1. 熱流模擬分析(Server/AI Server等) 2. 熱傳溫度/噪音測試-台灣 3. 支援環境測試(溫溼度)送測-台灣 4. 偕同不同function team合作進行驗證、分析與解決問題 5. 模擬新技術導入與研究 6. 模擬工具二次開發
眼鏡鏡片代工製作 公司所用機器 TOPCON 3D 免製模 磨片機 Nidek 3D 免製模 磨片機 ※考核期依能力薪36000~39000(含津貼、全勤) ※滿一整個月後薪40000+超額獎金。 ※未做滿一個月離職按30000核算。 歡迎眼鏡門市 服務人員(有經驗者佳)
1.負責ROS機器人相關功能模塊的開發與集成 2. 負責機器人WebGUI頁面與ROS組件間通信流程及協議設計,並進行相關測試及調試工作 3. 優化ROS系統性能,確保機器人在實際應用中的穩定性和高效性 4. 開發與測試仿真程序,為機器人實際部署提供可靠的技術支持 5. 負責與外部團隊、工廠及供應商的技術對接,參與技術評審和方案討論,推進跨團隊高效協作
•架構設計與搭建:結合 HIS、EMR、PACS 等醫療系統需求,設計智慧醫院及機器人平台高可用資料庫架構;選型關係型 / 非關係型資料庫,搭建優化集群。 •數據集成與支持:參與數據中臺建設,完成 ETL 數據整合;支持開發團隊設計評審,為科室提供技術諮詢與培訓。 •安全與合規:管控數據訪問許可權,加密敏感醫療數據;配合審計與監管檢查,落實合規整改。 •日常運維與監控:負責資料庫實例、許可權、性能調優;搭建監控體系(CPU、IO 等指標);制定並執行備份恢復策略。 •技術迭代與應急:評估新技術(雲資料庫、分佈式等),制定升級遷移方案;制定應急預案,處置宕機、數據損壞等突發問題。
1.Monitor applications in real time and handle abnormalities or errors. 2.Conduct troubleshooting, root cause analysis, and issue resolution to maintain system stability. 3.Support application optimization and small-scale development tasks. 4.Write and update maintenance process documentation, providing operational guidelines and best practices. 5.Monitor and maintain servers, networks, storage, and application systems to ensure high availability and stable operations. 6.Quickly diagnose, isolate, and resolve system and network issues, escalating incidents when necessary to minimize operational impact. 7.Perform scheduled maintenance, including system updates, patching, backups, and hardware checks. 8.Collaborate with IT, manufacturing, and engineering teams to align maintenance work with business objectives and drive improvement initiatives. 9.Document maintenance activities, incident handling, and solutions, generating reports for the day-shift team and management review. 10.Assist with system upgrades, new infrastructure deployments, and testing/monitoring of automated processes. 11.Participate in rotating day/night shifts to ensure 24/7 system availability. 12.Provide guidance and support to less-experienced team members when required.
1. 使用繪圖工具或電腦輔助設計(CAD)設計新研發產品的架構。 2. 執行機械相關研發工作(如:應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等)。 3. 研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料,以評估可行性評估。 4.光學機構件設計及逆向分析。
1.負責ARM M系列處理器的韌體維護與開發;。 2.負責光模塊的底層Firmware架構設計,代碼編寫及優化; 3.負責光模塊的上位機GUI及研發調測軟件的開發; 4.精通I2C和SPI通訊協定。 5.熟悉硬體設計與電路原理,能與客戶緊密合作
工作內容: CNC折床機台或雷射機台操作 ★具經驗,能獨立作業者。 本公司相關產品照片,請參考 https://www.facebook.com/ZhaoShengTieXiang/
1. 彙整文件、整理相關資料,並管理相關文件與檔案。 2. 處理相關儀器與設備保養維護 。 3. 機台故障排除與修護 4. 完成實驗與廠內工作事項 。. 5. 主管交辦事項。
1. 彙整文件、整理相關資料,並管理相關文件與檔案。 2. 處理相關儀器與設備保養維護 。 3. 機台故障排除與修護 4. 完成實驗與廠內工作事項 。 5. 主管交辦事項。
HI-LO燒錄機台與測試機台: 協助生產線IC燒錄/測試作業 機台架設與維修處理 受訓期間為常日班:週一~週五8:30-17:30 受訓完回歸二休二夜班 20:00~08:00
本職位負責開發和維護公司的後端服務,是公司績效和客戶滿意度的重要保障。隨著公司業務的不斷擴大,這個職位具有很好的發展前景,能夠獲得豐富的經驗和良好的職業發展。 1. 負責開發和維護後端服務; 2. 設計和實現API接口; 3. 協助前端團隊完成產品開發和優化; 4. 解決系統和應用問題; 5. 與團隊成員共同討論產品需求、架構和功能改善。 歡迎符合要求的應聘者加入本公司,與我們一起打造更好的產品和服務! ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。
1.線上操作機台,架車,需會看圖,編寫程式及轉換程式 依照能力調整薪資
1. 現場電腦與資訊設備保養、維護與問題排除 2.現場資訊系統更新與問題排除 3. 現場網路狀態維護與問題排除 4. 查找IT相關電腦、系統或設備臨時突發異常狀況原因,主動回報並進行問題排除 5.主管交辦事項 須配合輪值中班(16:00~00:30),約2~3個月輪轉一次
【需求蒐集與系統設計】 1. 與使用者(政府單位、市民、企業)及專案團隊討論功能需求,分析並撰寫系統需求規格書。 2. 依據產品模組架構,規劃後端系統及前端介面的整合流程與數據交換模式。 3. 針對跨系統的數據交互進行資料架構設計 【系統整合與介接】 1. 評估並規劃與第三方服務、企業端系統、政府數據平台的 API/SDK 介接方案。 2. 設計並優化高併發量、高可用性的系統架構,確保系統在大規模用戶使用下能維持穩定效能。 【技術顧問與問題排除】 1. 作為技術橋樑,協助開發團隊、專案管理團隊及業務部門溝通,並提供系統設計與整合的最佳實踐。 2. 協助偵錯與進行系統問題根因分析(Root Cause Analysis),保證系統品質與安全性(例如個資法遵、系統防護)。 3. 定期審視系統效能、可靠度與安全機制,提出升級或優化建議。
【職缺內容】 1.針對穩定運作之集團總部核心系統-維運與優化。 2.集團跨國事業體之資訊需求-系統分析與設計導入。 【工作技能】 1. 熟悉 C# .NET 框架,具備 WinForm 與 WebForm 實務開發經驗。 2. 熟練 MS-SQL 架構,維護資料庫及改善效能。
1.處理客戶反應系統使用問題 2.處理客戶新增需求 3.文件撰寫 4.大賣期駐點服務(雙月15日至次月1日) ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。
1. 熟悉SpringMVC和MyBatis的Java商用網站系統開發經驗 2. 熟悉RESTful應用 3. 前端技術JSP、JQuery 4. 熟悉springboot 5. 熟悉Java 17以上,熟練運用常用設計模式 6. 熟練使用 SQL 以及關係型數據庫 7. 熟練使用 git 進行開發協作 8. 習慣閱讀英文技術文檔 9. 良好的溝通、團隊合作能力 10.勇於嘗試與學習新技術 ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。
提供公司內外部使用者穩定安全的網路環境 1. 總部大樓的網路環境及資安設備的維運管理 2. 海內外各地分公司及集團所屬公司的網路管理 3. IDC機房的維運管理 4. 網路、資安架構之規劃、建置及執行 5. MIS相關支援作業(包含 ISO27001 等內外稽核作業) 6. 具備 CCNA 、CCNP or CompTIA Network+ 7. 具備 CompTIA Security+, CCNA Security, or NSE4/NSE5 尤佳 8. 具備 Aruba ACMA/ACMP 尤佳 9. 具備 ISO27001主導稽核員認證尤佳 ※工作待遇:將依學經歷進行敘薪。
1.進行電子零組件 (如主動 IC、被動元件、PCB、Cable/Connector 等) 的等質等量替換與工程可行性評估