試驗證經驗。 * 熟悉電源設計與高速訊號處理（具 Signal/Power Integrity 基礎）。 * 能閱讀英文技術資料並具備良好問題分析與解決能力。

1. 負責 Android 平台應用程式之開發與維護。 2. 熟悉 Android Studio 開發環境。 3. 熟悉 Java程式語言，具原生 App 開發實務經驗。 4. 能獨立進行 App 架構設計、UI 介面實作與效能優化。 5. 熟悉 API 串接與第三方服務整合（如 Firebase、Google Map、支付模組等）。 6. 配合專案需求，與產品、設計及後端團隊協作完成開發任務。 7. 撰寫與維護技術文件，並定期進行程式碼重構與測試。 【必要條件】 * 具 Android 原生 App 開發經驗至少 1 年以上 * 熟悉 Git 版本控制工具與基本 CI/CD 流程 * 具良好跨部門溝通與問題解決能力

1. 操作FB、IG等社群平台行銷，編輯行銷內容與廣告投放。 2. 負責Google Ads、Meta廣告成效分析與優化。 3. 執行SEO文案、網站內容策略與推廣。 4. 製作行銷素材（圖文、美編、短影片），撰寫活動文案與行銷簡章。 5. 負責電商通路經營與維護。 6. 協助整合跨部門行銷需求，完成主管交辦事項。 【加分條件】 * 具電子／科技產業行銷或電商實務經驗尤佳。 * 會操作剪輯工具、Canva、Photoshop 或影片後製工具者佳。

1. 領導機構設計團隊，統籌新產品的機構設計與驗證作業。 2. 熟悉 Pro/E 或 Solid Edge，能獨立進行3D建模與2D圖面繪製。 3. 負責產品結構設計、結構強度與散熱等機構整體評估與優化。 4.協助產品開發流程，根據需求制定設計方案與技術規格。 5.審核工程圖及BOM表，確保設計資料正確性與生產可行性。 6.協同跨部門（如電子、韌體、業務）進行設計評估與量產導入。 7.擔任技術指導角色，提升團隊機構研發技術深度與效率。 【必要條件】 * 團隊管理或專案主導經歷。 * 熟悉塑膠射出、金屬沖壓、CNC加工等加工製程。 * 具備良好結構設計邏輯與實務驗證能力。 * 熟悉產品從開發到量產流程，並具備量產導入經驗。

1. 負責影像前／後處理模組開發與演算法優化（如降噪、色彩校正、畫面穩定等）。 2. 參與 ISP 調校與 Sensor 整合，提升影像成像品質與系統效能。 3. 實作 YUV／RGB 資料處理與色彩空間轉換演算法。 4. 協助進行畫質評估與驗證，執行 IQ tuning 與參數優化。 5. 配合跨部門開發團隊，完成產品整合、測試與調校作業。 【必要條件】 * 熟悉 ISP 架構、Sensor 成像流程與成像影像路徑。 * 具影像前後處理經驗，熟練 Denoise、Enhancement、Gamma 等演算法應用。 * 具備影像品質優化與調校經驗（IQ Tuning），熟悉相關分析與驗證流程。 * 熟練 C/C++ 或 Python，具基礎演算法開發與實作能力

1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。 2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。 3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。 4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。 5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。

1. 熟悉FPGA (XILINX/ALTERA)設計。 2. 數位電路設計、驗證與模擬。 3. 影像系統或數位影像處理演算法設計與實現。 ***歡迎應屆畢業生投履歷***

1. 負責產品硬體研發。 2. 負責電子電路設計、驗證與除錯。 3. 用 OrCAD 設計電路圖，滿足規格需求。

1. 使用 C／C++ 開發 Linux 平台上的軟體與韌體功能模組。 2. 實作並維護 GPIO、I2C、MCU 等底層介面功能。 3. 協助影像產品之軟韌體整合與影像串流處理模組開發。 4. 進行功能測試、問題分析與除錯（Debug）作業。 5. 撰寫測試程式並參與系統穩定性驗證。 【必要條件】 * 熟悉 Linux 作業系統與嵌入式平台開發。 * 熟悉 C／C++ 程式語言與相關編譯環境。 * 具備通訊介面整合（I2C、SPI、UART）與 MCU 實作經驗者佳。 * 有實際參與過影像產品或嵌入式設備者佳。

1. 使用 C／C++ 進行嵌入式韌體開發與維護。 2. 熟悉嵌入式系統平台架構，參與功能模組整合與測試。 3. 開發與調試各類 IC 驅動程式（I2C、SPI、UART 等）。 4. 支援硬體平台整合，協助開機流程與功能驗證。 5. 參與新平台導入與量產支援。 【必要條件】 * 熟悉 C/C++ 開發與基本資料結構。 * 具嵌入式平台開發經驗，能閱讀 datasheet 並整合周邊 IC。 * 熟悉 Boot Loader 開機流程與驅動開發者尤佳。 * 有 MCU（如 STM32、NXP）或通訊模組整合經驗者佳。

1. 負責嵌入式 Linux 環境下的應用程式與韌體開發。 2. 撰寫影像相關測試程式與系統診斷工具。 3. 整合與測試 MCU／Sensor／通訊晶片等模組功能。 4. 協助團隊導入新技術與工具以提升開發效率。 5. 具跨部門整合與技術支援能力。 【必要條件】 * 精通 C／C++ 程式設計，熟悉 Linux kernel 架構與開發流程。 * 有嵌入式系統實務經驗，能獨立開發與除錯。 * 熟悉驅動程式開發與平台整合技術。

1. 負責影像產品與 AI 模組之硬體架構設計與整體技術藍圖規劃。 2. 規劃並繪製電路圖（Schematic），負責高速數位與電源電路設計、驗證及除錯作業。 3. 指導 PCB Layout 設計，掌握高速訊號完整性與電源穩定性之關鍵設計原則。 4. 整合影像系統晶片（如 CPU、DDR、eMMC、PMIC、SENSOR、PHY 等）與週邊介面設計。 5. 管理研發團隊專案進度與品質，跨部門協作推動產品由設計至打樣、驗證與量產。 6. 評估新技術導入可行性，優化開發流程與品質標準，提升團隊研發效能與技術輸出品質。 【必要條件】 * 具團隊管理或專案主導經驗。 * 熟悉高速數位電路設計、電源架構設計與實作驗證（EMI/ESD/SI/PI）。 * 熟練使用 OrCAD、Allegro 等繪圖工具，能獨立完成 Schematic 設計與 Layout 檢討。 * 熟悉 PCB 打樣、開板、Bring-up、Debug、DVT 各階段流程與關鍵技術。 * 能閱讀英文技術資料並有效應用於開發實務。

-負責協助拉鏈相關商品營業人員相關作業 -其他文書處理及主管交辦事項