交大專區

加入OPPO Taiwan│夢想從此啟航，OPPO提供同仁公平健全的晉升制度且激勵卓越工作成就的獎金制度！ 營運分析與經營改善 1. 追蹤公司核心經營指標，包括銷售、人效、財務、產品結構及渠道等數據，掌握營運趨勢與異常。 2. 透過數據分析發現經營問題與改善機會，協助拆解原因並提出具體改善建議。 3. 追蹤政策、制度及改善方案執行情況與成效，協助各單位推動營運目標達成。 數據整合與決策支持 1. 整合業務、零售、財務、人資、產品等跨部門營運數據，進行資料整理、核對及分析。 2. 定期產出營運分析報告、管理報表及專題分析，將數據轉化為管理洞察，提供主管決策參考。 3建置、維護及持續優化營運追蹤工具與報表邏輯，推動數據可視化及報表自動化，提升管理效率與數據準確性。 流程制度與營運機制優化 1. 協助梳理跨部門作業流程及管理制度，盤點實際執行中的痛點、斷點與效率問題。 2. 蒐集第一線及各單位回饋，協助提出流程、制度及系統改善方案並追蹤落地。 3. 協助建立及維護營運管理機制與追蹤標準，提升流程標準化、透明度及執行效率。 專案管理與跨部門協作 1.擔任營運管理窗口，協調業務、零售、產品、財務、人資、IT等單位推動跨部門專案。 2.參與營運改善、數據系統、流程制度及效率提升等相關專案。 3.負責專案進度追蹤、問題彙整、跨部門溝通及執行成效管理，確保專案依計畫落地。

我們正在招募雷射切割排版技術人員，無相關工作經驗亦可，公司提供實務培訓。歡迎對機械製圖、雷射切割及製造加工有興趣，願意學習專業技能的人員加入。 主要工作內容： 1.學習雷射切割加工圖面之排版、套料（Nesting）及加工前置作業。 2.依零件尺寸、數量及板材規格進行排版，提高板材利用率。 3.學習使用 AutoCAD 及雷射切割排版／套料軟體。 4.協助整理及確認加工圖面，包括尺寸、數量、材質及板厚等資料。 5.學習基本工程圖面識讀、CAD 圖面整理及加工圖檔製作。 6.配合現場雷射切割設備及生產需求，進行排版檔案調整。 7.與設計及現場人員確認圖面與加工需求。 8.整理及管理加工圖檔、排版檔及相關生產資料。 9.主管交辦之其他相關工作。

1.封裝製程開發與整合 2.製程異常分析及改善 3.標準化文件撰寫 4.封裝材料開發與應用評估 5.建立封裝材料、打線治工具的作業性評估與測試方法 6.專案工作的執行與導入

本公司專注於電子材料與金屬材料國際貿易，提供鐵粉及鎢鋼原素材等產品，服務電子、金屬加工及相關製造產業客戶。現在招募CNC機台操作人員/工程師，喜歡動手操作機台、關注加工品質，想在穩定團隊中累積實力嗎？歡迎加入我們，一起讓每件產品都精準到位！🔧 ⚙️ 加入我們，你將負責 1. 執行CNC加工機台上下料、工件定位及加工前後檢查並維持工作區域整潔與安全 2. 進行CNC機台日常點檢、清潔、潤滑及基本保養並協助判斷設備異常與故障排除 3. 依據加工圖面、作業標準及技術規範確認加工條件、刀具使用及工件加工狀況 4. 進行產品外觀檢查、尺寸量測及品質記錄並使用游標卡尺、分厘卡確認產品符合規格 5. 協助分析加工異常與製程品質問題並配合相關單位完成改善、追蹤及結果確認 6. 完成主管交辦的生產、設備及品質相關工作 🌟 歡迎具備CNC機台操作或機械加工經驗的CNC機台操作人員/工程師加入我們！在這裡，你的細心會轉化為穩定的加工品質，你的專業也將直接影響設備運作效率與產品成果。期待收到你的履歷，和我們一起在電子材料及金屬材料供應服務領域持續前進！🚀

對程式教育、Scrtach有興趣， 且對於程式教育曾有經驗或大學具資訊相關科系背景。 ================== 【工作內容」 1.兒童coding簡易教案編寫或簡易題目撰寫 2.協助資料匯入 3.協助主管交辦事項 4.每週至少排班3天

KPMG Global Digital Village為數轉型的領導顧問公司，我們正在找尋一位熱情、技術優秀的數據分析師加入我們的團隊。作為數據分析師，您將負責分析大量的數據，並從中提取有價值的洞察。您也需要與客戶進行訪談及互動，以了解業務需求，並將數據轉化為實際行動和策略。我們正在尋找具有Python和 R編程能力的候選人，並具有LLM專案經驗，且需具備與客戶互動的熱誠。

KPMG Global Digital Village為數轉型的領導顧問公司，我們正在找尋一位具有5-10年工作經驗的數據分析加入我們的團隊。作為數據分析副理，您需要能領導一個2-3人的團隊進行專案，負責數據分析、AI藍圖規畫等工作。您也需要與客戶進行訪談及互動，了解業務需求，規劃專案內容並將數據轉化為實際行動和策略。此外，您將負責專案管理，包括時程規劃、跨團隊溝通協調，以確保項目的成功實施。

KPMG 顧問服務部門金融科技團隊，專注於金融業的 風險管理系統、數據平台與新興技術應用。我們正在尋找對 雲端、資料工程、AI應用與系統實作 有興趣的夥伴，歡迎新鮮人或有相關工作經驗者，皆可加入顧問團隊，參與金融科技專案並累積實戰經驗。 你將參與的工作內容： •參與金融科技相關新技術研究與實作，包含：Cloud Platform (AWS / Azure / GCP)、AI/ML應用、資訊工程流程 •協助金融機構系統導入與技術實作，例如：反洗錢(AML)、資產負債管理(ALM)系統 •參與 資料處理與整合流程，包含 ETL/ELT、資料清洗、批次處理(Batch Processing) •協助開發與串接 RESTful API、Web Service、系統介接 •使用 Python / SQL 進行資料分析、資料轉換與系統輔助工具開發 •與顧問團隊及國際軟體供應商(如 MSCI、Oracle)合作，學習企業級系統整合與技術應用 我們尋找： •對以下任一或多項技術領域有興趣並願意深入學習： 。Python/SQL 。資料工程(ETL、Data Pipeline、Data Warehouse) 。雲端服務(AWS、Azure、GCP) 。AI/Machine Learning應用或模型部屬概念 •具備基礎程式設計或資料處理經驗(課堂專題、實習、Side Project皆可) •孰悉或接觸以下技術者尤佳：Git、Linux、Docker、API、JSON、排程工具 •良好的邏輯思考能力、問題分析能力與團隊合作精神 •資訊工程、電腦科學、資管、資料科學或相關科系畢業 加入我們，你可獲得： •參與 金融業實際系統導入與數據專案，快速累積產業經驗 •在顧問環境中接觸 雲端、資料工程、AI應用等主流技術 •與跨國顧問團隊與國際供應商協作，培養企業級系統視野 •未來可朝 金融科技顧問、資料工程師、系統分析師、技術專案角色 發展

職責要求 1. 領導軟體開發團隊完成設備控制軟體（HMI、配方管理、運動控制整合、警報系統）的設計、開發與驗收。 2. 主導軟體架構規劃，建立模組化、可複用的設備軟體框架，降低跨產品線的開發成本。 3. 協調機械、電控、製程工程等部門的軟體整合需求，確保跨層軟硬體介面規格清晰。 4. 建立軟體開發規範：版本控制策略（Git Flow）、程式碼審查、測試計劃（單元/整合/FAT）及發布流程。 5. 主持設計審查（Design Review），管控軟體品質、開發時程與技術負債。 6. 評估新技術導入可行性，包括工業 AI 視覺、邊緣運算、遠端診斷與雲端數據整合。 7. 培育團隊技術能力，制定部門年度技術發展路線圖。 任職資格 必要條件（MUST-HAVE） • 資訊工程、電機工程、計算機科學相關科系學士以上 • 軟體開發年資 8 年以上，含至少 3 年主管或技術帶人經驗 • 精通 C# / .NET 或 C++ Windows 桌面應用開發（WPF/WinForms） • 熟悉工業設備通訊協定：SECS/GEM（SEMI E30/E37）、Modbus TCP/RTU、OPC-UA • 具備多執行緒、非同步程式設計、即時性要求的工業軟體開發經驗 • 熟悉關聯式資料庫（SQL Server/SQLite）應用於製程數據儲存與查詢 • 具完整的軟體版本控制（Git）與 CI/CD 流程建立經驗 管理能力 • 能獨立規劃並執行軟體開發專案，掌控里程碑、資源分配與風險管控 • 具建立軟體開發規範（Coding Standard、Code Review 機制）的實戰經驗 • 跨部門技術溝通能力，能向非技術背景的管理層清晰說明軟體風險與決策依據 加分條件（NICE-TO-HAVE） • 半導體設備軟體（SECS/GEM）開發背景 • AOI ／ 視覺辨識軟體系統整合 • PCB 設備控制軟體經驗 • PLC 整合（Beckhoff TwinCAT/ Siemens S7） • Python 數據分析/機器學習模型整合 • Docker/邊緣運算部署 • SEMI E10/E116 OEE 指標數據系統 • FAB MES/ERP 介接開發 • 設備出口（日本、韓國）本地化軟體規格

職責要求 1. 領導機械設計團隊完成整機機構設計，涵蓋運動機構規劃、結構強度分析與精密定位方案。 2. 主導新產品機械系統架構設計，從客戶製程需求反推機械方案，掌控概念至量產的完整週期。 3. 跨部門技術整合協調：電控、軟體、製程工程、採購及生產製造。 4. 建立並維護設計規範、圖紙管理標準及 ECN／ECR 設計變更流程。 5. 主持設計審查（Design Review），管控設計品質、成本目標及開發時程。 6. 供應商技術評估、加工製造可行性協作及精度驗收。 7. 培育團隊技術能力，制定部門年度人才發展計劃。 任職資格 必要條件（MUST-HAVE） • 機械工程、機電整合、精密機械相關科系學士以上 • 機械設計工作年資 8 年以上，含至少 3 年主管或帶人經驗 • 精通 Inventor/SolidWorks 等主流 3D CAD 工具 • 熟悉自動化設備整機設計，含氣壓、傳動機構、精密線性定位 • 具備 GD&T 形位公差應用與精密加工選材知識 • 能閱讀英文技術文件及原廠規範（SEMI、CE 等尤佳） • 能獨立規劃並執行設計專案時程，掌控里程碑與交付物 • 跨部門溝通協調能力，有與業務、製造、客戶直接界接的經驗 • 具建立設計 SOP、圖面規範等文件管理制度的經驗 加分條件（NICE-TO-HAVE） • 半導體製程設備背景 • PCB設備設計經驗 • 潔淨室（Cleanroom）設備設計 • FEA 有限元素分析軟體（ANSYS Simulation） • 設備出口海外市場（日本、韓國、歐美） • IPO 或上市公司工程團隊經歷

職責要求 ・負責半導體製程用化學藥液（Chemical）供應設備之設計檢討及施工管理 ・CDS（Chemical Delivery System）、藥液儲槽、配管設備之施工及試運轉 ・藥液洩漏偵測系統、耐化學藥品配管材料管理 ・圖面及文件審查、與業主協調，以及協力廠商管理 任職資格 ・具半導體、顯示器等高科技產業廠務 Chemical（化學藥液）設備之施工／設計經驗 ・具耐酸、耐鹼配管材料（PVDF、PFA 等）施工經驗 ・具化學物質操作相關安全管理知識 ・具與業主協調及協力廠商管理能力 ・商務英文程度（必備），需英文面試 【加分條件】 ・具危險物品操作相關證照 ・具日本半導體 Fab Chemical 設備專案經驗

職責要求 ・負責廠務整合監控系統（FMCS／BMS）之設計檢討、施工管理及試運轉 ・整合各公用系統（氣體、化學藥液、UPW、PCW、排氣、廢水等）之量測與控制點位連動 ・量測儀器（Sensor、Transmitter）安裝、控制邏輯驗證，以及 PLC／SCADA 系統整合 ・圖面及文件審查、與業主協調，以及協力廠商管理 任職資格 ・具半導體廠 FMCS／BMS 設備施工或控制工程經驗 ・了解 PLC、SCADA、DDC 等控制系統，並具現場系統連動經驗 ・具與業主協調及協力廠商管理能力 ・商務英文程度（必備）, 需英文面試 【加分條件】 ・具電機、儀控相關證照 ・具大型半導體 Fab 整合監控系統建置專案經驗

1. 協助業務及售後服務部門行政文書作業 2. 進出貨安排聯繫 3. 有企圖心,積極進取。 4. 熟悉電腦作業系統

1.生產線自動化設備操作維修保養 2.電路維修及電子器具設備安裝 3.生產線設備故障進行排除及日誌填寫 4.完成主管交代工作事項及協助工務同仁修繕業務 5.確實完成產品設備維修記錄，包含維修設備、損壞原因、進行之維修方案等

1. 熟悉網路及電信線路架設基本原理及技術，能獨立完成架設工作。 2. 負責電纜與光纖線路的安裝、維護及性能測試，確保線路穩定性與效率。 3. 熟悉網路協議與拓撲結構，能進行通訊系統的規劃與設計。 4. 掌握電信設備的安裝、配置、故障分析及效能調整，具備優化解決方案能力。 5. 了解電信相關法規與安全標準，並能遵循執行於施工與設計過程中。 6. 能解讀技術圖紙與說明書，進行網路與電信線路的施工佈線規劃。 7. 通曉高空或戶外作業的相關技術與要求，具備必要的工作體能，適應各種項目情境。 誠摯邀請對網路電信架設充滿熱情的你加入我們，共同締造卓越成果，立即投遞履歷！

1.操作電腦進行資料的審核、輸入、建檔及校正工作 2.根據廠商之設計圖，修改圖面 會BIM（Building Information Modeling，建築資訊模型） 3.協助主管進行調度工務行程、表單整理、進度跟催或其他交辦等工作 成為夥伴，您可以獲得 1.教育訓練補助 2.績效獎金

半導體廠自動化傳輸設備保養、異常排除 無經驗可，入職後會有新人教育訓練 向上溝通管道順暢，表現良好可獲晉升機會 歡迎主動來電/來信了解工作內容及公司福利制度

塑膠射出開發工程師,精通AutoCad 2D,3D繪圖 工作地點:楊梅

職責要求 1.負責保健食品、營養科學相關文獻搜尋及資料彙整 2.執行細胞實驗模式，包括3T3-L1、HepG2等分化型及非分化型細胞 3.協助產學合作及研究計畫規劃。 4.負責實驗數據彙整、研究報告撰寫及期刊發表。 5.執行食品研發相關技術、研究計畫及實驗室設備操作。 任職資格 1.博士畢業，具3年以上相關工作經驗 2.食品科學、食品營養或其他相關科系背景 3.能獨立進行細胞實驗模式建立與實驗操作 4.具機能性成分開發或生理功效評估經驗者佳 5.具研究計畫申請執行、研究報告或論文撰寫能力

自動化輸送機械設計 需要有3-5年不等的設計經驗尤佳