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  • 職務名稱
  • 工作地區
  • 5/11
  • 【工程研發】故障分析FIB工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 2年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. FIB設備操作 2. 提供客退/客訴品及廠內製程FA異常分析 3. 提升FA分析數據品質 4. 撰寫相關SOP 5. 先進製程/半導體結構分析 6. 具備FA設備儀器使用經驗 (SEM, FESEM, EDS, Section, Curve tracer, X ray...)

  • 5/11
  • 【工程研發】故障分析工程師(FA整合)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 2年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 本職務隸屬於工程研發單位，專門負責研發專案及高階產品相關分析 1.提供客退及客訴品FA異常分析 2.廠內製程異常分析及改善實驗驗證 3.新產品品質驗證 4.整理FA相關報告，並提供資訊給廠內有關部門 5.參與跨部門品質會議 6.實驗室設備導入 7.需具備FA設備儀器使用經驗 (Microscope, Curve tracer, X-ray, TDR, Decapsulation, SEM, EDS, Section, Thermos 等)

  • 5/11
  • 【設備工程】設備(助理)工程師 ★★擴廠急徵！招募100名人才加入★★
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘，學歷不拘，月薪 40,650~65,000元0 ~ 10 人次主動應徵

  • ＼無經驗可！月薪40K起，上看65K／ ★★擴廠急徵！招募100名人才加入★★ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1.設備機台維護保養、故障排除及異常處理 2.擁有設備維修經驗者佳(封測、電子、傳產) 3.12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班

  • 5/11
  • 【設備工程】設備維修工程師_研磨(Grinding)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 1年以上工作經歷，學歷不拘，月薪 40,650~65,000元0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1.1年以上研磨(Grinding) 、上膠(Taping)站點設備機台維護保養、故障排除及異常處理。 2.擁有DR3300/3400、PG300、RMA、Disco8761機台經驗者尤佳。 3.班制：12小時制 / 四班二輪 / 例假日需排班。

  • 5/11
  • 【工程研發】先進封裝及矽光子開發(資深)工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 5年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝、先進封裝與矽光子學理。 2. APQP導入流程 3. 先進封裝及矽光子問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

  • 5/11
  • 【工程研發】有機高分子封裝材料開發(資深)工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 5年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之有機高分子學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 高分子有機材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

  • 5/11
  • 【工程研發】金屬冶金封裝材料開發(資深)工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 5年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. 針對新材料、新製程及Roadmap評估及開發，並熟悉傳統封裝與先進封裝使用之金屬冶金材料學理 2. 熟悉APQP導入流程 3. 金屬冶金材料問題分析與解決對策提供，熟悉實驗室材料分析機台與工具 4. 供應商Audit/AR改善並與供應商協同開發 5. 具備跨部門溝通協調與對客戶簡報能力

  • 5/11
  • 【製程工程】輪班製程(資深)工程師(Bumping/CoWoS)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • ＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ Bumping & WLCSP F/E 黃光&白光&AOI&CoWoS 工作內容: 1.新產品導入量產驗證、製程改善 2.生產流程異常處理、分析、規範制定 3.專案管理執行與規劃 4.客戶服務、技術支援 5.主管交辦事項

  • 5/11
  • 【工程研發】系統開發/ 數據平台工程師(PDE)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 1年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. 開發數據平台的各項模組。 2. 各項數據平台模組(後臺管理/戰情儀表板/ Web統計報表 ...等) 功能開發與測試。 3. 以機器學習、深度學習、統計與作業研究等技術設計、協助及管理資料分析。 4. 開發自動化報表、設計自動化系統架構.

  • 5/11
  • 【工程研發】客戶工程整合(資深)工程師
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 工作經歷不拘，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • ＼無經驗可！月薪41K起，上看80K／ 【半導體產業龍頭，技術先行者】 ★薪優福利多！年薪上看14~24個月，再享員工分紅 ★安心好食在！免費供餐，多元美食任你挑選 ★暖心好照顧！豐富社團活動、旅遊津貼、2000家特約商店！ 1. 客戶新產品介紹及導入 2. 技術支援及業務推廣 3. 駐客戶端支援服務 4. 對應國內外一線客戶

  • 5/11
  • 太陽能暨充電樁工程師(能源管理部-工程課)
  • 新北市泰山區
  • 順益集團(順益貿易,順益汽車,裕益汽車,健益汽車,順益車輛,順益租賃,安德順)
  • 2年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • ☑️負責工程專案的規劃、設計、監工與維護，現場勘驗時與客人初步講解，解決客人疑問。 ☑️評估施工團隊，確保施工品質、成本、安全與工期，需做客人與施工廠商良好溝通橋梁，同時負責政府法規申請及與台電等單位對接。 ☑️處理工程售服與維運，仍須做客人與維運廠商良好溝通橋梁。 ☑️懂太陽能及充電樁初步規劃或有基本機電工程知識者即可 ☻有太陽能建置經驗者優先☻

  • 5/11
  • 【PDE】Substrate基板設計工程師(Cadence)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 3年以上工作經歷，學歷不拘，月薪 37,000~100,000元0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. Substrate線路佈局與設計。 2. 熟悉 Cadence Allegro APD軟體操作 。 3. 負責設計產品 : 智慧型手機 (國際品牌一線大廠)、可移動穿戴式裝置 (Smart galss / Smart watch)、大尺寸液晶螢幕電視、與最先進的3C產品。

  • 5/11
  • 【工程研發】封裝研發資深工程師(Tooling)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 6年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. 先進封裝治具策略：Large BGA 與 CoWoS oS 產品治具研發，於 NPI 階段制定最符合製程需求之治具架構與方向。 2. 治具模擬：以扎實的理論背景與數據支持設計決策，確保治具在實際製程中的可靠度。 3. 製程節點優化：深入理解FCB與MR Reflow製程的關鍵節點，確保治具能完美匹配並提升製程良率。 4. 跨部門技術指導：作為治具開發的技術決策者，定義設計方向後，與相關執行單位進行細部設計、實體製作與測試驗證。

  • 5/11
  • 【工程研發】封裝研發資深工程師(結構/應力)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 6年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. 應力結構設計與開發：針對 Large FCBGA 與 oS 產品，定義並開發最佳的應力封裝結構設計，掌握產品設計的關鍵節點 (Key nodes)。 2. NPI 階段應力預測與模擬：NPI 階段全面預測並防範所有潛在的應力相關風險與物理破壞。 3. 問題根因分析與設計優化：精準剖析並指出應力問題所在（如：材料匹配性、結構設計缺陷、製程變異等），進而提出有效的調整與改善方案。 4. 封裝材料特性研究：深入理解並評估各類封裝材料（如 Underfill 底部填充劑等）的物理特性與應力表現，確保材料與結構設計的完美匹配。

  • 5/11
  • 【測試工程】產品測試工程師(Account PE)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 1年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1、新產品導入與產品異常分析 2、廠內異常改善專案 3、客戶稽核與客戶關係管理 4、測試程式維護

  • 5/11
  • 【R&QA】CoWoS研發品保專案經/副理 (DQE)
  • 桃園市中壢區
  • 日月光半導體製造【股】(日月光)(中壢廠)
  • 3年以上工作經歷，學歷不拘，面議（經常性薪資達4萬元或以上）0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. Product keynodes design review (產品結構、材料、客規及可靠度條件風險評估) 2. 建立monitor plan for critical item 3. Qual review / Qual report review 4. ENG / Qual 異常處理 5. NTI 專案風險Review及完成文件標準化

  • 5/11
  • [維運部]太陽能維護助理工程師-無經驗可(雲嘉南區)
  • 台南市安平區
  • 宇軒綠能股份有限公司
  • 工作經歷不拘，學歷不拘，月薪 30,000~0元0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1. 案場維護及保養監督及效益確認。 2. 每天回報維運狀況並上傳照片至維運資料庫。 3. 臨時性需求支援及案場巡檢。 4. 無經驗可，公司可培訓。 5. 須會駕駛手排車。 *無經驗可，公司可培訓。

  • 5/11
  • 現場管理幹部
  • 桃園市龜山區
  • 協菱股份有限公司
  • 工作經歷不拘，學歷不拘，月薪 35,000~50,000元0 ~ 10 人次主動應徵

  • 1.現場管理工作指導 2.基本機械/板金/焊接,圖面視圖能力 3.熟悉電銲作業 4.依圖面進行製造加工與品質確認 5.具備基本設備操作觀念(如沖床,焊接設備等) 歡迎加入我們的團隊，共同提升機械製造修配的效率與品質！立即投遞履歷，期待您的到來！