交大專區

1.設計控制半導體測試機臺運作之應用程式介面及測試機編譯軟體的研發 2.協助客戶開發客制化軟體需求、提供精準特性分析及測試之軟體工具

1.自動化設備電控系統規劃設計 2.系統電磁干擾訊號量測，分析及抑制改善 3.馬達運動控制模擬系統建構，以及運動參數最佳化模擬分析

整合包括研發、製造、品保等專業團隊， 1. 完成高可靠度電子產品研發、測試驗證、生產交貨等工作及產品各階段測試驗證所需之自動化測試系統ATE整合及環境測試驗證規劃。 2. 執行產品生命週期管理PLM，obsolescence Management 及ECR 、ECN等發行。 3. 透過定期線上會議作及時議題溝通，並提供專案狀態季報，維繫牢固的客戶關係。 4.具備電源測試相關經驗5年以上尤佳。

1. 半導體測試機台(ATE)測試系統設計規劃 2. 設計系統自我校驗、Demo、客制特殊Load board 3. 建立以程式自動化測試與驗證系統功能、相容性、效能、可靠度

你是否想加入一個不斷創新且充滿挑戰的團隊嗎？我們正在尋找技術熱忱與解決問題能力兼備的你！ ▲主要職務內容： 1. 開發應用層軟體(分析工具、報表模組、應用介面等)，提升設備應用價值 2. 針對客戶需求進行了解並分析，開發符合情境的客製化解決方案 3. 支援設備在客戶端落地，並持續追蹤應用成效 4. 協助FAE/Service 團隊處理應用面問題，提供解決方案 立即申請這個充滿挑戰性和成長潛力的FAE工程師職位，和我們一起引領機器視覺技術的未來！

本職務主要負責半導體IC測試相關機台 1.撰寫IC測試程式、協助客戶程式或機台問題 2.提供客戶S/W與H/W的教育訓練 3.協助RD驗證新產品的特性

參與矽光子整合測試系統與高精度光電量測設備之架構設計與開發工作，從類比硬體、精密電源與量測模組，到系統控制迴路、A/D & D/A 轉換器等核心技術，皆可深入參與。適合對次世代光電測試技術有熱忱，並具備電路設計與系統整合能力的你，一起打造業界領先的創新解決方案！ 1.熟悉類比電路、OPA、ADC/DAC、DC電源模組 2.有系統控制、數位回授迴路設計經驗者佳 3.熟練 OrCAD、Allegro 設計工具、ADS 模擬軟體 4.對光電／量測／矽光子測試技術具高度學習熱忱

雷射應用操作、機械相關科系畢者尤佳。

1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。

1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理，能與客戶緊密合作

1.負責ROS機器人相關功能模塊的開發與集成 2. 負責機器人WebGUI頁面與ROS組件間通信流程及協議設計，並進行相關測試及調試工作 3. 優化ROS系統性能，確保機器人在實際應用中的穩定性和高效性 4. 開發與測試仿真程序，為機器人實際部署提供可靠的技術支持 5. 負責與外部團隊、工廠及供應商的技術對接，參與技術評審和方案討論，推進跨團隊高效協作

1. 大型連線自動化設備機構方案規劃和技術指導； 2. 點膠雷射&貼膜組立等自動化設備機構方案評估及結構設計； 3.點膠雷射及貼膜組立等設備的核心工藝實驗，驗證，及可行性報告產出； 4. 現場設備的調試優化改善及異常處理 5.機構標準化文件的制定與發行 *須配合職務需求出差派駐

1.懸吊之避震器總成設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 2.懸吊之圈簧、板簧設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 3.懸吊之控制臂或拖曳臂、防傾桿設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 4.懸吊之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 5.懸吊系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1.剎車次系統上層機構（eBooster、ESC模塊）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 2.剎車次系統下層機構（碟盤卡鉗）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討 3.剎車次系統下層機構（油管、傳感器）規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 4.剎車次系統之鬆配件規格制定、外包資源與供應鏈技術對接和工程檢討。 5.剎車系統設計開發流程制定、工程規格與技術能量建置。

1.轉向系統總成之設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 2.轉向次系統管柱、機柱、中間軸及相關零部件之設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 3.轉向系統之連桿幾何、迴轉半徑及轉向軸力設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 4.轉向之鬆配件設計開發與規格制定、外包資源整合協調及供應鏈工程技術對接。 5.轉向系統之設計開發流程制定、工程規範及技術能量建置。

1. 客戶端產品, 工廠生產 GPU/ Server / Storage / Networking技術問題接洽溝通分析及統整各部門解決問題，提出改善方案。 2. 問題追蹤、彙總及管理。

1.新擴建廠房電氣風險預防與控制作業。 2.新擴建廠房資產損失風險勘查與改善建議。 3.提供海外廠區電氣風險查勘與持續改善。 4.提供海外廠區損失風險查勘與持續改善。

1.SAP 系統維護以及外掛程式開發 2.處理用戶需求 3.SAP 專案導入 4.主管交辦事項

1.負責RPA機器人產品專案的管理、配置、實施工作，參與產品功能設計及開發； 2.負責完成RPA產品的現場POC測試工作，與客戶的溝通交流等； 3.完成與工作相關的技術文檔編寫、技術培訓等工作 4.主管交辦事項

1. 規劃Foxconn App官網與Foxconn App Builder 平台 2. 帶領UI/UX人員規劃Web與App產品的UI/UX設計語言與基本元素指南 3. 訂定Foxconn App平台與iOS App產品推廣行銷計畫與活動執行 4. 追蹤App使用者反應與回饋 5. 訂定各種iOS App產品與Foxconn App roadmap與Business development plan 6. 追蹤各種iOS App產品開發進度與溝通 7. 與Apple App Store洽談合作計畫與實施 8. App市場趨勢分析與調研