1.規劃與執行火箭與飛行電腦、導航、通訊、電力、致動器、安全、地面測試設備等航電次系統設計、整合、開發及測試。 2.規劃與執行次系統到全系統階層技術備便程度(TRL)驗證相關必要地面及飛行測試任務含測試後分析。
1. 衛星網路通訊操作系統(SNOS)之架構確立、模擬與分析, 2. 網通軟體之承接、修改與執行。 3. 承辦及參與委託給學界或業界之研發案。
1.良率提升分析 2.製程技術改善 3.實驗數據分析 4. In-line/Final WAT 值班 5. 異常case 及線上機台分析比較. 『具工作經驗者,薪資另議』
積體電路佈局設計 熟悉 Cadence tools, Hercules DRC/LVS, Calibre DRC/LVS 『具工作經驗者,薪資另議』
1.Frame layout design and generation. 2.Tapeout data preparation 3.Optical kerf and test mask layout. 4.Kerf layout library maintain. 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 生產線上異常產品之處理。 2. 協助工程實驗排run。 3. Handle生產線異常機台status。 4. 生產線異常機台復機lot handling。 5. 擴散新機台驗機及製程管理。 6. 擴散製程規範編撰建立。 7. 製程改善及良率提升。 8. 製程配方調整及最佳化。 9. 維護產品製程品質及穩定度 『具工作經驗者,薪資另議』
1.機台例行保養工作。 2.機台故障維修復機及設備異常處理工作。 3.早/中/夜/假日值班工作。 4.設備專案改善工作。 5.製程產品異常處理改善工作。 6.source 開發及Cost down project執行工作。 7.Up-time 改善提昇及Down-time 減少等improve工作。 8.工安/ 5S/ TPM/ Q-100執行工作 『具工作經驗者,薪資另議』
1.半導體晶圓清洗設備維修保養。 2.電機/機械/化工相關科系,具半導體晶圓清洗設備經驗者佳。 『具工作經驗者,薪資另議』
1.半導體晶圓清洗及濕式蝕刻製程值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系,無經驗者可。 『具工作經驗者,薪資另議』
1.協助新世代自主研發產品試產、量產。 2.協助優化並維持製程穩定 3.產品良率提升改善 4.產品可靠度改善 5.製程異常與報廢品原因分析 『具工作經驗者,薪資另議』
1. build up verilog testbench 2. fullchip verilog simulation/verification 3. verilog behavior models creation 4. pattern pool coverage raising up
1. 半導體製程技術開發值班工程師。 2. 需配合日夜值班工作 (四班二輪,做二休二)。 3. 開發、應用新的半導體相關技術。 4、製程、生產問題分析,檢視原因並找尋解決辦法 『具工作經驗者,薪資另議』
1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 『具工作經驗者,薪資另議』
一. 走動督導現場5S清潔、機台設備保養 二. 機台異常狀況排除 三. 不良品單檢查有無錯誤 四. T/C加工程式編寫及修改 五. 現場換模換線調機換刀 六. 完成上級交待事項 七. 人員教育訓練
1. 負責冷凍空調設備系統維護、保養及運轉。 2. 工廠冷凍空調系統設計評估及規劃。 3. 設備機台定期維護、保養,並進行故障排除、異常分析與追蹤處理。 4. 有經驗者,得以面洽,薪津另議,可以更高之待遇。
1.操作傳統車床,進行機械設備組裝加工作業 2.主管交辦事項
1.質譜儀操作、判讀分析數據、撰寫報告。 2.具有機分析、無機分析之實務經驗者尤佳。 3.具質譜儀實務操作相關經驗尤佳。 ※ 薪資視具有相關工作經歷、及證照,差異化敘薪、並另計預給加班。
1. 機電建築整合、 施工圖面檢討 2. 現場機電施工品質管控 3. 廠商計價、進度、安衛管控 4. 現場自檢及二級查驗配合事項
1. 機電建築整合、設計圖清圖、施工圖面檢討。 2. 現場機電施工品質管控。 3. 廠商計價、進度、安衛管控 4. 現場自主檢查及二級/三級查驗配合事項。 5. 其他主管交辦事項。
1.工程管理作業。 2.安全管理。 3.施工圖及計劃書審查。 4.估驗計價及採購發包申請作業。 5.施工進度管控。 6.現場巡視檢查及品質查驗。