交大專區

(1) Server BMC firmware development and porting. (2) Embedded Linux System development. ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 技術專業貢獻 • 高階設計與研發：負責設計和開發高難度或關鍵技術解決方案。 • 問題解決：處理技術上複雜或緊急的問題，提供指導性解決方案。 • 技術創新：推動新技術的採用和創新產品的開發。 ________________________________________ 2. 指導與培訓 • 技術指導：為初級或中級工程師提供技術建議，解答疑問。 • 知識分享：舉辦技術培訓，促進團隊的專業能力提升。 • 項目帶領：在項目中起到技術帶頭作用，指導團隊完成目標。 ________________________________________ 3. 項目參與與管理 • 技術規劃：參與技術方案的制定，確保其可行性和效率。 • 質量控制：審核設計和測試結果，確保技術成果符合質量標準。 • 交付管理：協調技術資源，確保按時完成項目交付。 ________________________________________ 4. 跨部門合作 • 需求分析：與客戶或產品經理溝通，準確理解需求。 • 資源協調：與其他部門協作，確保技術需求與業務目標一致。 • 問題溝通：在項目或技術過程中，解決各部門間的問題。

1. 專案成果掌控、團隊人員及專案進度管理 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1. 帶領研發團隊人員共同達成專案目標 2. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 3. 廠商、產品特性瞭解及其應用判斷 4. 客戶對應、供應商及工廠溝通協調

1.新技術研究、實作及成果分享。 2.解決專案BIOS相關問題及問題進度管理 3.與客戶溝通及時更新BIOS問題狀態 4.負責團隊成員專業能力培訓 ※依學經歷、工作年資敘薪

1.帶領團隊從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.跨部門溝通協調解決問題 3.跟客戶討論BIOS相關事務 4.新技術開發與風險管理 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2. BIOS應用規格及流程撰寫。 3. C語言程式設計 及 作業系統 及 周邊設備控制。 4. 對x86, ARM 相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 專案硬體相關設計 2. 硬體設計問題分析與解決能力 3. 領導工程師硬體設計相關問題分析,與支援工廠,測試單位試產相關問題解決 4. 跨部門溝通協調.廠商與客戶端的問題澄清與溝通 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. Notebook 機構零件設計與整機組裝設計（A/B/C/D Cover, Hinge, Bracket 等） 2. 模具開發與量產異常分析（Injection, Die-casting, Stamping, CNC） 3. 結構強度與可製造性評估（DFM / DFA / DOE / CAE 分析） 4. 與跨部門（ID, EE, SI, MFG）協作進行設計驗證與問題解決 5. 新材料與新製程技術研究與導入（如可回收材料、低碳工藝) ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 電子零件評估及選用，BOM表製作。 2. 功能系統規劃，繪製設計線路圖，檢視線路Rule。 3. PCB Layout 零件與線路佈局規劃，檢視Layout Rule。 4. 與工廠產線合作進行電路板零件SMT，並開機驗證功能。 5. 進行介面訊號品質量測，針對問題發生進行Debug。 6. 製作基本報告如: Issue report, SOP/Instruction report。 *** 依學、經歷敘薪 ****

1.檢查工件藍圖和規則 2.工具機的精度調整 3.銑床一般工具機操作及維護

水電工程施工，需備機車。 1.水電消防配管配線、高低壓電氣設備安裝 2.安裝、維修建築物或室外之給水與排水系統。 3.安裝、維修建築物之電線管路與用電設備。 4.安裝、維修及配置照明設備。 5.安裝、維修家電或廚衛設備。 6.相關行業3年以上經歷 。 7.住宅新建工程水電。

工作內容 1.使用繪圖工具或電腦輔助設計（CAD）或草擬設備和軟體，協助製圖員設計新研發產品的架構。 2.研究、設計、評估、安裝、操作及維護機械產品、設備、系統與程序，以符合要求。 3.執行機械相關研發工作（如：應力分析、機構、振動、熱傳、冷凍、噪音、流力、固力、動力學等）。 4.測試、檢測與分析設備、組件和系統之可行性、設計、操作和性能表現。 5.研究和分析客戶設計規劃、產品規格、說明書等資料，以評估可行性、費用及維修需求。

1.實驗室管理及維護。 2.溶液分析、記錄及異常處理。 3.分析數據統計、製作管制趨勢圖。 4.管理實驗室設備、藥品及操作文件。 5.儀器管理與校正。 6.進料及成品檢驗之執行。 7.作業標準化之建立及推動。 8.撰寫品質文件、出貨報告等品保相關文件。 9.協助品質系統推行、內部稽核，以確保品質系統實施的有效性。 10.協助品質專案計畫。 11.配合全廠工作所需相互支援。 12.上級交辦事項之完成與回報。

1. 預先檢查分包廠商施工前之準備工作。 2. 確實填寫日報表以留下詳實工程進行的記錄資料。 3. 進場之材料及設備的自主查驗。 4. 依據施工狀況向分包廠商協商提出各項建議。 5.向分包廠商解釋合約內圖樣及條文說明，共同取得合約共識。 6. 要求施工確實按圖施工以符合施工設計。 7. 進行各分包廠商完成工程之驗收與結算。 8.現場施工查驗，監督施工，安排工進，以及後續文書處理 9.工程監督與檢討改善事項 10.需細心.具責任心者.出勤狀況良好

三年以上建案機電現場工作經歷，無誠勿試 1. 大樓機電協力廠商管理 2. 機電施工圖繪製，具Autocad機電圖說繪製及視圖能力(施工圖) 3. 熟機電送審作業，處理資料彙整及提送 4. 施工現場檢查及品質管理 5. 業主及監造機電工程施工協調 6. 處理工地現場狀況及工地主任交辦事項 7. 具證照者尤佳

1.主要負責CNC火燄機台及其他現場加工機操作 ※有經驗佳、無經驗可但需有學習熱誠亦可 2.有天車、堆高機經驗者佳，無經驗可但有學習熱誠亦可 3.支援其他部門工作完成，其他上級交付工作 4.福利政策與薪資結構: a.三節獎金 b.員工紅利 (股東會後發放) c.生產績效獎金 d.員工及子女教育補助:如子女助學金、育兒津貼等 e.職福會: 五一、端午、中秋禮券/健康檢查/生日禮金 f.各項保險費用

1.機台操作及例行性機台清機保養 2.零件加工製程能力分析與改善、製造成本分析與改善 3.依據所進入的產業，按照工程師的指示進行設備之設計、發展、施工、裝設、測試、操作、檢驗與維修等工作

1.設備異常時→於故障處，檢查故障機械設備，維修及故障排除 2.設備正常時→巡機檢查與定期潤滑保養，並協助現場操作工進行生產作業 3.協助製程改善與機械設備改造

1. 醫療級圖形化操作介面 (HMI / UI) 設計與開發 ♦︎ 規劃臨床友善之操作流程 ♦︎ 提供即時手術資訊視覺化 ♦︎ 撰寫技術文件，協助相關技術文件建立 2. 技術研究與創新 ♦︎ 評估新技術與架構，提升系統效能與手術精準度 ♦︎ 協助產品工程製造、工藝優化與量產導入 3. 其它主管交辦事項