交大專區

1. 現有製程優化提升產能與品質 2. 創新製程開發 3. 協助內部KM系統建立 4. 定期專案報告

(1) 定期檢測製程設備的重點參數並持續優化 (2) 專案計畫建立，持續改善現有生產製程(製程能力優化、提升產品品質、降低生產成本) (3) 產品良率維護 & 提升良率 (4) 負責(廠內/廠外)產品量產導入& 技術移轉計畫 ※需出差(國內/海外)做技術移轉(一年累計3個月) (5) 增訂SOP、PFMEA

1. 負責一般文書資料處理及歸檔工作。 2. 協助處理庶務性行政工作。 3. 協助會議安排。 4. 負責外出送件、物件寄送。 5. 負責接待訪客。 6. 主管交辦事項

合格工程師領導團隊，負責完整弱電專案規劃與執行，領導現場施工。包含現場勘查、圖資繪製、系統整合與客戶交涉，需具技術士證照（如通信乙級）優先。 3年以上經驗，持有相關證照並懂保固維修。 管理新建案弱電系統，帶領學徒/半技師，提升團隊效率。 薪資：月薪45,000-50,000元起，另有績效獎金。

1.AI相關產品測試 2.網通產品測試 (GPON) 3.產品文件撰寫 4.產品FAE (協助安裝產品/分析客户問題/產品窗口) 5.協助處理部門其它事項 6.協助APP上架發佈

1.臥式銑床加工機台作業 2.培訓基層技術員 3.有責任感及主動學習者佳 4.反應靈敏 5.配合加班者佳 6.會調機架模者佳

職務說明： 1. Create formal verification test plan. 2. Develop formal verification environment. 3. Run formal verification and regression, debug failures and analyze coverage. 4. Support other members in deploying formal verification. 5. Survey new formal applications and develop related workflow. 6. Enhance and maintain formal verification workflow. 徵才條件： A. Key qualifications : 1. Master‘s or above in Electrical Engineering, Computer Science. 2. Familiar with standard verification concepts and workflow. 3. Familiar with SystemVerilog and Verilog. 4. Familiar with scripting languages (Perl, Python, etc.). 5. Good communication skills. B. Preferred qualifications : 1. Familiar with SystemVerilog Assertion (SVA). 2. Familiar with formal verification methodology. 3. Familiar with formal tools (JasperGold, VCFormal). 4. Practical experience in formal verification, able to apply strategies to resolve issues during the verification process. 5. Familiar with bus protocol concept (AMBA). 6. Familiar with UVM methodology.

【工作說明】 1.產品測試應用程式開發 2.測試治具設計&驗證 3.硬體與測試載板的開發、設計、驗證與維護 4.原理圖和電路設計 5.API&網頁介面程式開發 【應徵條件】 軟體開發相關經驗者佳

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

【Customer Engineering Account Management】 (1)Meet and exceed customer’s expectation of advanced package engineering in terms of quality, cost and delivery (2)Offer industrial leader’s advanced package solutions and services through integration of package and process development 【Project management】 (1)Project phase in schedule arrangement and follow up (2)SWR arrangement ,schedule follow up, negotiation…etc. (3)PKD/PMD creation (PLM) (4)Reliability arrangement 【Team Work】 (1)To optimize resource allocation (2)Enhance teamwork in 360° including customer, supplier and our colleagues (3)Develop self and others 1. 薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘； 2. 資深人員薪資另議。

1.封裝後段製程良率提升 2.制訂製造程序與產品標準 3.評估製程專案計劃，訂出最適化的製造流程 4.負責新產品製程的導入、檢測，使新產品能夠穩定生產且符合相關標準 具封裝後段(Molding、Marking、植球、切割、AOI...)製程經驗者優先面試。 歡迎理工科系之應屆畢業生、半導體相關產業製程經驗一年以上人士加入。 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有封裝前段Die Bond、Wire Bond、Wafer saw經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

*需配合輪班，做二休二，約每三個月日夜輪調一次 *有覆晶封裝Underfill經驗者優先面談 1.執行機台預防保養 2.機台維修與異常解決 3.機台能力提升 4.依產線需求變更機台設定 5.移機復機相關工作 ＊實際薪資依學歷、科系、相關工作經驗、專業證照、特殊專長與語言能力綜合核敘。 ＊資深人員薪資另議。 * 輪班職務會有額外輪班津貼。

1. 機電圖面檢討、整合。 2. 現場機電施工品質管控。 3. 機電工程管理等相關事務。 4. 具公共工程品質管理人員證照。

系統整合工程師: 1. 專注於硬/軟/韌體整合與測試，是進行產品從設計到量產的核心技術角色。 2. 負責系統硬體功能模組與相關軟體／韌體的整合、測試與驗證。 3. 分析硬體功能元件特性與可行性，並結合控制軟體達成系統整合目標。 4. 追蹤並處理硬體及韌體功能元件之問題，提出解決方案並回報改善成果。 5. 配合研發主管執行各項研發及技術相關任務。

1.具機電相關證照。 2.公寓大廈機電設備維護及檢修。 3.上班時段：AM:08:00~17:00。 煩請到職時提供三個月內的勞工一般體格及健康檢查紀錄報告，影本亦可。

1.具水電工程品管經驗。 2.負責品管相關文書作業。 3.需具備公共工程品管證照。 福利制度：員工旅遊/尾牙/員工聚餐/年終/三節/員工健檢/生日禮金

主要工作內容 1. 儀電工程與自動控制儀表。 2. 可執行機械設備安裝、調整、使用、保養及維修等技術。 3. 瞭解機台各部位的運作原理，熟練故障排除。 4. 負責測試、檢驗，並可編寫相關文件。 5. 控管專案之進度，包含物料、時程與成本管理。 6. 其他主管交辦相關事項 我們希望您具備的條件 • 機械或電機相關科系.大學以上學歷 • 具備良好的英文閱讀能力，能理解分析並應用英文技術文件 • 具備邏輯思維及問題解決能力，能有效地協作與團隊合作 • 擁有本公司產品維修經驗者優先 薪資待遇 • 月薪：NT$50,000起，依能力及經驗調整。 歡迎加入我們！ 若您符合上述資格且對本職務有興趣，請將投遞1111人力履歷/或寄送至 zhen1681204@gmailcom，工程助理職務描述：合適者將於三日內通知面談，未錄取者恕不另行通知，感謝您的應徵。

1. 備料。 2. 操作及監控泡綿相關生產機台，確保生產流程順暢並達成品質標準。 3. 執行泡綿製程之技術改良，優化生產效率及產品性能。 4. 進行泡綿材料測試與分析實驗，提出改善建議並推動技術創新。

協助案場機具.板材.物料搬運 支援案場備料.雜物支援 完成師父交辦事項 歡迎有興趣想學習技能的你加入 (依工作能力調薪)