交大專區

1. 玻璃陶瓷材料設計開發、規格制定、驗證導入 2. 制定驗證方法、驗證計畫 3. 輸出: 驗證結果、IS、SOP等管制文件 4. 收集新材料訊息，含規格性能、檢測方法、應用評估 *因工作需要, 本職務須長期出差

1. 無線通訊RF電路的設計、優化、驗證(LTE, WiFi, BT, NFC, GPS等) 2. 設計規格評估、線路圖與電路佈局設計 3. 射頻系統共存Co-existence分析、De-sense對策、EMC射頻法規問題改善 4. 協助產品導入生產線量產

1. 開發產品EMC設計審查 2. 開發產品EMC對策測試&規劃 3. EMC認證申請評估 4. 工作內容須能接受任務機動性調配 5. 熟悉EMC技術操作

負責設計、開發和維護高品質的跨平台和原生行動應用程式， 主要使用 Flutter、Android (Kotlin/Java) 和 iOS (Swift/Objective-C) 技術。 需與產品經理、設計師和後端及測試工程師緊密合作，共同打造卓越的用戶體驗。 具備高度的責任感、協作能力、抗壓性，以及正向的學習態度和解決問題的熱忱，能夠在快節奏的環境中交付高品質的成果。 職責： 1. 跨平台與原生開發：利用 Flutter 框架開發跨平台應用程式，並根據項目需求，進行 Android 和 iOS 原生應用程式的開發與維護。 2. 應用程式架構與設計：參與行動應用程式的整體架構設計、技術選型和效能優化。 3. 程式碼品質：編寫清晰、簡潔、可維護的高品質程式碼，並進行程式碼審查。 4. 新技術探索：持續學習和掌握行動開發領域的新技術、新趨勢，並將其應用於實際專案中。 5. 團隊協作：與產品、設計和後端團隊密切溝通，確保開發流程順暢，交付結果符合預期。 6. 除錯與測試：負責應用程式的除錯、效能測試和功能驗證，確保應用程式的穩定性和流暢性。 7. 發布與維護：參與應用程式的發布流程，並負責後續的版本迭代、效能優化和錯誤修復。 8. 引導與指導：指導和幫助較資淺的工程師，協助團隊成員提升開發能力。 用戶體驗意識：關注用戶體驗，並將其融入到程式設計和開發中。 9. 效能優化：針對程式碼與執行效能，進行分析及優化。

1. 喇叭音質調校與優化：調整喇叭的頻率響應、音量和音質，確保聲音效果達到設計要求。 2. 喇叭設計與模擬：喇叭結構設計、材質和外形，並進行聲學模擬。 3. 測試與驗證：進行喇叭性能測試，檢查其聲音輸出和工作穩定性，並進行必要的改進。 4. 材料選擇與研究：研究並選擇適合的材料來優化聲音質量和降低成本。

1. 負責筆記本電腦新產品導入之電子系統設計開發驗證,協助客戶完成板端和系統端之EE設計驗證並確保產品可量產化 2. 執行失效分析(FA),SI/PI訊號量測與分析及DOE執行 3. 撰寫英文技術報告,並與國際客戶進行溝通與合作

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Component Management 2. Project BOM Management 3. Alternative component survey 4. Database Maintain • 計畫介紹： • 實習期間：即日起-2026/6 (長期實習-一學期) • 職缺內容: 實習生 (在學學生) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資

* 負責雲端Server伺服器的相關工作 1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接 • 計畫介紹： • 實習期間: 即日起-2026/6 (長期實習) • 職缺內容: 實習生 (大學四年級或碩士二年級在學學生) (電子相關科系佳) • 實習薪資: 時薪(一週3天以上)，優於基本工資 ※完整一年期滿轉正過試用期另外有奬金哦~~

1.負責顏色開發專案，應用於裝飾鍍製程 2.開發功能性、硬質膜、抗指紋鍍膜製程 3.鍍膜機台改裝與設計提供開發專案所需的硬體提升 *須長期出差

1.積層製造製程之工藝參數設計&治具方案評估 2.製程開發設計評估報告(DFM)製作 3.積層製造製程工藝規格與作業規範建立 4.製程不良項目FACA及客戶MIL分析報告製作 5.積層製造相關軟件編列及應用 *須長期出差

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題 4. 支持製造和客服，提供技術支援 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性。 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面。 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題。 4. 支持製造和客服，提供技術支援。 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 6. 閱讀軟硬體相關文件.了解BMC與周邊硬件如何溝通,實作相關通訊協定.

1.Diags需求分析 2.Diags工具&流程開發與維護 3.工廠生產測試問題FA支援

•開發和維護EDA應用雲服務 •使用Python和Git進行開發和版本管理 •利用Python和資料結構及Algorithm進行資料處理分析 •開發和維護Dash Web/Restful API •使用Yolo8和sentence-transformer進行finetune應用 •使用OpenCV進行圖像處理應用 •使用LLM/ VLM進行語言模型應用

1.電路板開發、産品電路設計、PCB布局審核、産品測試除錯、硬體與機構成本分析 2.負責EMC測試、修改與報告 3.與硬體及機構工程師合作進行跨部門合作協調 4.與客戶溝通協調，協助客戶解決EMC相關問題

1. 開發伺服器固件（如UEFI, BIOS、RAID控制器、BMC），確保與硬體和軟體的相容性。 2. 測試和驗證固件，確保穩定性和安全性，檢查硬體-固件介面。 3. 排查和解決固件問題，提供技術支援，確保固件更新解決硬體相關問題。 4. 支持製造和客服，提供技術支援。 5. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。

1. 獨立負責服務器專案 PCB Layout方案評估， Placement，Constraint 設定，Routing與 Gerber out，全流程工作 2. 協助解决産品開發階段PCB廠,PCA廠生産問題（DFM/DFT） 3. 專案Placement及走線評估

1.Server性能及健康監控程式開發(Prometheus, Grafana..) 2.Server測試自動化程式開發(Redfish, IPMI, SNMP, BMC...) 3.Server OS 鏡像自動化開發, 訂製及部署

1. 設計伺服器硬體組件（如主板、CPU、IO卡），使用CAD軟體開發電路圖。 2. 進行硬體原型測試，執行功率和性能基準測試，優化設計。 3. 支持製造和客服，診斷硬體故障，提供技術支援。 4. 需要時與供應商溝通，處理設計相關的問題，確保產品品質。 5. 替代料選用與BOM製作。

1. 擬定伺服器電源模組架構及規格 2. 掌控電源模組研發流程及品質 3. 系統問題分析及電源技術對策