交大專區
1. PTZ攝影機開發設計 2. 產品機構設計 3. 試產問題FA 4. 產品量產導入
Cable 設計、系統階設計、BOM規劃、組裝規劃、Label 規劃、FRU 規劃
【工作內容】 1.廠區駐點MIS工程師。 2.派發公用電腦、裝機維修與定期維護、判斷電腦、伺服器軟硬體問題.並提供解決方案。 3.熟悉AD與GPO、WSUS、Symantec、Proxy Server等。 4.熟悉網路架構、L2L3、Cisco Switch、Firewall規劃、建置等。 5.協助解決用戶電腦與其他設備網路不通、電腦中毒等問題。 6.協助Windows、Mac、Linux、VMware Esxi系統\伺服器安裝及升級、授權及製作安裝SOP。 7.協助OA軟體安裝及升級(Office/Mail等),軟體授權安裝及製作SOP。 8.主管交辦事項處理、VIP高管服務、IT資產管理。 9.台北地區周邊廠區長期支援、其他地區廠區不定期支援。 10.其他主管交辦專案/任務 【工作地點】 新北土城、高雄軟體園區
1. 產品結構設計 (20%) 2. 產品組裝製程改善與建議方案擬定 (20%) 3. 產品結構設計優化與導入驗證 (30%) 4. 產品製程失效分析 (30%)
1. AC/DC power supply testing 2. System level power integration testing 3. System power consumption / power calculator data.
1. Server platform BMC development, validation, debugging. 2. BMC requirements implementation and issues fixed. 3. Project handle and collaborate with customer and cross-functional teams.
產品線: Server產品 1. development CPLD for server application 2. Server CPLD validation and report output 3. Support EE debug
產品線: Server 1. Support PA PL to execute test items. 2. Test issue report to PL. 3. Test data collection.
1. 前期 PCB layout 之可行性評估. 2. Placement ; 佈線 3. 與研發團隊溝通解決PCB設計等相關問題 4. Tape Out.
CESBG-產品線Server 1. 伺服器/存儲器/交換機功能/壓力/相容性測試, 韌體除錯 2. 執行業界標準驗證規範, 專案管理與技術溝通 3. 用軟體撰寫測試自動化
1. RFQ thermal CFD 2. NPI system thermal design and validation
1. 伺服器產品Cable Routing 規劃設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段系統DFX, DFA問題發掘與改善溝通 4. 系統BOM文件建立 5. 系統組裝相關文件建立
1. 伺服器產品包裝設計(包含Rack) 2. 新產品包裝設計RFQ規劃提案 3. 開發階段包裝測試問題改善 4. 2D/渲染圖繪製 5. Label 設計以及Label matrix、BOM建立
1. Server SI validation and report output 2. Support EE debug 3. Layout review 4. Project overall review
CESBG 產品線: Server產品 1. 電路圖設計。 2. 進行PCBA佈局與Layout constraint設定。 3. 產生BOM List。 4. Design issue debug
1. 伺服器產品機構設計 2. 新產品RFQ規劃提案 3. 開發階段設計問題改善 4. 量產階段設計問題排除 5. 2D/3D/PCA圖面繪製
1. Server DC-DC 電源線路設計應用及電源管理 2. PCB佈局審查與改善 3. 設計驗證及除錯 4. 與客戶溝通電源需求規格, 提案開發 5. DC/DC技術引進評估&承接
1. HPC/AI 網路系統設定與管理 2. HPC/AI 網路測試與佈署程式開發 3. HPC/AI 網路效能分析 3. HPC/AI 網路架構規劃
1. 伺服器產品機構設計專案管理 2. 熟悉新產品RFQ規劃至MP 3. 產品技術管理, 具有客戶溝通檢討經驗 4. 會議跟進與問題管理與追蹤
1. 檢查工件藍圖及其規格。 2. 使用螺栓、夾板或磁吸,將工件固定於機器平台上。 3. 選擇、裝配砂輪。 4. 選定切削速度並起動試磨。 5. 操縱手輪或以自動進刀機構進行加工。 6. 試情況控制切削劑。 7. 按工件需要更換砂輪。 8. 使用度量儀器(分厘卡)檢查工件。 依工作需求,需支援鑽床或銑床等機台使用 來電應徵者優先