交大專區

1.開發專案承接 2.新產品研究 3.提案報告製作 4.物料承認 5.樣品製作 6.系統測試/規格量測

1. 歐美Camera客戶專案硬體研發,(項目包括:ADAS, DMS, OMS Camera) 2. 前瞻系統之配搭Camera硬體研發.( 項目包括:APA, DVR, CMS, DMS, AVM) 3. SER&DES (TI, MAXIM, AHD)Camera與系統硬體之整合性架構研發

我們正在尋找一位專業且對毫米波雷達技術充滿熱情的工程師，負責雷達產品的測試應用與導入量產。無論你是應屆畢業生或是具備相關經驗的專業人士，只要對毫米波雷達測試與生產有興趣，歡迎加入我們的團隊！ 工作內容： 1.毫米波雷達測試與應用： -參與毫米波雷達測試系統的建立與優化。 -進行雷達產品的功能測試與性能驗證，包括距離、角度、速度檢測等。 -針對不同應用場景（如 ADAS、工業雷達）進行數據分析與測試報告撰寫。 2.產品開發與優化： -參與硬體與韌體團隊進行雷達優化。 -參與雷達測試標準與測試流程的制定。 -針對測試數據進行回饋，協助改善產品性能。 3.導入量產： -參與雷達產品的生產測試與品質控制，確保符合車規標準（如 ISO 26262、IATF 16949）。 -針對生產過程中的異常分析與問題排除。 -與供應商、製造夥伴合作，優化量產測試方案，提高生產良率。

我們正在尋找一位專業且熱衷於車用電子開發的硬體工程師，即使沒有相關工作經驗，只要對硬體設計有興趣，願意學習並挑戰自我，我們都歡迎你的加入！ 工作內容： 1、車用控制器硬體設計： -依據指導設計車用控制器的電路架構與原理圖。 -學習選用符合車規的電子元件，並考量 EMI/EMC、熱管理及耐環境特性。 -參與 PCB Layout 佈局規劃，確保訊號完整性與功率分配最佳化。 2、硬體測試與驗證： -進行電路板測試，學習驗證電氣特性並進行除錯（Debug）。 -依據車規要求進行環境測試（溫度、震動、濕度、EMC 等）。 -與韌體團隊協作，驗證控制器的功能與性能。 3、導入量產： -配合資深工程師進行 DFM/DFA（Design for Manufacturing/Assembly）優化。 -參與試產，學習分析與解決生產過程中的硬體問題。 -了解汽車電子標準（如 ISO 26262、IATF16949 等）。

1.負責汽車數位鑰匙系統架構設計與整合 2.規劃並落實數位鑰匙通訊架構-Bluetooth LE / UWB / NFC 多技術協同設計 3.熟悉並導入 Car Connectivity Consortium（CCC）Digital Key 規範 4.定義系統層需求 5.跨部門協作 6.客戶技術溝通 7.協助數位鑰匙相關驗證

1、嵌入式系統驅動與影像應用開發 2、軟體系統整合，包含framework / AI model porting與 Third-party Solutions整合

1.開發車用毫米波雷達、車身控制器或其它車用產品的韌體與程式。 2.晶片韌體控制之撰寫與維護、驅動程式開發/移植 4.維護軟體平台架構與開發 5.主管交辦事項

1.熟悉77/79 GHz車用毫米波雷達原理。 2.研發毫米波雷達演算法。 3.需具備雷達前後段演算法參數分析能力。 4. 客製化需求對應，並進行系統級效能分析。 5.主管交辦事項。

1、車用控制器軟體開發。 2、毫米波雷達產品算法研究。 3、毫米波雷達產品測試驗證。

1.配合硬體設計進行 Linux/RTOS 驅動程式撰寫與驗證 2.系統性能優化 3.系統整合測試與除錯

1、車用控制器軟韌體開發 2、先進駕駛者輔助融合算法研發 3、主動式安全系統調校與驗證

1. 各類型感測器(影像/雷達/超聲波/光達等)之AI模型研究與設計 2. AI模型輸出之後處理演算法開發 3. 感測器融合演算法開發

1.車用電子產品MCU韌體設計與測試 2.產品開發輔助軟體撰寫 3.支援硬體電路除錯測試

【主要工作內容】 1. IT 資產全週期管理：建檔、盤點、異動、報廢，維護資產清冊與系統記錄 2. 請購流程協作：廠商聯繫、驗收入庫、請款作業 3. 定期盤點稽核：協助年度／季度資產盤點，確保帳物一致 【輔助工作內容】 4. 機房例行巡檢與設備狀態確認 5. HELPDESK 協助與網路、PBX 基礎故障排除

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(三個月輪值一次)，能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。