交大專區

1、車用控制器軟體開發。 2、毫米波雷達產品算法研究。 3、毫米波雷達產品測試驗證。

1、車用SoCs軟體開發。 2、視覺產品算法研究。 3、視覺產品測試驗證。

1.配合硬體設計進行 Linux/RTOS 驅動程式撰寫與驗證 2.系統性能優化 3.系統整合測試與除錯

1、車用控制器軟韌體開發 2、先進駕駛者輔助融合算法研發 3、主動式安全系統調校與驗證

1. 各類型感測器(影像/雷達/超聲波/光達等)之AI模型研究與設計 2. AI模型輸出之後處理演算法開發 3. 感測器融合演算法開發

1.車用電子產品MCU韌體設計與測試 2.產品開發輔助軟體撰寫 3.支援硬體電路除錯測試

【主要工作內容】 1. IT 資產全週期管理：建檔、盤點、異動、報廢，維護資產清冊與系統記錄 2. 請購流程協作：廠商聯繫、驗收入庫、請款作業 3. 定期盤點稽核：協助年度／季度資產盤點，確保帳物一致 【輔助工作內容】 4. 機房例行巡檢與設備狀態確認 5. HELPDESK 協助與網路、PBX 基礎故障排除

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1.新產品封裝結構及新製程技術開發 2.新產品導入試產及異常改善 3.材料分析及可靠度驗證 4.量產相關文件撰寫 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 工作內容： 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(三個月輪值一次)，能配合產能加班需求。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.產品或製程整合。 2.製程之良率改善。 3.製程異常解析與防堵。 4.改善製程問題與客戶需求方案。 5.陪同客戶稽核及說明製程流程。 6.協調跨部門問題及彙整報告。 ※ 工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1、封裝產品熱應力與電性模擬。 2、封裝產品熱阻模擬量測與優化。 3、維護模擬專案資料庫。 4、熟悉Ansys Mechanical、Q3D模擬套件等。 5、熟悉Inventor 3D Layout 設計等。 6、熟悉功率元件封裝尤佳。 7、熟悉車用可靠度等執行尤佳(AEC-Q101、AQG-324)。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆IS BU 竹北廠產品服務：1.車用影像感測器 2.遠紅外線感測器 3.時差測距感測器 1. 工程實驗，負責製程參數實驗、制訂與修訂。 2. 掌控產品良率及精度。 3. 監控產品規格。 4. 規劃產品製造流程並提出改善的方案。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *需日夜輪班：3個月日班、3個月夜班，且能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班

1.MES 系統維護與開發 　- 負責現有 MES系統日常維運、錯誤排除與效能優化。 　- 依各廠需求開發、調整系統模組。 2.系統整合與介接 　- 規劃 MES 與 ERP、HR、表單系統等間之 API / 資料交換機制。 　- 協助製程資料收集、報表自動化、機台資料串接。 3.專案導入與需求分析 　- 參與新廠或新製程 MES 導入專案，與製造、生管、品保等單位協作。 　- 進行需求訪談、流程分析、撰寫系統文件與教育訓練教材。 4.異常處理與使用者支援 　- 追蹤系統異常事件、執行問題分析與改善報告。 　- 提供使用者操作支援與系統訓練。 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 設備操作，確保設備正確完成 2. 設備維護，協助設備的定期保養和維護，確保設備的穩定性和效能 3. 排除異常機況，確認設備正常作動 4. 依循文件標準作業與定義參數範圍內調機，確保製程符合品質 5. 協助製程改善實驗執行與紀錄數據 ※ 固定班別，做二休二，不用輪班 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝─Bio、RF 1. 製程規劃與建立 2. 製程設備與治具評估、建置與優化 3. 製程改善與品質、良率提升 4. 標準作業文件之制定維護，並撰寫製程與改善報告 5. 製程異常分析與改善 6. 客戶端製程相關問題回覆與技術說明 ※工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.依生產需求變更機台設定與產品調整。 2.負責機台維護、保養、並解決機台發生的問題。 3.需日夜輪班(4個月更換)，能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

▼封裝領導廠▼AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *能長期配合加班 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。

◆AT BU 產品服務： 晶圓重組、晶圓/成品測試&生技醫療產品封裝、通訊模組封裝 1.製程參數調整優化 2.製程異常問題分析及改善 3.新程式建立和機台fanout 4.工程批生產 5.扣留材料處置和放行 *固定夜班12H做二休二 *工作待遇/職稱：將依學經歷及專長等條件進行敘薪。