1. 負責工程產品及專案統籌 2 SIP制程工藝設計及試產/量產制程管理,精通半導體封裝制程 如 Plasma , molding , sputtering , Saw 等相應技術 3. 智能工廠架構、規劃、中控平臺及軟/硬體系統開發 4. 引領實現資料的分析及呈現,機器學習建模及測試 5. 客戶關係維護及MLB內跨組織部門協調合作
1.損益分析 2.成本報價管控 3.預算編製
1.新產品及新工藝導入,負責與客戶以及RD對接,制作試產文件並指導生產 2.參加新產品設計評審,設計驗證,解決試產過程中的技術問題,確保量產順利 3.流程優化,產品良率改善,效率提升 4.治具開發及相關設備調試 5.DFM/DFA 製作及改善 6.產品ECN 導入
1. 產品線路設計 2. 產品 PCB佈局設計 3. 生產 BOM發行 4. 零件評估選用 5. 產品功能性驗證, 製作測試報告 6. 產品 issue 分析 debug 7. Design study and Design proposal
工作內容: 根據UI/UX設計文件,負責車載資訊娛樂系統 IVI (In-Vehicle Infotainment),在儀表板、中控、副駕螢幕等開發HMI (Human Machine Interface) 軟體。 工作內容包含: 1、利用各式 Android 工具與架構設計進行產品開發:Android Studio、Kotlin、MVVM 架構、Jetpack 元件(ViewModel、LiveData、Navigation 等) 2、與產品owner討論需求,與UI/UX設計師合作,釐清技術實作的邊界,合作開發良好使用體驗的App 3、開發單元測試與整合測試,確保軟體穩定性與可維護性 4、基於需求修改或開發Android framework模組 5、將軟體移植(porting)至實際硬體,處理效能、相容性與顯示問題 6、撰寫開發文件與技術筆記,定期舉辦 Deep Dive 分享 7、參與 Sprint、Daily Stand-up 等敏捷流程,跨部門溝通協作
* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. 協助DPM文件彙整。 2. 系統流程申請與追蹤。 3. 物料收發與相關流程。 4. 協助支援專案任務。 5. 其他主管交辦事項。 • 計畫介紹: • 實習期間:即日起-2027/6 (長期實習-一學期~一年) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上),優於基本工資
1. Design, deploy and maintain large scale AI/HPC cluster virtualization environment (Slurm, Kubernetes, Kuberay, Ray, Helm, HTCondor, LSF, DLRover, LamaFacotry, etc) 2. Orchestra and optimize large scale virtualization enivronment for HA and high performance 3. Security assessment and implementation on the large scale cluster platform 4. Scaling and automation system development
1. 熟悉並了解 NVIDIA DGX/HGX/MGX/IGX 等系統架構。 2. 熟悉並了解 NVIDIA GPU/CPU/DPU/Networking 等相關元件組成。 3. IT infrastructure setup 4. 叢集架構建置與效能分析。 5. 叢集佈線環境設計。
1.具備翻新改造設備的工程能力及工作標準化能力 2.具備設備翻新改造團隊(50人-100人)的管理能力 3.設備管理作業規範制定及維護 4.生產設備安全管理 5.生產設備故障維修及年度保養,確保設備正常運行 6.生產設備維修備品管理 7.生產設備移位安裝調試 8.生產設備精度檢測及校正 9.對設備操作員進行設備日常點檢保養培訓 10協助生產單位對生產設備進行功能或結構的優化
1.組織日常運營管理: 組織建設、培訓、工作佈達及考核, 確保工作按照規劃100%完成 2.人力需求評估與規劃, 招募評估及風險因應, 人員管理及KPI提升改善 3.負責新產品試產方案評估、驗證規劃、新設計驗證改善 4.維修分析團隊建設,人力佈局與Local接班梯隊培養 5.維修方法驗證導入與良率提升改善
1.供應商開發與管理 o蒐集、評估模組供應商(LCD、Light Engine、Waveguide, Speaker 等),建立供應商清單。 o與研發、品質部門合作,主導供應商認證及新料件導入。 o定期執行供應商品質、交期、成本(QCD)評估。 2.專案採購管理 o依產品專案需求,規劃模組採購時程,確保樣品與量產供料。 o追蹤模組開發進度,協助 RD 與供應商解決規格、測試、良率等問題。 o主導價格談判、合約簽訂,爭取最佳交期與付款條件。 3.成本與市場分析 o分析模組成本結構(Panel、Driver IC、光學、聲學元件)。 o掌握產業供需、材料價格波動,提出採購策略建議。 o協助公司進行年度成本降低(Cost Down)專案。 4.跨部門協作 o與研發(R&D)、品保(QA)、專案管理(PM)協作,確保規格、品質、交期符合專案計劃。 o參與新產品導入(NPI),協助技術規格確認與驗證流程。 5.風險控管 o處理供應異常,提出應對方案。 o監控市場與技術動態,預防關鍵零件或模組短缺風險。
1、電路設計:繪製電路原理圖與挑選電子元器件 2、樣品驗證:製作工程樣品並進行訊號測試與除錯 3、量產支援:協助解決製造良率與生產線問題
主要負責: 路由器/交換機/服務器 1.NPI 產品生產過程中不良分析,找出產品設計bug,提供客戶改善建議。 2.量產異常分析,並協助CFT改善生產良率。 3.RMA/RCFA/ORT不良品失效分析,及時反饋產品問題並改善。 4.MRB不良物料失效分析,協助廠商分析推動零件良率改善。 5.3-Strike、疑難板及專案處理及分析。 6.產品技術資料整理及編寫 職務需求: 1. 電機電子、通訊工程相關科系專業 2. 2年以上失效分析相關經驗 ,熟悉半導體、電子元器件、電子電路領域的失效分析流程由家 3. 具備系統性思維,能通過實驗數據推導失效機理,熟悉FTA(故障樹分析)、8D、5Why等分析工具。 4. 熟悉路由器、交換機、伺服器等網路產品生產、測試及分析流程。 5. 熟練使用萬用表、示波器、頻譜分析儀等常用測量儀器測量相關電路及元件信號。
1. Lead the PM team, covering both NPI and sustaining projects. 2. Take lead projects from RFQ through NPI and MP stages until end of life. 3. Forecast/demand tracking, capacity, material preparation, and resource planning. 4. Manage AVL and ECN monitoring and implementation. 5. Conduct project risk analysis and resolve issues. 6. Drive cost management and cost reduction initiatives. 7. Coordinate with customers on NPI and MP project status as well as shipping plans.
1. 新產品導入及客戶生產驗證管理 2. 新專案整體readiness及設備管理 3. 專案規劃及協助 4. 跨部門溝通協作
1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估, Placement,Constraint 設定,Routing與 Gerber out,全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題(DFM/DFT)。 3. 專案Placement及走線評估。
網通產品 1.新機種/季度報價 2.材料成本控管 3.採購繯境建立/控管 4.供應商管理 5.與中央單位協調、合作
主要職責 產品:網路交換機 1.NPI新產品/新工藝導入,熟悉基本的英語交流 2.設備移轉,接收,架設 3.設備相關工作安排,人員管理培訓 4.設備配件請購管理 5.設備異常維修,品質預防跟蹤處理 6.設備保養規劃與執行,含周/月/計/年 7.對設備進行CPK評估,確保設備穩定度 8.對設備進行軟體安裝及參數備份及程式編成 職務需求: 1.具備電子行業相關製程/設備工作經驗,熟悉工程環境,能夠分析產品異常,給出解決方案和對策 2.熟悉電子產品SMT製程 3.熟悉設備維護/操作/保養…等
主要職責 產品:網路交換機 1.負責量產工作事宜,負責量產產品製程維護和異常處理。 2.SOP文件編寫,更新和維護。 3.負責量產產品製程改善和良率提升。 4.負責客戶異常處理,需要對接客戶。 職務需求: 1.具有電子相關工廠工作經驗值優先。 2.熟悉開發產品SOP 開發流程/ 有一定的製程分析經驗。 3.了解SAP/MES/SFC系統使用方法。
1.協助客戶完成機器人產品的安裝、調試與導入 2.與客戶溝通技術需求,提供解決方案與技術支援 3.分析並解決現場問題,確保系統穩定運行 4.與研發團隊合作,回饋現場使用經驗,優化產品設計 5.撰寫技術文件、培訓與教育客戶使用機器人系統