交大專區

1.帳單作業系統資料處理轉檔 2.帳單產出格式設定及系統操作 3.系統資料分類歸檔保存 4.作業進度追蹤掌握 5.開立作業發票及物料沖銷 工作地點(擇一固定工作地點): 1. 新北市中和區連城路168號2樓 1. 新北市三重區興德路123號10樓

1. Work closely with AI engineers and guide junior engineers to deliver solid solutions for cross business unit teams. 2. Design, code, test, debug, and document for projects and programs associated with machine learning domain, including upgrades and deployments. 3. Collaborate with other engineers on code reviews, internal infrastructure improvements and process enhancement. 4. Define project scope and enable new technical development directions.

1. 操作負載緩解和故障回應 2. 伺服器效能分析及改善 3. 虛擬化平台管理與維運 4. 儲存式設備規劃、管理及維運 5. 用戶端設備安裝與故障排除 6. 上級主管交辦事項

1. 維護廠房機電、污水機電設施定期巡檢、維護、保養、維修。 2. 相關用電諮詢，熟悉相關送電流程。 3. 電力配管查線相關作業。 4. 電力設備的保養維修，以及故障排除。 5. 維護廠房之突發機電故障協助初步檢查/排除。 6. 進行現場施工進度管理, 執行工地現場機電查驗監工。 7. 外部客戶設備維修及保養工作。 8. 協助或交辦工項所需之文件、報告、報表等資料。

一、伺服器測試硬體設計與開發 負責伺服器測試平台、測試治具及專用測試設備之硬體方案設計與開發，包含需求分析、原理圖設計、PCB Layout 與 BOM 制定 依產品測試需求進行測試點規劃，並評估 訊號完整性（SI）與電源完整性（PI），確保測試涵蓋關鍵功能與效能指標 參與測試硬體的調試、問題分析與效能優化，處理 EMI/EMC、功耗、散熱 等工程議題 與結構、製造、測試團隊合作，推動測試硬體從設計、驗證到量產導入，並持續優化測試方案 二、伺服器測試韌體設計與開發 負責測試板卡及 BMC / CPLD / FPGA 等控制晶片之韌體架構設計與程式開發，支援自動化測試流程 開發與維護 I2C、SPI、UART、PCIe 等通訊介面，實現測試系統與伺服器主板／周邊設備之資料交換 撰寫韌體測試程式，進行功能驗證、壓力測試與異常情境模擬，確保系統穩定性與可靠度 支援韌體燒錄、升級與版本管理，配合產線完成測試方案導入 三、跨部門協作與技術支援 與研發、測試、製造、品質等團隊密切合作，提供測試硬體與韌體相關技術支援與問題分析 參與測試規範與流程制定，推動測試平台與測試流程標準化，提升整體測試效率 關注伺服器測試相關新技術（如高速介面測試、智慧診斷、自動化測試），並評估實際導入應用 四、文件與知識管理 撰寫硬體設計規範、韌體開發說明、測試報告等技術文件，確保專案可追溯與可重複使用 彙整常見問題與解決方案，建立測試開發知識庫，協助團隊技術累積

1.負責醫療、工業電腦研發設計與結構評估 2.模型驗證及檢討 3.模具DFM檢討 4.試模及樣品確認 5.試產確認及問題改善

1. NB、PC相關產品之主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. NB、PC相關產品之除錯、功能測試及訊號驗證。 3. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。 4. 研究開發新技術、新電子材料及應用。

1. NB/PC/AIO新機型Intel/AMD Platform效能研究、測試、分析。 2. BIOS/Driver/EE/Power研究並提升產品效能。 3. 協助研發單位解決產品效能問題。

應用程式設計開發及維護

1.負責液冷與氣冷設備安裝、基本設定與測試 2.協助設備日常維護與異常排除 3.配合產線進行設備調整與優化 4.協助新設備導入與測試作業 5.紀錄測試結果並回報狀況

我們正在尋找對人工智慧充滿熱情並渴望在快速發展的技術領域中發揮影響力的AI軟體工程師。加入我們的團隊，您將有機會參與前沿技術的研發和應用，推動公司的技術創新與進步。 工作內容： 1. 參與並追蹤最新的AI技術，提出改進方案，持續導入新AI技術，提升系統和應用場景 2. 跨部門團隊合作，了解需求並轉化為AI解決方案 3. 參與AI平台的建置和維護 4. 參與GenAI應用的開發，開發符合需求的軟體功能

1.負責機種CAE結構分析/ 光跡分析，並協助優化設計 2.CAE技術研究(新分析技術/ 效率提升/ Abaqus二次開發)與導入 3.透過CAE tool歸納結構補強資訊 4.專案追蹤/ 準確性比對(實驗)

【工作內容】 1. 用戶端電腦軟、硬體故障排除與安裝設定。 2. AD網域系統管理及操作。 3. 網路設備管理及異常排除。 4. MS365、G Suite使用及後台操作。 5. VMWare虛擬化系統管理及異常排除。 6. 數位語音總機操作話機設定。 7. 資訊資產管理。 8. 其他主管交辦事項。 【工作地點】 需至以下兩個地點輪值出勤 客服中心：新北市板橋區文化路2段242號(江子翠捷運站) 總部：台北市信義區基隆路一段176號(市政府站) 【職涯發展】 ・入職後由資深同仁逐步指導，穩定累積經驗。 ・作為社內SE，實現網路與系統之維護管理、新設備導入、供應商協調等多元業務。 ・學習與海外據點之交流，培養國際溝通能力。 日本總公司網址：http://www.trans-cosmos.co.jp/ 台灣分公司網址：https://www.trans-cosmos.com.tw/

歡迎持身心障礙手冊朋友主動投遞履歷 有意應徵者請以1111系統進行履歷之投遞，並於投遞時主動告知想應徵的職缺名稱 公司將視個人學、經歷、專長進行職缺媒合 若有合適職務，將主動與您聯繫、溝通後續之面談安排 ※本職缺依據身心障礙者權益保障法，如非具備該身分者，請前往其他職務應徵。 ※屬『定額僱用』員額，歡迎或優先僱用『身心障礙者』，以盡法定義務。

軟體 1.C++ 、C#、ASP.net、Python; 2.具備機器學習、深度學習及相關演算法 3.熟悉SQL資料庫語法等(一年以上相關開發經驗為佳), IIS，虛擬環境等架設為佳 4.光學相關知識, 熟悉電子元件, 基本訊號串接邏輯及IOT 背景尤佳

1.FBT功能測試治具機構開發&驗證主管經驗 2.負責帶領小組，分配工作任務，確保專案進度與品質。 3.與測試工程、製造工程、品質等部門協調，確保治具設計符合整體專案計劃。 4.帶領小組控制專案時程，追蹤治具開發進度，確保按時交付。 5.提供專案進度報告與技術評估報告給管理層。 6.與自動化部門合作開發全自動FBT 7.需主導會議以全英文與客戶討論

一、需求分析與系統設計： • 進行需求訪談、撰寫需求規格書及使用者故事 (User Stories) 。 • 規劃系統功能清單、開發時程與版本變更紀錄 。 二、軟體研發與整合： • 負責系統架構設計、資料庫設計及程式開發 。 • 執行 BPM 與 SAP ERP 等系統之整合開發、串接與技術文件撰寫 。 • 開發並維運符合連鎖餐飲營運需求之軟體方案（如：門市 POS、訂單管理、會員行銷平台等）。 三、維運與優化： • 負責 SAP S/4 HANA 之日常維運、系統故障排除與改善報告 。 • 進行 Code Review、效能測試、程式碼重構與資安原則落實 。 • 編製使用者操作手冊與維運說明 。 四、技術研究： • 引進新技術（Microservices、雲端、API 等）進行評估報告與 PoC 實驗 。 五、具備條件： • 系統分析與設計 (SA&D)、物件導向分析與設計 (OOAD) 能力，能製作需求、架構、測試等技術文件。 • 具有與 BPM 或 SAP ERP 整合之經驗為佳，懂得企業流程管理、ERP 模組 (FI、CO、MM、SD) 的基本流程。 • 熟悉安全性考量（如：API 驗證與授權、資料加密），可在開發時落實資安原則。

光學/半導體治具零件設備加工 需會識圖上下料 *配合加班者 **起薪3萬8千元,加班費及其它津貼另計** **每個月不定期分紅獎金最高15000元**

 Linux 開發環境, 使用C/C++  參與API軟體設計開發, 伺服器端程式開發  基礎的平台建置知識與技, 開源軟體整合  良好的溝通能力跟團隊合作

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度