CSR專區

1.財務與會計帳務處理：執行日常會計帳務、結帳作業及財務報表編製。 2.股務事宜管理與執行：協助股東會/董事會運作、股權異動維護及股務相關事務處理。 3.轉投資事業帳務彙總：負責轉投資公司之財務數據整合、帳務分析與合併報表彙整。

- 經理級 1. 主導次世代筆電與新型運算裝置的硬體系統架構設計與技術藍圖 2. 負責高風險、高難度創新技術（如新世代高速傳輸、超低功耗架構、異質整合）的預研與可行性評估。 Demo 樣品的電路設計、模擬驗證，與核心技術的線路攻關 3. 完成從電路圖設計、 PCB Layout 審查到第一代原型機從0到1 的硬件開發 4. 負責核心晶片平台（Intel/AMD/Qualcomm/NVIDIA ）的深度硬體客製化與調優 5. 引導供應商突破現有製程限制，共同研發客製化關鍵零組件（如新型電芯、超薄散熱模組、新世代顯示驅動） - 副理級 1. 負責關鍵電路板 (PCB/FPC) 的架構設計、電路圖設計與 Layout 審查 2. 進行關鍵晶片選型、硬體模擬與實體量測驗證 3. 連結上游關鍵晶片廠與新型材料/零組件供應商，導入前瞻技術 4. 與供應商共同開發客製化零組件，確保創新技術具備量產可行性 5. 管理試產流程，推動 Demo 樣品走向初期產品化

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

- 經理級 1. 負責新型運算裝置的機構概念發想、堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案: 協同解決光機模組、感測器或新型顯示技術的機構空間布置與光路干涉問題，並能協助高效能散熱空間評估，提供可靠的結構設計方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 主導 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試，並針對功能缺陷快速迭代 - 副理級 1. 負責新型運算裝置的機構堆疊設計 (Architecture Stacking) 與可行性評估 2. 針對創新機構件、新材料應用或獨特作動機構進行專利佈局與技術攻關 3. 整機解決方案協同開發，提供可靠的結構固定與防護方案 4. 從結構設計端出發，引進新材料、新工藝（如 CNC、模內射出、複合材料、3D 列印） 5. 供應商技術團隊深度對接，確保創新設計具備量產可行性與成本競爭力 6. 協助 Demo 樣品的零件發驗、整機組裝、功能調試

1. 定義次世代筆電的軟韌體架構（包含 BIOS/UEFI、EC、OS 驅動程式、專屬軟體與 AI 應用平台）。 與電子（EE）和機構（ME）團隊協同進行軟硬體協調設計（Co-design），優化系統功耗、動態電源分配（Power Management）與散熱演算法。 2. 與OS 廠（Microsoft/ x86 driver）及晶片大廠（Intel/AMD/Qualcomm 等）技術對接，搶先導入最新平台技術並參與早期測試（Alpha/Beta Program）。 3. Embedded/Linux(有限度的功能先顧)

1.協助履歷篩選與人才搜尋（LinkedIn/104）。 2.協助安排面試流程與聯繫候選人。 3.維護招募資料與人才庫。 4.協助校園招募、徵才活動執行。 5.協助製作招募相關文件與報表。 6.支援主管交辦事項。

- 經理級 1. 架構與評審：負責關鍵 AI 演算法架構設計、資料管線 (Data Pipeline) 規劃與 Code Review。 2. 選型與驗證：進行關鍵模型 (LLM/CNN等) 選型、演算法模型模擬評估與推論效能 (Throughput/Latency) 實測驗證。 3. 前瞻技術導入：連結上游開源社群、AI 晶片廠 (如 NVIDIA) 與新型算法供應商，導入前瞻 AI 技術與框架。 4. 客製化開發：與 AI 晶片或雲端服務商共同開發客製化模型或加速算子，確保創新演算法具備量產與落地可行性。 5. 產品化推動：管理 AI 模型佈署 (MLOps) 流程，推動實驗室 Demo 樣品走向初期產品化與邊緣端/雲端落地。 - 副理級 1. 架構：負責邊緣端 AI 演算法與推論軟體的代碼編寫，主導核心資料管線開發並進行 Code Review。 2. 模型優化：執行關鍵模型與推論引擎的工程實測，落實模型壓縮（量化 Quantization / 剪枝 Pruning）與 Edge 裝置端實際效能驗證。 3. 技術驗證：針對上游晶片廠或開源社群的前瞻輕量化模型，進行概念驗證（PoC）與邊緣端技術移植。 4. 軟韌整合：落實邊緣端 MLOps 與軟韌體整合工作，主導 Demo 樣品到初期產品化的程式碼重構與現場除錯（Debug）。

1.不良問題分析與對策，並提供作業問題排除之建議。 2.負責 SMT 西門子貼片機、錫膏印刷、AOI 等機台設備的基礎操作與維護。 3.具備程式編程經驗尤佳。 4.負責新製程的規劃與執行，並協助新機種及量產階段產品的導入。 5.依據樣品與 BOM 表（物料清單），核對各零件位置與極性是否正確 6.加強檢驗 IC、晶體、電容、LED 等有極性之零件。 7.負責 SMT 鋼板開孔及生產使用治具的開發與設計。 8.協助處理物料異常。負責生產相關表單填寫。 9.須至越南廠受訓2-3個月,視業務狀況短期美國廠支援。 未來工作地點：大溪廠

Trouble Shooting Repair Engineer (Electrical Testing and Analysis Engineer) 〝1. Defective PCBA analysis & repair 2. Analyze and repair defective products encountered during the testing process. 3. Timely feedback on concentrated defects and abnormal situations encountered during repairs, and the corresponding FA/CA Report can be provided. 4. Assist PE/RD in analyzing production line defects and improving the yield rate of production 5. During the NPI build, the progress of failures analysis can be updated to the RD based on test failure, and the subsequent analysis progress can be tracked. 6. Repair Equipment Debugging & BGA Profiler Setup 7. Maintenance and tooling subcontracting production 8. Abnormal BGA feedback and handling 9. Proficient in using Office and report analysis. 10. Equipment maintenance, procurement of spare parts

•Quality System Operation and Maintenance: Responsible for the maintenance and continuous improvement of the quality management system. •Product Inspection and Standard Formulation: Formulate detailed and compliant product acceptance criteria by reviewing design specifications, and establish perfect inspection standards and processes for raw materials, semi finished products and finished products. •Quality Problem Analysis and Handling: Take the lead in analyzing various quality abnormalities and defects in the production process. Assist production/quality departments in test yield improvement. •New Project Quality Control: Participate in the quality risk assessment of new product, new process, new equipment and new material introduction, and formulate corresponding quality control plans and inspection standards. •Customer Complaint Handling, Cooperate with the sales department to handle customer quality complaints, conduct in depth analysis of returned products, coordinate relevant departments to formulate improvement plans and track the implementation effect.

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

1. 高速訊號分析與除錯 2. 新量測技術導入 3. 高速訊號認證的計畫擬定 4. 協助申請產品認證(TBT, HDMI, DP, USB) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Order fulfillment management (Forecast, MPS, DPS, Sales order and shipment on time delivery) 2. Capacity planning (Production line readiness preparation) 3. Inventory management (Stock level, DSI, WIP, Stock turnover, SLM, OBS, Aging inventory control) 4. Good communication and quick response improve customer satisfaction 5. Improve scores in quarterly QBR evaluation to help sales secure more orders. 6. Effective communication and coordination with various departments 7. Performs other related duties as assigned.

1. 負責NB 產品Placement, Constrain, Routing, Gerber 出圖, 圖面上傳 2. 零件庫建立、3D 零件套入 PCB、零件尺寸核對、干涉核對、套圖 3. 配合硬體和機構工程師進行前期的layout placement擺放評估及各式圖樣輸出 4. 理解RD所提供的設計規則design rule 5. 對PCB存在的問題進行分析，改善

核心動物醫院是台灣少數的動物高階影像診斷醫院，擁有160切電腦斷層設備(CT)及1.5T 磁振造影(MRI)設備，醫院影像臨床病歷多，工作具挑戰性，歡迎有經驗和熱情的獸醫師加入我們的團隊。 工作內容： 基礎診療、動物麻醉、採樣技術、簡易設備維護、與飼主良好的溝通。

1.協助新事業單位之人資及行政服務，包含薪資、出勤、假勤、績效考核及員工資料管理等作業。 2.協助企業辦公室行政、總務及活動執行相關事項。 3.辦理員工工作設備、系統權限及門禁管理作業。 4.執行主管交辦專案及跨單位協調事項。

1.負責新機種量產導入專案，規劃並協調製造端試產活動，確保專案依時程順利推進。 2.整合工程、製造、品質、採購及物料等跨部門資源，推動試產問題即時改善與量產導入。 3.追蹤專案進度、成本及風險，協助各單位確認量產準備狀態，確保出貨目標達成。 4.參與客戶及設計端會議，回饋製造端建議與試產改善方案。 5.專案結案後執行量產回顧與經驗分享，持續優化導入流程與生產效率。 6.需配合公司營運與組織安排，進行工作輪調或依需求調整工作內容。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。 預計未來工作地點：大溪 #LI-RL1

1.SMT產線換線及生產作業。 2.生產品質改善與良率提升。 3.拋料率監控及製程異常處理。 4.設備維護、故障排除與異常改善。 5.執行設備預防保養。 6.配合生產排程加班。 7.配合主管交辦之其他相關業務與工作事項。

本職務負責集團人員任用與組織管理相關業務，透過完善的人事資料維護、組織異動規劃與HCM系統管理，確保整體人事流程的精準性與合規性。 此角色將與招募、薪酬、資訊及各事業部密切協作，確保新進報到、員工在職文件申請與離職流程順暢執行。同時負責人事令製作、年度組織與人力盤點，為公司人力策略提供重要支持。 1.執行新進人員資料建立流程：核對新人上傳資料、製作模板、完成HCM人事資料建檔。 2.離職流程管理：製作離職證明、協調薪酬與勞健保退保並提供轉出文件。 3.提供在職證明：審核申請、開立證明文件並完成公司用印。 4.管理人事資料：員工基本資料建檔、維護、更新及人事文件歸檔。 5.組織管理業務：組織異動、人事令製作、晉升/調任流程與年度組織及人力規劃。 6.HCM系統帳號與權限維護：帳號新增、移除及權限控管。 7.與招募、薪酬、資訊部門及各事業部協作，確保人事流程準確無誤。 8.協助主管進行流程優化、制度改善及專案推動。

我們正在尋找一位具備硬體開發經驗的資深硬體研發工程師，參與智慧自動化機器人專案。主要負責感測器、控制模組、運算平台及相關電路的評估、整合與測試，並與韌體、軟體及機構團隊合作，完成系統串接、功能驗證與問題排除。 主要工作內容： • 負責感測器、控制模組、運算平台及相關硬體電路的選型、整合與測試。 • 執行電源電路量測、Debug、異常分析及硬體問題排除。 • 負責硬體設計驗證、設計審查及產品良率改善。 • 配合韌體、軟體及機構團隊進行軟硬體整合、功能驗證與系統測試。 • 主導客戶技術溝通、跨部門協調與專案執行，確保開發時程與品質。 • 依據專案需求完成原型開發、硬體驗證及後續設計優化。 加分條件： 具機器人、AGV、AMR、服務型機器人或自動化設備開發經驗者優先錄取。