CSR專區

1.主管交辦事項。 2.負責業務部日常業助工作。 3.須隨時協助處理各項事務，歡迎負責任、態度積極的您加入。

1、負責國際認證案件申請相關事宜。 2、案件進度追蹤及更新。 3、具良好的內外溝通協調能力及主動學習態度。 4、隨時更新各國認證資訊。 5、須隨時協助處理各項事務，歡迎負責任、態度積極的您加入。

1. 電子產品檢測 2. 行政事務處理

1. 協助執行公司人力招募、甄選及面談安排等相關事宜。 (履歷篩選、信件邀約、電話訪談及面試邀約等)。 2. 多元招募管道開發，並對現有管道進行日常維護。 3.員工關懷工作事項。 4. 協助優化招募任用相關流程。 5.調解勞資爭議、處理員工資遣解雇等特殊人力資源相關議題。 6. 建構人力資源資訊系統，定期分析企業人力資源管理性報表，以作為人力發展的依據。 7. 其他主管交辦行政事項。

各位求職者，耕興新一波的招募培育計畫開催~ 只要您符合以下條件，歡迎加入我們，一齊走在手機通訊科技的尖端。 以下為職務說明及條件： 1、工作內容為手機相關檢測： 操作儀器，按儀器指示的測試方式進行操作。 2、需具備條件： (1)因測試需搭配文書紀錄，故必須熟悉Excel、Word等Office應用軟體。 (2)對程式設計有興趣、或曾判讀、寫過程式。 (3)喜好手機類型的科技產品。 3、成為一名Protocol工程師，您將能親身經歷我們生活周遭看不見的複雜資訊傳遞，感受不同於任何教科書或資料能帶來的知識學習與成長。 4、本職缺須配合假日加班或輪班。

1. 負責伺服器端與使用者端軟硬體的維護，包括拆解組裝、檢測、維修和維護。 2. 安裝和配置作業系統，並且熟悉 WINDOWS 系統。 3. 具備網路帳號維護與建置的經驗，包括 OA 或 AD 的使用者端管理。 4. 參與維護網路資料備份，並進行問題排除。 5. 具備防火牆建置/維護的經驗，能夠有效保護系統和網路安全。 6. 管理標準軟體及週邊設備，確保其正常運作。 7. 熟悉資料庫管理系統，包括 MYSQL 和 MSSQL，進行日常維護工作。 8. 負責機房設備的維護，保證設備的運作穩定性。

1.協助主管服務客戶 2.製作報價單及表單製作 3.跨部門溝通協調 4.其他主管交辦事項

1.進行例行性售後服務（如：客戶拜訪、產品狀況了解及客訴處理）。 2.建立售後服務制度。 3.回覆客戶應用技術的問題，提供產品技術諮詢。 4.提供客戶技術服務，必要時外勤至客戶處安裝、檢修儀器設備。 5.接聽客戶電話，回應並處理產品客訴抱怨。 6.曾任職機械設備廠經驗佳。 7.熟PLC (三菱，基恩斯) 7.具備英文能力尤佳

1.Identify and target potential customers for server solutions. 2.Analyze competitors and understand their offerings to better position our products. 3.Prepare and deliver sales presentations tailored to the client‘s needs. 4.Manage sales projects, including coordinating with cross-functional teams to deliver products and solutions that comply with client requirements. 5.Prepare regular reports on sales performance, market feedback, and customer needs. 6.Develop and implement strategic sales plans to achieve sales targets.

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G RF circuit/layout design implement 2.5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3.5G RF overall system performance verification and process analysis 4.Overall RF certification debugging and solution 5.LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6.Desense debugging and solution 7.Product production on site support 8.Related BOM&Document preparation

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. ※依學經歷、工作年資敘薪

1.NB主機板之電源設計、掌控線路及layout 2.電源訊號量測及異常分析、排除 3.線路圖檢查與問題修正 4.協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪