交大專區

1.新設備導入及裝機專案 2.設備定期保養計劃制定 3.負責設備持續性之改善專案

歡迎無經驗者加入，單位會從頭開始教學 1.學習/操作Genesis系統。（無經驗者單位亦會從頭開始教學） 2.補償 & 排版。 3.解析定義處理客戶gerber。 4.PCB影像輸出/編輯。 無經驗可，需要學習操作電腦，學習意願高佳 非現場操作機台之工作，不需要無塵衣，工作地點為辦公室，須可接受久坐 工作時間：(夜班班別會依經驗主管面談後再決定) 四二夜20:00-08:00(12H)。＞＞無經驗可 其他說明： 工作有挑戰&成長性，不易被取代

須提供一般勞工體檢 無經驗可 固定早班 週休二日 堆高機執照，每月津貼500元/天車執照，每月津貼1000元

1. 訂定產品製作規範、量產導入 2. 新產品規格分析及審查 3. 產品工程變更管理及品質改善 4. 專案開發執行

負責公司資訊系統（MIS）與網路設備之日常維運管理，確保資訊環境穩定運作 • 使用者端設備安裝、設定與維護（含視訊設備、印表機、掃描器等） • 廠區網路設備維運與異常排除（交換器、防火牆等） • 資訊資產維護與管理（含維修室設備管理） • 視營運需求配合廠商報修及偶發性異常支援

1.藥品製劑處方及製程開發或改良 2.實驗室設備操作、生產程序改良與開發、製程相關技術開發 3.查登作業。

一、與政府機關、公民營停車場及企業客戶進行需求訪談與需求整理 二、分析客戶作業流程與使用情境，協助釐清實際需求與問題點 三、將需求轉化為系統功能、流程規格與執行方案 四、與工程師及維運團隊協作，跨部門溝通協調推動專案執行 五、協助規劃專案時程、追蹤進度與管理風險 六、撰寫需求文件、流程圖、會議紀錄與驗收文件 七、其他主管交辦事項

應對客戶專案

**研發工程師: 1. Embedded(EAS/EPS) 新技術平台開發、設備導入評估開發 2. CPU 專案客戶新產品開發、試產、及量產導入 3. CPU 專案關鍵技術開發(FLS雷射Backend) 4. 專案協助SOP 良率改善、研發生產製程流程設計及技術可行性評估 5. 實驗測試及結果分析、異常分析及對策改善

1.協助飯店機電系統及設備保養維護(如鍋爐、冷氣、冷熱水系統、消防、弱電、緊急電源、污水系統或其他項目)，以維持正常運作。 2.定期巡檢各機器設備，執行保養時程，維持設備良好狀況。 3.各系統能源及設備等抄表並巡查運作有無異常。 4.執行並追蹤各部門報修事項處理狀況。 5.執行主管交辦事宜。

1. 塑膠射出機(370-3000T)操作(全立發 琮瑋) 2. 模具更換,調度 此職位接受無經驗者,可由基層人員開始訓練起

1.能勝任現場自動機械操作、電器維修. 保養。 2.其他交辦事項 ※依當月紅字天數排休

督導水電施工品質及稽查施工材料數量等

1.協助 IT 團隊處理各項行政與文書作業 2.文件整理、資料建檔及報表製作 3.協助採購流程、請款文件及合約文件管理 4.協助向廠商取得報價單及整理 5.協助資產資料維護與相關記錄更新 6.協助安排會議、會議紀錄撰寫與追蹤事項 7.跨部門溝通協調與行政支援 8.其他主管交辦事項

1.客戶資料審查與澄清(含UL，RoHS等相關法規審查) 2.TRA審查製作 3.工程會議之召開 4.工單/DFM/DFX維護及製作 5.客戶工程服務 6.參與新技術前期開發設計

1. Signal Integrity & High-Speed Cabling Validation 2. Hardware Failure Triage Troubleshooting 3. Interconnect Interoperability & System Bring-Up Support 4. ECO Verification & Rework Auditing 5. Lab & Production Test Equipment Management

1. 專案支援與供應商管理 - 進行供應商管理，並具備良好的分析、問題解決及除錯能力。 2. 驅動程式工程與測試 - 執行驅動程式的工程可行性研究。 - 定義、審查 dGFX 驅動程式測試計畫與規格。 - 執行驅動程式的預先測試與發布。 3. 問題除錯與分析管理 - 管理作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式的開機與除錯問題。 - 針對作業系統 (OS)、應用程式 (APP) 及驅動程式發現的問題進行除錯並提供有效的修復方案。 - 具備良好的分析能力，以進行 Bug 分析。 - 負責驅動程式的問題分級與解決，並提 dGFX 與 Dongle 與螢幕相關問題的諮詢。

1.主導掌握客戶重點工程需求與資訊來源 2.主導手機機構件結構開發， 評估各階段結構及製程DFM，包含機表，化表製程，並推動客戶承認 3.整理並分析各個開發階段FAI, CPK等尺寸報告，並提出優化方案 4.失效分析(FACA)，參與客戶MIL 5.結構、製程及規格DOE的方案設計、驗證跟進和結果分析 *需長期出差

1. 負責高階 AI Server / Rack / PCB 的 SI、PI、Power 與 EMI 仿真分析。 2. 建立仿真模型、邊界條件與 worst-case / most stringent case 分析方法。 3. 針對高速介面、電源網路、接地與去耦設計提出設計優化建議。 4. 整理仿真報告，說明風險、margin、pass / fail criteria 與改善方案。 5. 指導初階工程師，協助建立標準模板、checklist 與設計規則。

1.新設備&產品開發(繪製量測&組裝) 2.協助製造設備優化&評估(提升產能，降低人力) 3.支援現場設備改進&組裝維修 4.熟悉Auto CAD & Solidworks ※具機械製圖&設計概念尤佳 ※具研磨經驗尤佳