交大專區

1.建置與管理網路系統設備 2.辦公室資訊設備維護,安裝電腦軟硬體 3.依照客戶需求,規劃與完成網通設備,並能排除故障問題.

1.負責一般文書資料處理及歸檔工作。 2.辦理核銷事宜。 3.協助處理庶務性行政工作（如：事務機器叫修維護、文具用品採買）。 4.收發公文並處理會簽文件。 5.負責簡單零用金管理。 6.行政部經理助理

擔任職務如下: 油壓機刻字模具架設 自動研磨機設定架設 生產品質控管 部門人員管理 基礎機器維修保養

1.現場機枱操作作業 2.主管交辦事項處理 ★具塑膠射出相關經驗★

1. 學歷需求：化學/化工/材料/光電/機械分析等理工之領域新鮮人或相關工作經驗 2. 化性分析：無機分析專長, 有IC、ICP-MS在半導體級化學品檢驗實務經驗者佳; 3. 物性分析：表面分析、非破壞性材料分析、光學、電性分析專長 4. 分析技術開發專案執行 5. 檢驗方法SOP、檢測報告撰寫

1. 熟悉PLC編程與應用，擅長進行電控系統設計與研發。 2. 規劃並監督自動控制系統配線施工，確保符合技術規範與安全標準。 3. 負責自動控制設備的安裝與測試，解決調試過程中的技術問題。 4. 執行自動化系統的維修、故障診斷及改良，確保設備順暢運行。 5. 完成電控設計圖紙繪製，進行線路施工及相關零件組裝。 6. 進行自動化設備性能測試及品質檢測，定期進行維護保養。 7. 具備讀懂電路圖和使用測量工具的能力，進行連接與檢測工作。 8. 配合團隊進行自動控制系統技術優化，提升整體運行效能。

強力徵求對電腦硬體研發充滿熱情的夥伴們! 艾訊嵌入式系統提供完整軟硬件，以及量身制訂的工業物聯網(IPC/IoT)與人工智能(AI)解決方案組合，提供客戶開發高密度集成以及高效能的電腦。產品的應用廣泛，有佈署在重工業與智慧工廠的Edge Server，做為資料收集管理與大數據分析；也有Edge Computer搭配Intel/Nvdia等大廠合作的AI加速卡， 應用於edge端做為聲音/影像辨識以及即時的資料分析與處理；採用X86架構具備低耗能的IoT Gateway，適用於連結各種IoT Devices並且專責不同通訊協定的轉換， 達成將Devices所有的訊息傳送至Server或Cloud。採用SoC + EC + MCU架構應用於Retail, Medical, smart City等產品線，甚至有為創客開發的類樹梅派X86主機板，應用在無人機、智慧推車、智能家電等產品。 這個職位著重於IPC/IoT不同應用場域的新產品開發與設計，此工作需要工程師的專業以及邏輯能力，並嚴謹地找出問題真因與解決問題。 期待您加入團隊，讓我們發揮眾智，一起打造一流的IPC/IoT產品，同時也成為世界級的研發團隊。 工作內容主要包含: 1.電子產品硬體系統之設計與評估 2.產品硬體訊號量測與功能驗証 3.技術問題處理與排除 4.新技術研發與創新 ＊彈性工作時間，薪優福利佳，並備有新店/中和線交通車＊

1.監控系統運作，並建立危機處理的標準流程。 2.電腦及週邊設備安裝、設定及問題排除。 3.監視器、門禁系統維護。 4 提供企業客戶各種資訊架構及安全解決方案，創造自我價值！ 5.主管交辦事項! 6. 團隊合作，在工作中互相學習增長技術！配合客戶端多樣需求的實戰經驗，快速累積經驗！

必須熟練C/C++語言程式設計； 必須熟悉Embedded System或Linux相關的system； 英文技術文件流暢讀寫表達能力、聽說基礎溝通能力； 瞭解網路通訊相關協定，如IPv6、TCP、NAT、Firewall、DHCP等； 熟悉OMCI protocol或 熟悉SIP等VoIP protocol或 熟悉Wi-Fi driver and protocols，如802.11b/g/n/ac/ax或 熟悉TR-069、SNMP等網管相關protocols尤佳。 通訊產品之軟體設計開發。 達成年度目標，享年度高幅調薪及高額績效獎金。

產線設備調校、保養、維護、修繕、異常排除、改善問題。 若有研發機械技能，薪資另議！有調機經驗者優先錄取

1. 操作與設定機械加工設備，依據設計圖完成组件製造。 2. 進行金屬鋁材加工、彎曲調整及機械切削等作業加工。 3. 監控機台運作狀況，性能測試與調校。 4. 執行日常保養與例行檢修，確保設備穩定運行。

1.負責生產線機器、設備之操作，並維持機台正常運作。 2.進行製造現場的產品組裝、檢驗、包裝出貨等作業。 3.填寫生產報表，以檢視與生產目標的距離。 4.環境清潔.打掃。 5.需配合加班。 6.無經驗可(會教育指導機械操做及常識)。 7.完成主管交辦有關生產產品、程序事宜。

GLSoft 相信科技能夠創造更好的世界，我們正在尋找與我們有相同信念的夥伴加入我們的行列。 【 職責 】 1. 參與電子商務網站的功能開發，包括但不限於訂單處理、系統整合、庫存管理等。 2. 負責後端系統的架構設計、開發和優化，確保系統穩定運行並滿足業務需求。 【 技能要求 】 1. 通 Java / Spring Boot / Spring Framework / Spring Cloud 2. 熟悉電子商務相關領域，瞭解電商系統的流程和需求者優先考慮。 3. 積極學習新技術，能夠快速適應變化。 【 加分條件 】 1. 具備大型電商網站開發經驗。 2. 熟悉微服務架構。 3. 有高並發、高可用性系統開發經驗。 4. 具備英語閱讀和書寫能力。 5. 通 JHipster / Quarkus 【備註】 1. 請提供相關作品 github / gitlab 或項目經驗，以助於評估您的技能和經驗。 2. 我們提供具有競爭力的薪資、靈活的工作環境和良好的晉升機會。 歡迎加入 GLSoft 的團隊，讓我們一起以行動力成為驅動社會演進的力量。 GLSoft believes that technology can create a better world, and we are looking for partners who share the same belief to join our team. 【 Responsibilities 】 Participate in the development of e-commerce websites, including but not limited to order processing, system integration, inventory management, etc. Responsible for the architecture design, development, and optimization of backend systems to ensure stable operation and meet business needs. 【 Required Skills 】 Proficient in Java / Spring Boot / Spring Framework / Spring Cloud. Familiar with the e-commerce domain, understanding of e-commerce system processes and requirements is preferred. Actively learn new technologies and adapt to changes quickly. 【 Bonus Skills 】 Experience in developing large-scale e-commerce websites. Familiarity with microservices architecture. Experience in developing high-concurrency and high-availability systems. Proficiency in English reading and writing. 【 Notes 】 Please provide relevant works on GitHub / GitLab or project experiences to help evaluate your skills and experience. We offer competitive salaries, a flexible work environment, and good opportunities for advancement. Welcome to join the GLSoft, let‘s take action together to become a driving force for social progress.

1.搬運原料。 2.將輸送帶的產品分類。 3.看顧機台。 4.須輪班(一個月更換一次班別)。 5.輪值晚班者，夜勤津貼另計。

【About Garmin】 Garmin是一間著重多元發展的跨國企業公司，涉足的領域包含車用、戶外健身、航空、航海等消費性電子產品。 【About Electronics Engineer】 電子產品工程師是Garmin各種產品能順利誕生的核心人物，舉凡新技術的研究、產品性能驗證、量產導入等，電子產品工程師都是不可或缺的重要角色，工作內容如下 : 1. 電路除錯及產品之特性分析與驗證。 2. 產品量產導入，包括試產之準備、測試流程方法、電氣治具設計與品質把關。 3. 產品實測，近距離與市場接觸。 4. 與世界各地的工程團隊交流與解決問題。 【Good to have】 1. 電機電子相關背景，具電路分析與電路設計的能力。 2. 熟習電子儀器及模擬軟體使用。 3. 基礎資料分析與程式能力。 4. 喜歡學習新知識與技術，保持開放積極的態度且富有好奇心。 5. 樂於與人溝通合作，且有外語交流能力。 6. 善於解決問題，且有責任感。 *投遞履歷請詳閱下方【其他條件】欄位*將優先審核履歷

【部門說明】 自動化電控部門提供多元職涯發展與專長培養，成員有電機與機械等相關理工背景。 藉由整合各種感測器技術、工具與系統控制開發，滿足各種產線生產需求以及持續優化生產效率。在電控組部門主要工作為開發先進的製程技術、設計自動化生產設備與設備生產資料分析應用，過程會應用到光機電整合的知識、精密的感測器技術的技巧，及透過機器學習，強化IoT的應用，建置出智慧製造的解決方案。 在這裡可以學習到: -垂直整合完整的工廠流程，了解工廠生態鏈。 -建置設備感測器IoT技術，結合機器學習，將蒐集的資料進行分析及預防性維修的相關應用。 -透過資訊系統結合數據、AI、影像來輔助產線生產效率的持續改善。 -透過自動化測試、程式佈署、監控、警報，確認系統品質並提升系統穩定度。 -嵌入式系統韌體撰寫，培養技術專長。 -結合大數據，邁向智慧製造。 -與國外同事共同合作，拓展國際視野。 【工作範圍】 1. 電盤設計(工業配線)與電路設計(PCB layout)。 2. 挑選適合控制元件、電子零件、感測器等等。 3. 嵌入式系統撰寫，如：STM32 M系列或A系列；Raspberry Pi。 4. 單晶片控制自動化設備/治具，優化生產流程以達到產線需求。 5. 前端或後端系統開發，如：Vue or React / NodeJS / SQL 6. 偕同機構、系統整合、資料科學、MES、製程等跨部門合作完成專案。 7. 具有正面思考與團隊合作精神、能夠與很多團隊一起合作 8. 對任何事物具備好奇心與責任感，樂於解決廠內製程設備難題與挑戰 9. 滿足Garmin自動化設備需求，需海外支援。 10.樂於溝通，積極學習

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=459&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) is committed to upholding the employment rights of accessibility individuals. In accordance with Taiwan Disability Rights Protection Act, we have established a dedicated recruitment section for those with a disability certificate and warmly welcome them to join TSMC. Responsibilities: 1. Develop image processing algorithms to measure pattern attributes. 2. Develop ML models to classify patterns and defects. 3. Develop Automation and tools to improve tool and organization effectiveness and productivity.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=257&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) is committed to upholding the employment rights of accessibility individuals. In accordance with Taiwan Disability Rights Protection Act, we have established a dedicated recruitment section for those with a disability certificate and warmly welcome them to join TSMC. Responsibilities: 1. Process/Device development. 2. Process stability/manufacturability improvement for yield and reliability qualification. 3. Tape out/test key/Design rule knowledge and ability to design and tape out test chip.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址：https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=264&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. Taiwan Semiconductor Manufacturing Company Ltd. (TSMC) is committed to upholding the employment rights of accessibility individuals. In accordance with Taiwan Disability Rights Protection Act, we have established a dedicated recruitment section for those with a disability certificate and warmly welcome them to join TSMC. Responsibilities: 1. A highly motivated individual with a strong technical background and capabilities to conduct process analysis and computation to advance equipment/process technologies for memory and logic products. 2. Work with a team which may include diffusion, etch, and thin films or external suppliers to drive leading-edge integrated module development, control and improvements. 3. Be responsible for sustaining ownership such as mathematical analysis and high performance computation and programming.

【本職缺僅接受台積電官方網站投遞】 請至台積電官方網站投遞個人履歷表，此職缺履歷登錄網址: https://careers.tsmc.com/careers/JobDetail?jobId=436&source=1111 Established in 1987 and headquartered in Taiwan, TSMC pioneered the pure-play foundry business model with an exclusive focus on manufacturing its customers’ products. In 2023, the company served 528 customers with 11,895 products for high performance computing, smartphones, IoT, automotive, and consumer electronics, and is the world’s largest provider of logic ICs with annual capacity of 16 million 12-inch equivalent wafers. TSMC operates fabs in Taiwan as well as manufacturing subsidiaries in Washington State, Japan and China, and its ESMC subsidiary plans to begin construction on a fab in Germany in 2024. In Arizona, TSMC is building three fabs, with the first starting 4nm production in 2025, the second by 2028, and the third by the end of the decade. 台灣積體電路製造股份有限公司(台積公司)致力於維護身心障礙者就業權益。依身心障礙者權益保障法, 特別規劃聘僱身障人才專區，歡迎領有身障手冊或證明者加入台積公司！ Responsibilities: 1. Process development and yield improvement. 2. Customer engagement 3. Design rule define, TV design, and technology qualification.