CSR專區

1. 專案管理與團隊領導：主導 Notebook 專案開發流程（從概念到量產），控管開發時程（NPI Schedule）與設計品質。 2. 技術審核與風險控管：負責機構設計之關鍵審核（Technical Gatekeeping），針對轉軸、窄邊框、結構強度等高風險領域進行預判與防堵。 3. 跨部門協作與溝通：擔任技術決策核心，協調 ID、EE、Thermal 及 PM，解決系統配置與設計衝突。 4. 供應商管理與成本控制：管理模具 NRE 與零件單價，主導新製程（如 RHCM、鎂合金壓鑄）的供應商開發與量產良率談判。 5. 流程優化與人才培訓：導入 AI 與自動化設計工具，負責團隊績效考核、技術傳承（Lessons Learned）與新人指導。 ※依學經歷、工作年資敘薪

主要包含貨物進出、點收、儲位規劃與庫存盤點，確保帳物相符與出貨順暢 日常盤點、訂單撿貨與出貨 需搬運貨物，一般箱裝水的重量。 需會開3.5頓，5頓貨車

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝） ※依學經歷、工作年資敘薪

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 帶領團隊成員，進行研發議題研究與報告(管理2-5人)。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 衝擊、振動及結構強度相關實驗。 2. 產品結構設計評估及數值分析。 3. 專案分析討論、模擬結果解析及設計變更建議。 4. 實驗設計操作及報告撰寫。 5. 臨時交辨事項。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.針對NB/PC產品進行前期熱模組細部設計與評估 2.NB熱模組測試規劃，提供實驗數據結果 3.進行issue debug以確保產品品質 4.執行研發階段驗證產品功能,以確保產品功能之完整性 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 Notebook、AI PC、Desktop 及各類 3C 電子產品散熱方案規劃與技術決策。 2.帶領散熱團隊執行產品開發，確保設計品質、專案時程及量產目標達成。 3.主導熱流模擬、散熱測試驗證及技術問題分析與改善。 4.制定散熱設計規範、設計流程及技術標準，提升團隊設計能力與開發效率。 5.跨部門協調機構、電子、BIOS、聲學、工廠及供應商資源，推動專案順利進行。 6.參與客戶技術討論，提供散熱解決方案並建立良好客戶關係。 7.評估與導入新散熱技術，支援 AI PC、高效能運算及新世代產品開發。 8.培育團隊成員，建立人才梯隊及技術傳承機制。

1.無線認證流程規劃及時程控管。 2.無線認證申請。 3.無線認證成本控管。 4.各國無線認證法規研究。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.環保法規追蹤解讀及專案展開 2.能耗測試與符合性確認 3.跨部會討論與執行環保策略 4.執行相關認證申請與排程 5.蒐集國內外ESG發展與趨勢 6.協助ESG相關準則導入、規劃與建構ESG管理系統 ※依學經歷、工作年資敘薪

安規即”安全規範”，任何產品依照各國法規，皆需先經過審查，確定其安全才能在該國販售。 故安規工程師的職責，即經由設計、測試及認證三個步驟，將安全且合法的產品，以最快的速度，協助公司推展到市面上。 1. 熟悉安全法規且能靈活應用。 2. 產品安全〝設計研發〝及測試。 3. 各國安規認證申請及管理。 4. 產品量產後，安規相關事項後續追蹤。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.筆記型電腦喇叭音效音質設計 2.筆記型電腦麥克風錄音品質設計 3.Audio issue分析解決 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.System Software Issue Analysis 2.BIOS and Driver Evaluation Test 3.WHQL Certification 4.Driver and Application Management. 5. New Technology Survey and Research. (相關科系無相關經驗可，公司有完整培訓制度) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.Windows軟體應用開發 2.Windows自動化系統測試軟體開發 3.多媒體應用開發 4.生產流程設計與產線自動化控制

1.CTO/BTO/CHV/CVN/TAA/TCO/ICC/BCC BOM申請及paper pilot訂單驗証 2.跨部門討論BOM架構 3.配合工廠生產要求，定義BOM架構及申請 4.依工廠生產流程及組裝方式，與客戶討論BOM架構，及相關訂單與BOM設定 5.負責客人資料建立維護 ※上班地點可選擇台北內湖或者桃園龜山近林口

(1)產品創新提案規劃與設計 (2)技術與架構設計整合 (3)材質分析運用 (4)設計資訊整理與應用 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.負責 BOM準備與維護。 2.進行電路圖繪製及 PCB Layout 審查。 3.進行 硬體除錯及訊號測試與分析。 4.與跨部門團隊合作，確保專案順利執行。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.伺服器高速/多層板 PCB layout 設計 2.依據 SPEC 設定並執行佈線規則 3.產生 PCB 生產底片並負責和 PCB 廠商溝通相關問題 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.領導伺服器PCB佈局設計與開發，確保最佳性能、可製造性和成本效益。 2.獨立完成PCB元件佈局、約束條件管理、佈線及設計輸出(G/O)。 3.為Layout設計團隊提供技術指導與領導，確保專案進度及品質標準的達成。 4.掌握行業趨勢及新興技術，將創新的PCB設計技術應用於工作中。 ※依學經歷、工作年資敘薪