交大專區

本中心為研究與發展中心，研究領域包含運用 AI 打造最前沿的智慧醫療、智慧製造、AI 晶片及AI 機器人的技術研發，我們也與公司內部各單位及外界夥伴合作，發展 AI 技術與挖掘資料價值，以及邊緣 AI 運算之應用，並致力於協助公司數位轉型及資料驅動等專案開發，以期將研發的前沿技術導入至實際應用。作為扁平化管理的研發團隊，部門同仁多元且合作密切，面對問題時大家都樂於提供不同的見解，共同腦力激盪出可能的解決方案。團隊同仁也積極將成果投稿至國際頂尖的學術會議與期刊、取得技術專利並拓展新的技術領域。 ☆了解 Inventec AI: https://ai.inventec.com/ ☆了解 Inventec AI Smart Health Track:　https://ai.inventec.com/ai/#smart_health 工作內容： 1. 醫療產品設計、研發、維護、測試 2. 技術領域包含電腦視覺、生理訊號分析、自然語言處理等。 3. 備良好溝通及中英文能力、專案文件撰寫

1. 參與專案開發過程(含NB、 PC BIOS程式開發、除錯、維護)，了解新機種規格。 2. 協助產線改善生產品質、良率及客訴問題。與客戶及EE共同合作了解、解決BIOS的問題。 3. 溝通、測試與Release BIOS for客戶需求。 4. 學習與熟悉UEFI BIOS架構。 5. 具強烈學習能力及工作意願，熟C語言及組合語言者佳。

1. 使用C#與VUE.js執行MES (製造執行系統)的開發任務。 2. 跨部門合作，持續進行MES系統的功能迭代。 3. 使用GitLab進行版本控制，並使用GitLab Runner與NEWMAN開發持續集成/部署 (CI/CD) 與自動化測試機制。 應徵請附上相關作品，謝謝 *上班地點: 士林

1.負責電腦專案研發之作業系統與驅動程式相關問題分析 ( 功能異常、使用者行為定義、藍底白字畫面、黑畫面 )。 2.客戶需求與供應商驅動程式規格確認、專案時程規劃及驅動程式發佈控管、風險評估與進度確認。 3.驅動程式之系統相容性與可靠性相關問題分析及解決進度追蹤管理。 4.Microsoft和驅動程式相關產品文件與新功能學習。 5.公司內跨部門、客戶端及供應商之驅動程式相關事宜溝通協調。

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。

1.x86/ ARM相關產品之硬體工程技術開發及軟硬體、機構整合。 2.專案計劃執行及管理。 3.新產品規劃及創新。 4.研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1.主導Oracle Hyperion 導入IT PM. 2.主導Oracle Hyperion 開發維運。 3.主導使用者需求討論分析與方案規劃。 4.協助SAP FI/CO系統整合。

1.系統需求訪談與文件撰寫 2.前後端應用系統開發與維護 3.開發與第三方系統資料串接服務(API等)

1. PCB疊構與阻抗設計. 2. Signal Integrity與Power Integrity的模擬與分析. 3. Layout 的rule制定與審核. 4. 訊號量測的審核與除錯. 5. 流程自動化改進與in-house utilities開發. 6. TDR/VNA量測.

1.Act as a technique leader to initialize high level product architecture and features. Lead the cross-function team to define the product proposal starting from ground up or customer requirements. 2.Responsible for technical engagement and requirement analysis from customers. 3.Support program managers in defining project scope based on market research or customer assumptions. 4.Responsible for system level documents of automotive development process. 5.Key component/supplier survey and technique engagement. 6.Emerging technologies research and define product roadmap.

1.配合車用專案進行相關功能測試. 包含軟體韌體以及硬體相關測試 2.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 3. 有以下經驗佳 車用產品測試經驗 熟悉CANbus , LIN等車用匯流排 熟悉操作Vector CANoe 軟體 能夠利用 CANoe CAPL工具編寫測試案例 UDS測試經驗 4. 到客戶端支援，重現以及分析問題

我們是英業達車用電子團隊，正在尋找以下人才: 1.有IVI(In-Vehicle infotainment)開發經驗的人。 2.曾參與過Qualcomm SoC BSP porting的人(QNX hypervisor + A/L)。 3.曾參與過嵌入式系統(Embedded System)開發的人(例如: QNX, RTOS)。 4.曾有AutoSAR開發經驗的人。 只要你/妳滿足其中一項，便是我們需要的人才，請盡快聯絡我們。 PS:有取得ASPICE/ISO26262/ISO21434/ISO16949認證或曾接受過訓練者尤佳

1.接觸過嵌入式系統(Embedded System) 2.會Linux service & driver, 熟悉硬體的I/O(CAN, UART, Bluetooth…), system BSP/ Uboot

1.開發並執行測試計劃，測試車用電子產品的系統功能、性能和可靠度 2.使用各種測試設備和工具進行測試，編寫及維護測試腳本和測試自動化工具 3.分析測試結果和產品缺陷，確保產品的品質和穩定性 4.參與開發過程，並為提高產品可測性和測試效率提出建議 5.與開發團隊及其他部門合作解決問題，以確保產品的成功生產和交付 6.了解ISO16750, VW80000, GMW3172相關廠規測試項目尤佳

1.配合車用專案進行相關功能測試。包含軟體功能，韌體設計以及系統功能相關測試。 2.針對新開發專案, 學習研究新領域的功能測試. 3. 有以下經驗佳 -車用產品測試經驗 -車用智慧座艙產品的功能測試 -Carplay & Android Auto 認證測試 -車用智慧座艙產品 HIL (Hardware in th loop)測試 -車用測試工具使用 4. 到客戶端支援，重現以及分析問題

1. Manage image quality tuning of Camera。 2. ALS/ACS/ToF/Image sensor/general sensor design & quality tuning。 3. Sensor 開發工具資料蒐集與分析。 4. Sensor 問題分析與解決。 5. Sensor HW/SW 創新研發。

*專科以上，電子電機或冷凍空調相關科系畢業* 1.希望具有電子組裝業，或SMT或PCBA產線等產業廠務相關工作經驗3年以上。 2. 專長消防系統管理，基礎自動控制經驗，具CAD基礎操作技能。 3.廠區基本廁所電燈通風鍋爐等基本修繕維護經驗。 4.約3個月一次，配合廠內中班、大夜班輪班一個月，每次8小時，提供值班津貼與加班費。 5. 對廠務設備具有高度熱誠與長期學習與挑戰意願者。 6.英文Toeic 500分以上優先

1. ARM相關產品之硬體工程技術開發主機板線路設計及軟硬體、機構整合。 2. POLY專案計劃執行及管理。 3. 新產品規劃、管理及創新。 4. 研究及開發新技術、新電子材料及應用。

1. 領導工程開發團隊，負責 BIOS 專案開發。(包含:專案問題除錯、客製化功能開發與後續專案維護) 2. 具備開發過程中，必要之溝通協調能力。 3. 具備帶領新進人員協同工作能力及熱忱。

英業達近年進攻各種 AI 邊緣運算應用領域。我們是英業達 AI 晶片設計研發團隊，具備多年 AI 與 Processor IC 設計經驗，現正積極投入類神經網路加速器 IP 研發。其中所有軟硬體皆 in-house 獨立自主研發，2023 年推出已被數家台灣知名上市 IC 設計公司採用，市場需求踴躍；2024年也於兩家上市 IC 設計公司的 AI 高整合晶片達到 First Cut Work 目標，並通過系統性驗證。現正積極擴大招募新血。歡迎對高效能 AI 邊緣運算有熱誠的朋友加入！ 主要工作為： 1. Collaborate closely with hardware design teams to integrate in-house AI models with compiler frameworks, optimizing overall system performance. 2. Deeply understand the computational features of AI models and provide feedback to both hardware and AI model design teams for enhanced efficiency. 3. Develop solutions that address hardware resource limitations and instruction set architecture constraints while supporting diverse AI model operations. 4. Design and implement compiler optimizations to maximize throughput and minimize latency for AI workloads on NPUs.