交大專區

1.射頻微波訊號處理(包含量測與模擬) 2.熟微波通訊原理與量測 3.協助市場產品、技術情報蒐集分析 4.操作並維護計劃或實驗相關的設備與儀器 5.協助部門事務處理

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 主動式溫控系統產品開發 2. 散熱鰭片之開發、分析與導入 3. 熱流分析相關技術工作 4. 新型散熱技術之研究

1.CNC銑床各種材料程式設計 2.諳MasterCAM 2.5D程式設計 3.製程分析、研究及改善 4.熟悉製程流程及品質異常分析相關知識 5.約3-5個月輪班(日班08:30~17:30；中班13:00~22:00) ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 規劃設計排程並合理調配產能 2. BOM表維護與物料發包 3. 專案管理彙整與進度跟催 4. 實驗室物料管理 5. 實驗設備盤點與校驗

1. 產品開發設計與結構評估。 2. 產品圖面繪製及維護。 3. 圖檔管理、產品BOM表維護與建立 4. 產品開發、量產導入與設計檢討。 5. 協助量產製造及製程中的異常問題。 6. 負責撰寫工程技術文件。

1. 電鍍相關生產工作支援 2. 電鍍製程建立(銅／鎳／鈀／金／銠) 3. 製程方法改善與良率提升 4. 電鍍站製程設備建置與改良 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給

1. 製程穩定性監控與良率改善 2. 製程異常排除與改善 3. 製程設備基本操作 4. 異常分析與實驗規劃 5. 跨部門專案合作 6. 完成主管交辦之事項

1.半導體高速測試座(Socket)研發 2.測試用探針與導電膠設計開發 3.設計轉製造的試量產製程參數驗證 4.客戶送樣產品認證案執行 6.測試介面相關研發專案執行

1.帶領團隊制訂與管理新產品開發策略 2.引導團隊創新思考與專利佈局 3.研發預算管理與研發成果價值分析 4.研發流程管理與人員成效評價 5.參與業務和客戶端定期討論會議 6.專案進度執行及追蹤 7.與跨部門的協調與溝通

1. 負責產品追蹤和品管系統，分析生產、品管、維護和其他操作報告，以檢視生產問題。 2. 工件與零件圖面審查確認。 3. 制定供應商進料檢驗規範。 4. 設計規格標準訂定及技術文件撰寫。 5. 主管交辦事項。 【必備條件】 1. 配合加班需求 2. 具備相關設備零件繪圖經驗者尤佳 3. 具備相關設備零件加工經驗者尤佳

★因應公司快速成長，組織擴編，歡迎投遞您的履歷★ 1.VPC產品機構設計與訂單評估 2.依客戶需求進行產品設計與內容變更 3.生產治夾具設計 ※ 月薪待遇外，加班費、保障年薪、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。※

1. MEMS探針卡相關之驗證以及實驗設計規劃與執行 2. MEMS探針卡相關之結構模擬設計分析、樣品製作、應用性評估 3. MEMS探針卡相關之產品規格宣告、標準作業流程建立、設計準則之建立 4. 客戶未來需求評估、實驗設計規劃與執行 5. 新設備、儀器評估與資訊收集及導入 6. 測試相關設備之開發與維護 7. 專利、技術文件分析與彙整 ※ 月薪待遇外，加班費、績效獎金、職務工作津貼等，將依公司規定加給。

1. 儲存平台監控與維護： 負責偵測及處理平台異常狀況，並在緊急時迅速反應、追蹤並回報進度。 2. 應用系統資源規劃與支援： 根據需求進行資源配置，與廠商協作解決產品技術挑戰。 3. 備份系統異常處理： 主導備份平台異常事件的排查與修復，及時介入緊急狀況並回報處理情形。 4. 跨部門技術協調： 協助應用系統團隊調整資源配置，與外部合作夥伴共同解決技術問題。 5. 專案推動與自主執行： 依據主管指示獨立推動各項專案，包括設備EOS等。

1.負責新製程開發、導入及實驗規劃與執行 2.負責產線建置，導入製程設備 3.協助量產追蹤及製程改善 4.負責市場產品、技術情報蒐集分析 5.完成主管之交辦事項與單位間之溝通 6.完成製程文件編撰

1.工程圖標註(SolidWork) 2.BOM表整理上傳更新 3.物料清點歸位 4.行政文書工作

1. 負責各系統與流程類資料的彙整、分類與結構化整理。 2. 建立並維護資料串接與轉換流程，確保資料正確性與一致性。 3. 協助 AI 系統資料準備、訓練資料集建立與維運。 4. 支援各部門 AI 教育訓練，製作教材並推廣應用。 5. 研究並導入新技術以提升資料應用與 AI 整合效率。

1.開發 PC 端自動化設備控制軟體：流程設計、運動控制、異常處理、UI 介面與參數化。 2.規劃與實作 AOI 自動檢測：取像/光源設定、影像前處理與檢測演算法、良率統計與報表。 3.產線通訊與整合：PLC／機器手臂／量測儀器等設備連線（OPC UA、Modbus、TCP/UDP、Serial、I/O），協定設計與除錯。 4.IoT／MES／資料庫串接：裝置資料上報、歷程紀錄(Log)、告警與儀表板，API/服務開發與維運。 5.現場導入與維護：系統佈署、參數調校、效能與穩定度優化，撰寫操作文件與跨部門協作。

1. 設備前期調機與導入：依規格進行現場調機、參數調校、動作驗證、異常排除與穩定度改善。 2. 電控配線與盤內作業：弱電配線、盤內配線、線材整理與標示、元件更換與基本電路檢修。 3. I/O 與訊號整合：I/O 點位確認、感測器/致動器接線與測試、訊號互鎖與安全迴路基本檢查。 4. 周邊設備整合與通訊控制：伺服馬達、PC、條碼掃描器、Smart Camera 等周邊通訊連結與控制應用。 5. 文件與交付：配線資料整理、點位表/測試紀錄、基本操作/異常處理說明文件。 6.（加分）電控/PLC/HMI 開發：具 PLC 程式規劃、HMI 畫面編寫或電控架構規劃能力者佳，可參與功能優化與新增。

1.執行電鍍表面處理技術之測試及評估。 2.建立生產SOP及監控電鍍品質，確保製程穩定性。 3.建立電鍍藥水分析方法及報表製作。 4.現有電鍍設備優化評估及新製程設備評估。 5.電鍍產品異常分析及改善。 6.配合主管完成交辦事項，支援相關專案及技術需求。