交大專區

※薪資： 月薪新臺幣11萬元起（依學經歷核敘） 另視派遣地區提供每月900美元到3,500美元不等之艱苦加給 ※工作內容： 1.綜管計畫業務，包括年度工作計畫、預算執行及進度控管、計畫風險管理、計畫專業技術人員管理、委外案件需求確認、履約督導及績效管理及計畫成果監測與管控等。 2.統籌主權 AI 與數位治理政策、法規及技術制度相關顧問與委外案件，並進行跨部會利害關係人溝通協調，包括協調巴國相關部會成立「國家 AI 發展小組」、依計畫需求籌組臺灣顧問團隊、開發協力合作單位，以及辦理本會、駐館、巴國執行機關與其他合作計畫之橫向協調。另統籌基礎教育、高等教育、政府及職訓體系之 AI 人才培育合作與委外案件，辦理跨部會、學校及專業機構之協調、履約及成果管理。 3.依據本會內部規範，協助辦理各項考察、監督、稽核任務及辦理計畫技術移轉與結案事宜。 4.辦理駐團行政管理工作及團長指示辦理事項。 ※年度預訂目標： 1.建立巴國跨部會運作機制及臺灣顧問團隊籌組，並協調各利害關係人共同推動計畫。 2.確保重大委外案如期達標。 3.統籌 AI 人才培育合作與委外案件，確保年度人才培育及產學鏈結目標按期完成。

1. 負責全院資訊網路架構之規劃、建置、維護與效能調校(包含路由器、交換器、防火牆及VPN等網路設備)。 2. 執行資訊安全防護機制、弱點掃描、滲透測試集資安事件應變處理。 3. 辦理資通安全法規遵循、資安稽核作業及推動資訊安全管理系統(ISMS)相關業務。 4. 規劃與執行網路資安監控、端點安全防護、病毒防範及備份/備援機制。 5. 主管交辦資安防護、網路管理行政事項或臨時交辦事項。

※薪資： 月薪新臺幣11萬元起（依學經歷核敘） 另視派遣地區提供每月900美元到3,500美元不等之艱苦加給 ※工作內容： 1.評估並更新既有在地語料庫，包含當地西班牙語及瓜拉尼語，並通過模型訓練可用性檢核。 2.與臺灣公私部門合作，導入1個主權AI模型服務與推論平台，將公部門數據去識別化後，鏈結臺灣巴拉圭主權AI及算力建設投資案之AI算力中心，提供產官學研申請算力配額使用，並協助根據在地語言使用開源模型微調（Fine-tune）至少1個大型語言模型（LLM）。 3.協助巴國公部門於計畫執行期間，每年選定至少一項高需求行政業務，導入AI智慧文件處理解決方案。 4.協助基礎教育、高等教育及職訓體系之 AI 課程、教材、開源資料集與 AI 框架等技術內容審查，並配合辦理技術移轉、種子師資或實作訓練之技術支援。 5.其他臨時交辦業務。 ※年度預訂目標： 1.評估並更新既有在地語料庫。 2.導入主權AI模型服務與推論平台。 3.推動主權 AI、數位政府相關 AI 應用，並支援 AI 人才培育之技術內容與技術移轉。

冷凍空調技術人員，具冷凍空調乙級證照優先

●工作內容： 　1..負責電腦軟硬體各項設備安裝、解決並排除電腦故障原因。 　2..協助進行客戶電腦升級分析，提供升級最佳方案。 　3..執行電腦穩定度測試，減少客戶當機可能性發生。 　4..各項委外駐廠資訊協助服務工作。 　5..本職缺具備教育訓練與三個月新進考核期。 　6..此職缺為派駐科技大廠工作，工作環境單純穩定，適合想累積IT實務經驗者。 ●我們在找這樣的你： 　1..歡迎新鮮人／在學實習。 　2..願意學習、有責任感。 　3..無相關經驗可，會基本電腦操作即可。 　4..對資訊相關工作有興趣、做事細心。

CHMER線切割機台操作, 放電

CHMER線切割操作,放電

1.負責智慧製造系統的建立，維運，數據監控，功能優化與異常處理等工作，使系統持續穩定運行，並保障大數據資料正確。 2.依實務需求挑選 AI演算法，以統計與分析方法，進行資料彙整、清理、計算及探索，模型最佳化整合應用，並建立案例解決方案。 3.建立全端的物聯網系統、資料庫與數據統計模型，最佳化分析應用。 4.最佳化演算法研究與應用，撰寫與維護前後端系統程式。 5.跨部門溝通協調各項專案工作內容，確保數據正確並即時上傳至系統，並依需求設計建立視覺化、系統化管理功能。

我們是一家專業從事新建機電工程的公司，致力於提供高品質的設計、施工及維護服務。主要客戶遍及住宅、商業空間及工業設施，努力滿足客戶在各系統上的各種需求。 工作內容： 1. 協助工程師進行機電工程管理，包括協力廠商及自有工班。 2. 監督並執行施工現場的自主檢查，記錄檢查結果並完成相關文書製作。 3. 負責材料、設備的檢驗與查驗工作，確保符合作業標準。 4. 整理並製作施工過程相關的紀錄文書，包括拍攝施工查驗過程照片以作為存檔。 5. 支援工程師進行項目進度控制及品質檢核，確保專案順利執行。 6. 熟悉並遵守機電工程各相關的法規及標準。 7. 協助工程師進行施工計畫的制定並參與竣工報告撰寫流程。 8. 協助處理工程專案內部檔案管理，確保所有文件資料的完整性及正確性。 我們誠摯地邀請對工程有熱忱的您加入我們的團隊，一同深入空調與水機電的專業領域，共同努力打造高品質的工程成果！期待您的加入，立即投遞履歷！

1.可獨立協同團隊完成指定韌體模組設計 2.負責韌體架構與系統設計 3.負責驅動程式開發與測試 4.與硬體工程師協同作電路規劃驗證 5.協助產品導入量產,參與韌體維護階段工作

1.工程進度管理、現場監造及溝通協調。 2.施工圖繪製、材料估算。 3.工作相關報表填寫。 4.缺失改善追蹤及跟催。 5.系統試車調整、送審及竣工驗收作業文件。 6.其他主管交辦之工作事項。 7.工程估價。 8.專案工程進度表製作及總體進度管理。 9.專案工程驗收及帳款追蹤。

本職缺請於10/20-11/2至甄試網站報名https://ttia115.twrecruit.com.tw 筆試考科為公文寫作、系統分析設計與資料庫應用、資通網路與安全 1.配合各專案或各系統進行軟硬體、網路及資安設備之參數優化與部署。 2.配合各專案，就資安規定，研擬修補計畫並執行批次更新。 3.分析各系統紀錄與數據，診斷運行徵兆並提出效能優化建議。 4.持續更新各系統架構圖、系統設定手冊及維運標準作業程序。 5.需配合機場24小時營運特性執行職務或輪值。 6.其他主管交辦事項。

1. 設置與調整塑膠射出成型機器，包括溫度、壓力、速度等參數，確保機器正常運作並生產合格產品 2. 操作塑膠射出及產品加工機械，確保生產流程順暢及穩定 3. 進行模具的安裝、維護及更換，確保生產需求及品質標準 4. 監控生產過程，迅速解決技術問題，確保生產連續性與品質穩定 5. 檢查並測試產品，執行品質管控流程，確保產品符合公司標準與客戶需求 6. 執行設備的定期保養及基本故障排除工作，確保機器運行穩定及延長設備壽命 7. 經由分析生產數據與流程，積極進行生產效率的優化工作 期待您的加入，一起將技術與創新融入製造業！立即投遞履歷，讓我們攜手創造卓越塑膠射出成型的里程碑！

1. 硬體線路開發與設計 2. 新技術研發與導入 3. 品質測試監控及問題追蹤 4. 訊號量測與零件選用 5. 系統整合與團隊合作

A. Package design 1. Package RFQ for cost estimation 2. New device package feasibility & technical risk assessment 3. Package structure, BOM design 4. Package design rule setup & update 5. Coordinate DR0 design review meeting 6. PKG structure confirmation after setup B. Package research & development 1. Research & setup package roadmap / material roadmap 2. New package development 3. New material survey & capability development 4. Setup direct material purchase specification 5. Technical benchmark with competitors (Reverse engineering)

1. 電子機板之硬體設計與開發 2. 電路原理圖設計、PCB Layout 設計與打樣驗證 3. MCU 周邊電路設計 4. 電源電路設計 5. 產品維護或改善優化 6. 製作、彙整專案相關資料

1.具機電相關證照。 2.公寓大廈機電設備維護及檢修。 3.上班時段：AM:08:00~17:00。 煩請到職時提供三個月內的勞工一般體格及健康檢查紀錄報告，影本亦可。

1.社區設施設備維護修繕。 2.須具備丙級室內配線證照及相關證照。 3.上班時段：09:00~18:00 4.國定例假日排休。 煩請到職時提供三個月內的勞工一般體格及健康檢查紀錄報告，影本亦可。

1. 執行研發主管交辦之硬體電路研發、量測及除錯等技術相關工作。 2. 選擇最適當之硬體元件並訂定硬體規格及系統測試規範。 3. 製冷晶片驅動與溫度偵測電路及電源管理硬體電路設計。 4. 與軟體、機構及散熱模組相關團隊協調合作，解決公司/主管賦予任務。 5. 協調整合生產自動化設備及系統。 6. 故障問題分析及提供報告。 7. 將試驗或測試數據進行分析，提出問題改善、效能提升等相關方案，並產出BOM、操作手冊…等技術文件。 8. 協助尋找及協調適當外部協力廠商或供應商以達成設計及品質要求。

1. 負責高效能散熱模組及致冷晶片系統等高可靠度電子產品的結構設計。 2. 熟練運用 3D CAD 軟體進行精密建模、公差分析、2D 工程圖面繪製及 GD&T 標註，確保設計具備高製造性（DFM）。 3. 運用CFD模擬（如ANSYS Icepak、FloTHERM）進行熱流分析與優化散熱架構並評估潛在熱風險。 4. 主導符合車用規範（如 IATF 16949，APQP等）的機構設計，規劃並執行嚴格的環境試驗、機械應力與可靠度驗證（如冷熱衝擊、震動、高溫高濕測試）。 5. 主導產品設計流程（EVT / DVT / PVT），與製程、模具及品保團隊緊密配合，解決試產階段的技術瓶頸，順利導入跨國或在地規模量產。 6. 與材料、模具及零件供應商進行技術規格對接，評估關鍵零組件（如 TEC、均溫板、散/導熱元件 等）之可行性。 7. 完成其他主管交辦事項。