交大專區

內容 1.系統分析軟體基本操作。 2.協助工程師收尋技術資料，輸入系統分析/繪圖軟體。 3.使用 AUTOCAD 工程繪圖 4.基本報告簡報撰寫，並處理所有文書相關資料處理、文件控管等 5.其他工程師交辦事項。 要求： 1.清楚基本電子/電機邏輯與控制。 2.對電力系統/電機機械有基本認識。 3.對於電力相關領域有學習與專研熱誠。 (限電機系或工程相關科系但已進修電力系統/電機機械課程者)

內容 1.電力系統分析軟體基本操作。 2.協助工程師收尋技術資料，輸入系統分析/繪圖軟體。 3.部份使用 AUTOCAD 工程繪圖 4.基本報告簡報撰寫，並協助處理文書相關資料處理、文件控管等 5.其他工程師交辦事項。 要求： 1.清楚基本電子/電機邏輯與控制。 2.對電力系統/電機機械有基本認識。 3.對於電力相關領域有學習與鑽研熱誠。 4.工作特別適合具有思緒清晰、條理分明作事習慣的求職者。

1.協助工程師搜尋技術資料，輸入系統分析/繪圖軟體。 2.使用 AUTOCAD 工程繪圖。 3.基本報告簡報撰寫，並處理所有文書相關資料處理、文件控管等。 4.其他工程師交辦事項。 要求： * 特別適合具有邏輯清晰、條理分明作事習慣的求職者 * 具上進心與責任感 * 對於電力/能源相關領域工作有興趣與學習熱忱 * 理工科系畢業

●消防機電相關設備保養、維護、維修及管線路配置工程。 ●工作待遇依照實際作業能力及經驗，面談議定為主。

●消防機電相關設備保養、維護、維修及管線路配置工程。 ●工作待遇依照實際作業能力及經驗，面談議定為主。

●消防機電相關設備保養、維護、維修及管線路配置工程。 ●工作待遇依照實際作業能力及經驗，面談議定為主。

【工作內容】 1. 具食品研發完整實務經驗，從控管食品從原料製成完成品的整個流程 ， 2. 具企劃、開發、管理能力，內涵包括： 3. 食品原料蒐集、分析等工作，研發資料庫建立與管理 4. 開發產品、現有產品改良，並學習、研究國內外的新知識與新技術 5. 制定符合品牌營運的產品毛利率 6. 研究並精進食品製程，制定產品規格書訂定、與技術轉移 7. 建立食安預防發生之有效管理辦法 8. 具溯源管理經驗 9. 外縣市同仁可申請免費員工宿舍

1.2D、3D圖面繪製 2.模具設計 3.測量儀器操作 4.協助主管事宜

車燈模具相關經驗 1.塑膠模具現場製作 2.開模討論事項分析問題 3.模具維修保養 4.主管交辦事項

1.銑刀、鑽針生產巡檢工作。 1.須配合日夜輪班,排休制 。 2.上班時間：日班08:30~20:40；夜班20:30~08:40。 3.三個月輪調日夜班。 4.薪資：含加班費、輪班津貼、績效獎金： (日班12H)：43,000~50,000；(夜班12H)：47,000~55,000。 5.新人獎金：任職三個月核發2,000元，任職六個月核發3,000元，共計5,000元。 6.介紹獎金：任職二個月核發介紹人2,000元，任職四個月核發2,500元，任職六個月核發4,000元，共計8,500元。

1.銑刀/鑽針生產設備、生產品質維護。 2.機台簡易維修、架機、維持產線生產。 3.機械相關科系畢業佳。 4.薪資：含加班費、常夜津貼、績效獎金： (日班12H)：45,000~53,000；(夜班12H)：49,000~57,000。 5.新人獎金：任職三個月核發2,000元，任職六個月核發3,000元，共計5,000元。 6.介紹獎金：任職二個月核發介紹人2,000元，任職四個月核發2,500元，任職六個月核發4,000元，共計8,500元。

1.銑刀、鑽針生產巡檢工作。 2.須配常夜班,排休制 。 3.上班時間：夜班20:30~08:40。 4.常夜津貼：500元/天。 5.薪資：含加班費、常夜津貼、績效獎金。 6.新人獎金：任職三個月核發2,000元，任職六個月核發3,000元，共計5,000元。 7.介紹獎金：任職二個月核發介紹人2,000元，任職四個月核發2,500元，任職六個月核發4,000元，共計8,500元。

1.鑽針／銑刀等精密刀具研究開發 2.刀具性能提升與品質異常原因之研究 3.應屆畢業生亦可，公司會安排所需之教育訓練

1.鑽孔機、成型機、孔位測量機操作 2.規格測量、測試資料整理 3.公司會安排相關教育訓練

1.丙級以上之工業配線、室內配線或水電相關之証照 2.負責廠內相關水電、空調、生產設備之維修、保養及維護及異常緊急處理 。 3.設備維修及保養工作規劃與執行。 4.節能改善目標推行。 5.主動與各部門進行改善工作協調與溝通。 6.其他主管交辦事項。 7.不怕高,認真學習, 態度積極, 不畏辛勞, 反應敏捷, 責任感。 8.諳電腦文書處理。

1. Architecture design and RTL implementation of Smartphone chipset 2. Smartphone SoC and mobile computing platform design. 3. System bus and mobile peripheral designs 4. SoC system performance analysis

Multi-RAT (6G/5G/4G/3G/2G) modem development. This is a common job description. You may involve at least one or more topics in the following: (1) architecture planning 1.1 Modem/SoC TOP system architecture 1.2 Modem/SoC CPU system design 1.3 Modem/SoC DSP system design 1.4 Modem/SoC BUS system design (2) digital circuit design and verification 2.1 baseband modules 2.2 digital front-end modules 2.3 RF/mixed-mode digital control modules 2.4 Computer/network system modules 2.5 High speed interface design (3) IP integration 3.1 Clock/reset, test modeand low power mode design 3.2 floorplan and synthesis development (4) Design methodology 4.1 design flow enhancement (low power/verification/etc) 4.2 chip MP quality control flow

1. IC封裝/晶圓凸塊技術開發與管理 2. 與封裝廠合作完成規劃之技術開發 3. 先進封裝技術開發,品質驗證與生產良率管理 4. 定期與不定期執行bumping/fan-out/WLCSP廠品質稽核

Responsible for physical design and development activities of MediaTek’s Ghz ARM/Imagination-based graphics processors, AI processors and neural network DS. Involve in activities encompass physical design and analysis of complex and timing-critical graphics processor AI processors and neural network DSP. Technical disciplines include Physical Implementation (floor-planning, place and route, RC extraction, timing and power optimization) & signoff (DRC, LVS, STA, PI).

1. Project supervision and progress control. 專案監工與進度管理 2. Site survey and project estimate. 現場查勘與估價 3. Coordinate with clients, team members on site issues to meet the project schedule.依專案進度與客戶及工作團隊協調處理問題 4. Daily operational management of the site, including supervising and monitoring site labor force and the work of any subcontractor.每日現場作業及人員管理 5. Supervisor‘s assignment. 主管指派任務