交大專區

工作項目： 1. WiFi 7 GMAC IP開發. 2. WiFi 7 Data CPU and GMAC IP data path offload Design spec. 3. 開發 WLNIC GMAC以及 Host端 NE/PE電路去新增 Wlan datapath的相關控制 module (e.g. 處理 RX re-ordering module)以達到讓 WiFi & NE可以高度整合，做 datapath上的 direct forwarding. 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、資訊工程相關科系畢業為主。 2. 具2年以上下列工作經驗者為佳： 2.1 Familiar with HW/SW ARCH of GMAC/NE/Switch IP. 2.2 Familiar with create new design specification for GMAC/NE/Switch IP. 2.3 Familiar with FPGA verification and debug.

工作項目： DDR3/DDR4/LPDDR3/4 memory control數位電路設計。 應徵條件： 1. 碩士以上。 2. 具1年以上 DDR memory control開發相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 資通安全 CyberSecurity相關規劃與執行經驗。 2. 具備 Secure gateway、EDR、NDR、MFA..等相關規劃與執行經驗。 3. 微分段、虛擬化(VMware Horizon、NSX)相關管理與維運。 4. 雲端郵件、話務、視訊、O365、AD系統相關規劃及管理經驗。 5. 網路 HPE、Aruba、Cisco、VPN、Firewall、智慧節能機房規劃及管理經驗。 6. 跨國企業經驗、良好溝通協調能力、勇於嘗試挑戰、接觸新知與運用。 7. 導入大型專案、能充分團隊協作、自動化機制、稽核經驗。 應徵條件： 1. 學士以上; 科系不拘。 2. 熟悉 CyberSecurity、EDR、NDR、MFA、Qos、VPN、VDI。 3. 熟悉 大型網路架構、話務視訊規劃管理、節能機房規劃建置。 4. 具3年以上資通安全相關領域工作、責任感和團隊意識、具服務熱忱、相關證照佳 相關經驗者為佳。

工作項目： 1. 新封裝型態導入&可行性評估/驗證。 2. 封裝線圖確認及管理。 3. 封裝工程品驗證及時程跟催。 4. 封裝 品質 & KPI 持續性改善。 5. 封裝廠稽核。 6. RMA/8D報告審查及相關改善措施成效確認。 7. 客戶問卷填寫及匯整。 應徵條件： 1. 具5年以上封裝廠製程/產品工程相關經驗。

工作項目： 200G/400G/800G Ethernet Switch硬體系統設計。 應徵條件： 1. 學士以上; 電機、電信、電控、電子、資訊、通訊等相關科系畢業為主。 1. 具5年以上高速 Ethernet Switch(200G/400G/800G/PAM4)硬體系統設計開發驗證經驗。 2. 熟悉高速訊號系統 NRZ與 PAM4 Serdes量測或模擬，與 compliance驗證流程之實務經驗。 3. 具制定與執行高速介面 NRZ/PAM4 serdes test plan之能力。 4. 具備機架式產品或伺服器/資料中心 module產品經驗尤佳。 5. 具備各種高速 Serdes介面，如 PCIE4.0/5.0/6.0、USB3.1/4.0之產品實作測試經驗尤佳。 6. 具備理解 IC內部不同介面運作原理、debug或參數調整能力尤佳。 7. 具備理解 PAM4 DSP架構運作原理與處理實務之能力尤佳。 8. 熟悉 OrCAD、PowerPCB/Allegro Layout。

工作項目： 1. 先進製程標準元件庫電路佈局。 2. 先進製程記憶體電路佈局。 3. 客製化IP電路佈局與實現。 4. Fully Layout environment、flow and utility build-up. 5. In-house PDK development. 應徵條件： 1. 大學或專科以上；科系不拘，電機、電機與控制、電信、電子、資工、資訊相關科系畢業為佳。 2. 具5年以上下列相關經驗者為佳： (1) 熟悉 Virtuoso XL/Laker Layout editor使用。 (2) 具備 Physical verification(DRC LVS)驗證與修正能力，先進製程尤佳。

工作項目： 1. Software and utility development for ARM Architecture based Complex CPU Subsystem Platform 2. CPU function validation and testing software development 3. CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學、電機工程、電子工程等相關科系畢業。 2. 熟悉 ARMv7/v8/v9-A CPU 架構，有 ARM Cortex-A CPU system software 經驗尤佳。 3. 熟悉以下經驗者： (a) CPU 之系統程式或工具開發。 (b) CPU/OS之 debug 及問題分析。 (c) CPU post-silicon issue analysis, debug & resolving。 (d) 具備 Verilog RTL 及相關工具軟體開發經驗。 4. 積極負責、溝通協調能力強、勇於迎接挑戰，對於 High-Performance CPU Technology 有興趣者。

工作項目： 1. 負責設計、部署和維護 On-Premises k8s 叢集，確保其高可用性和可擴展性。 2. 監控 k8s 叢集的運行狀態，並針對問題進行及時處理和解決。 3. 建置自動化工具和腳本，以提高開發和運維效率。 4. 協助團隊進行 CI/CD 流程的建立和優化，以確保產品的快速交付和高品質。 5. 與開發團隊合作，協助解決各種與 k8s 相關的技術問題。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資訊工程、資訊科學等相關科系畢業為主。 2. 具備良好的 Linux 系統管理和網絡知識，能夠快速定位和解決相關問題。 3. 具備相關的 k8s 叢集架設和維運經驗，熟悉 k8s 原理和核心組件。 4. 熟悉常用的 k8s 工具和相關生態系統，如 Helm、Kubernetes Operator等。 5. 熟悉 Ansible、Terraform、Jenkins 等相關自動化工具 6. 熟悉 Grafana、Prometheus、Loki 等相關監控工具 7. 具備 CI/CD 流程建設和優化經驗，理解 Docker、Git 和持續集成的基本概念。

工作項目： 負責數位電路自動繞線工作(P&R, Netlist2GDS)，包含 IR-Drop, DRC/LVS, SI, Timing Sign-off等。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機工程、電子工程，電信工程、電控工程、資訊工程、資訊科學、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 熟悉 Synopsys ICC2/PrimeTime, Cadence Innovus/Tempus, Redhawk, Calibre DRC/LVS, TCL/python/Perl。

工作項目： 1. 協助測試 USB TypeC/PD相關認證儀器。(Lecroy/GRL/Ellisys/MQP) 2. 協助測試 PD/HUB/CardReader相關產品相容性測試。 3. 開發測試流程去驗證 TypeC/Hub/CardReader產品線韌體完整性。 應徵條件： 1. 專科以上; 科系不拘。 2. 熟悉示波器, 數位電表等儀器操作。 3. 具1年以上測試相關經驗者為佳。

工作項目： 負責 Physical design(APR & IC Fully Layout)。 應徵條件： 1. 碩士以上; 電機、電子、電機與控制、自動控制、計算機、微電子相關科系畢業為主。 2. 對 IC Layout有興趣者為佳，具3-5年以上相關工作經驗者尤佳。

工作項目： 1. 光通訊的產品開發實務經驗。(100G QSFP or 400G QSFP-DD) 2. 光通訊模組(Optical Transceiver)的 firmware開發，熟悉 SFF-8636/CMIS規範。 3. 熟悉 MCU (RISC-V or ARM) 控制 and BSP porting。 4. 熟悉 I2C and SPI Driver。 應徵條件： 1. 碩士以上; 資工、資科、電信、通訊等相關科系畢業為主。 2. 良好的 C/C++程式撰寫能力和 Debug能力。 3. 熟悉 Embbeded System tool chain開發工具。 4. 熟悉 Realtime OS 或 Linux作業系統相關知識。 5. 具備良好溝通邏輯能力、獨立思考能力和團隊合作能力，工作配合度高。 6. 具邏輯分析儀和 JTAG ICE使用經驗。 7. 熟悉 Linux Device Driver Programming者尤佳。 8. 熟悉 TCP/IP網路協定者尤佳。

工作項目： 1. SSD firmware design, customization and customer support. 2. PCIe/NVMe/SATA SSD system-level firmware integration & design. 3. Identify compatibility issues and validate solutions. 應徵條件： 1. SSD related product. 2. Good C/C++ programming and debugging skills.

• Working with design, and architecture teams to define power targets. • Identifying opportunities for power optimization in existing design, and new power saving features, • Defining power optimization solutions.

1.丙級以上之工業配線、室內配線或水電相關之証照 2.負責廠內相關水電、空調、生產設備之維修、保養及維護及異常緊急處理 。 3.設備維修及保養工作規劃與執行。 4.節能改善目標推行。 5.主動與各部門進行改善工作協調與溝通。 6.其他主管交辦事項。 7.不怕高,認真學習, 態度積極, 不畏辛勞, 反應敏捷, 責任感。 8.諳電腦文書處理。

1. 機具（怪手、鏟土機) 和炒料設備基本保養。 2.其它機械設備基本保養，配合廠商維修。 3.此工作地點：屏東縣枋山鄉（豐惇瀝青）

1.瀝青含油分析、冷熱料篩油分析、各類試驗以及判定 2.製程中管制，並掌握品質變異狀況，解決問題，負責產品品質水準之穩定 3.鋪設現場鑽孔試驗等 4.不合格品原因之追查、分析、報告以及處理

塑膠射出成型機台操作與設定 產品NG現況排除 能吃苦耐勞、肯學習者佳

繪圖助理.圖面及物料清單資料整理

自動化設備進行設計與製作..