1. 負責專案物料、物流、倉儲及樣機等營運管理。 2. 統籌物料進出、庫存管理及跨廠區調度作業。 3. 建立並推動物流、倉儲及樣機管理制度與標準作業流程。

1.標的產業研究及個股分析評估 2.標的投後管理 3.股權交易執行 4.專案與跨部門協作，配合公司整體策略，協助主管參與投資架構或股權安排之專案規劃

1、負責打樣中心所有來料（IQC）與出貨（FQC/OBA）檢驗 2、支援台灣區域的生產異常初步分析與樣品品質驗證測試。 3、追蹤異常件的閉環（8D Report 執行確認與改善追蹤）。

【伺服器系統工程師 Sustaining System Engineer (專案管理與量產維護)】 1.維護及建立量產後的伺服器產品物料清單（BOM），確保資料正確性、完整性並即時更新。 2.管理量產後的伺服器產品相關文件，包含組裝文件（Assembly Guideline）、機櫃走線圖（Cable Routing）、標籤規格（Label Specifications），確保工廠生產文件一致。 3.跨部門協調量產問題改善，協助分析並追蹤產品於量產階段的系統異常與品質議題，與PM、研發設計、製造單位共同推動問題解決。 4.發起工程變更需求並執行，優化伺服器產品設計及替代料導入，提升產品品質、供料彈性與生產效率。 ***************************************************** 1.Manage and maintain Bill of Materials (BOM) for mass production Server products, ensuring data accuracy, completeness, and timely updates. 2.Maintain engineering documentation for mass production Server products, including Assembly Guidelines, Cable Routing and Label Specifications. 3.Drive cross-functional resolution of production, system, and quality issues by working closely with PM, NPI teams and Manufacturing sites. 4.Initiate the Engineering Change Requests (ECR) to optimize server design and manage second source qualification. • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2027/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

1. 首件確認與簽核 2. 生產線巡檢與抽驗 3. 異常判定與追蹤 4. 品質文件規劃並維護、數據分析

1.負責規劃與執行招募流程作業(IDL&DL)，包含需求確認、選才、面談與任用管理等。 2. 開發與維護多元人才招募管道，包含人力銀行、獵才／派遣人力、校園招募、建教合作、內部推薦及其他人才媒合管道。 3. 分析與追蹤人力及招募相關數據，掌握招募進度、人力需求及招募成效，並提出改善建議。 4. 擔任 HRBP，負責所屬單位人力資源管理工作。 5. 執行及推動人資專案。

1、專案之時程規劃與進度控管 2、跨部門整合，完成專案開發與量產目標 3、RFQ到產品 EOL 的產品全生命週期管理 4、產品品質、成本與風險之管控

1. NPI Phase Execution & Lifecycle Management 2. Cross-Functional Engineering Synchronization 3. Risk Mitigation & Change Management 4. Serve as Customer Technical Interface 5. Mentor & Lead PM Teams to control the NPI RD project on schedule 6. R&D Process Optimization & Tooling

1. 與第三方廠商及外商客戶溝通，在跨國環境中使用英文解決問題 2. 與第三方廠商解決自動化導入後生產線遇到的技術問題 3. 與廠內及外商客人跟進導入時程 4. 跨部門團隊溝通，協調資源分配，快速解決專案執行中的問題 5. 進行風險評估與管理，制定應急方案以減少專案風險

網通產品 1.新機種/季度報價 2.材料成本控管 3.採購繯境建立/控管 4.供應商管理 5.與中央單位協調、合作

1.曾負責 DDIC（Display Driver IC）及 Gold Bump Wafer 之 CP 測試者優先 2.負責 CP 測試程式、測試條件及測試流程之建立與最佳化，包含新產品導入、工程批驗證及量產條件建立。 3.負責測試相關 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP及相關工程文件建立與維護。 4.視專案需求參與新 Tester、Prober、Probe Card及測試平台之評估、導入與 Qualification。 5.具有設備選型、新產線建置或 Technology Transfer經驗。 6.具英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力。 Responsibilities 1.Candidates with hands-on CP testing experience for DDIC (Display Driver IC) and Gold Bump wafers are highly preferred. 2.Responsible for the development and optimization of CP test programs, test conditions, and test flows, including New Product Introduction (NPI), engineering lot validation, and mass production test setup. 3.Develop and maintain test-related SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, and other related engineering documentation. 4.Participate in the evaluation, selection, qualification, and implementation of new testers, wafer probers, probe cards, and test platforms according to project requirements. 5.Experience in equipment selection, new production line setup, or technology transfer is preferred. 6.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.負責新產品及新客戶 NPI（New Product Introduction），包含製程條件建立、DOE、工程批驗證、量產移轉及製程文件建立。 2.協助建立及維護 SOP、Control Plan、PFMEA、OCAP、製程規格及相關工程文件。 3.視專案需求參與新設備、新材料、新化學品及新製程之評估與導入。 4.具有 Gold Bump 新產線建置、technology transfer或產能擴充經驗。 5.具備英文技術文件閱讀、撰寫及溝通能力 Responsibilities 1.Lead New Product Introduction (NPI) for new products and customers, including process condition setup, DOE execution, engineering lot validation, mass production transfer, and process documentation. 2.Support the development and maintenance of SOPs, Control Plans, PFMEAs, OCAPs, process specifications, and other related engineering documentation. 3.Participate in the evaluation, qualification, and implementation of new equipment, materials, chemicals, and processes as required by projects. 4.Experience in Gold Bump production line setup, technology transfer, or capacity expansion. 5.Proficiency in reading and writing technical documents in English, with effective English communication skills.

1.廠區生產環境與設施運維及維修管理 2.ESH環安衛與法規遵循 3.組建廠務、機電、工安與總務團隊，建立標準作業程序 (SOP) 4. 100％ 取得建廠營運各類法定執照

1.新設工廠事務推動 2.量產導入，生產排程，及品質安全 3.人員招募，團隊建立，及工廠管理 4.開發專案執行追蹤 5.對接總部業務及其他部門事務 6.上級交辦任務

1. 負責AI伺服器/機櫃生產管理，確保生產效率、良率與交期達標。 2. 規劃生產計畫與資源調度，推動精實生產、自動化技術應用，優化產線運作。 3. 監督新產品導入（NPI）與工程變更（ECN），確保順利轉量產並持續優化製程。 4. 管理生產KPI與異常處理，執行持續改善計畫，提升 品質與生產效能。 5. 帶領團隊並與跨部門協作，確保生產順暢，推動組織成長與人才培養。

1. 統籌各單位專案執行進度與成果追蹤 2. 擔任工廠對外主要窗口，對接客戶與第三方稽核單位 3. 定期召開跨部門會議，檢討進度、異常與資源需求 4. 監控並彙報製造KPI（如達成率、異常閉環率、關鍵設備燈號） 5. 協調內部資源，確保問題即時排除與進度推進

管轄生產製造及維修, 總計2個部門, 部門主管職掌如下: 1. 統籌製造與維修營運，確保生產目標與KPI達成 2. 推動精益生產與多能工訓練，提升效率與產線彈性 3. 監督異常處理與不良品分析，強化問題閉環機制 4. 優化人力與產能配置，確保製造與維修產能利用率最大化

1. 測試環境的搭建與運維 2. 產品初期，明確測試需求，並做出測試規劃（含測試所需設備、備品和耗材等） 3. 依據測試規劃給出測試報價 4. 驗證DFT方案的可行性，確保測試覆蓋率達標，識別並修復設計缺陷。 5. 確保測試流程的穩定性與可維護性，持續監控良率與成本，並持續改善 6. 優化測試流程，提升良率並降低測試成本，為量產做準備 7. 測試文件及測試報告的編制

管轄IQC / PQC / CS & Training, 總計3個部門, 部門主管職掌如下: 1. 統籌品質策略與標準制定，確保製程、來料、出貨品質穩定 2. 監督供應商品質管理與稽核制度，提升供應鏈品質水平 3. 主導品質異常分析與改善，建立跨部門問題閉環機制 4. 管理品質系統、稽核與訓練，確保符合內外部認證與法規要求 5. 強化客戶品質服務與客訴應對，提升客戶滿意度與信賴感

1. 新產品設備與治工具開發 2. 產品製造可行性分析與製程工藝開發： - 新產品製造可行性分析DFM； - 新產品工藝流程制定與驗證； 3. 製造產線設計及改善：製造工藝工程、設備選型、產線佈局、產能規劃、 自動化集成及整體生產與生產改善 4. SOP標準檔製作 & 產線作業人員教育訓練 5. 自動化設備/生產設備/治工具導入、調試、維修及保養計畫制定與實施