1. 撰寫程式語言或程式開發。 2. 負責公司內部系統之開發與維護。 3. 協助使用者解決系統使用問題。 4. 熟徳安系統佳
1.運用各種天然或人造原料開發新產品。 2.研發計畫撰寫、設計與執行、研究食品加工技術,進行食品營養、衛生檢測和分析或研究。 3.具備基本食品加工學及中餐調理知識,對食材特性、用途有深入了解,並能應用到產品開發上。 4.具備自主開發能力,有冷凍調理食品或鮮食廠開發經驗者佳。
1.資訊相關系統及軟硬體設施的簡易安裝及維修,保持系統正常運作。 2.資訊系統帳號管理與權限設定。 3.各項相關資訊專案的規劃與推動。 4.協同處理公司各項文件製作/維護/管理。 5.相關數據統計分析及處理,及彙整各式統計報表。 6.資訊產品採購、資訊設備盤點。 7.整合POS系統資訊、輸出報表、排錯。 8.偕同系統廠商,進行公司內資訊設備之軟硬體維護。 9.其他主管交辦事項。
工作內容: 1. 擅長編輯日式/歐式PLC軟體 2. 熟悉撰寫HMI 3. 原廠原文技術資料研究、整合分析 4. 建築物自動化控制軟體撰寫 5. 專案規畫、執行 6. 控制盤測試、調整與現場施工、故障排除 7.具抗壓性、細心,學習意願高 職缺特色: *定期原廠技術交流 *多元的系統學習機會 *案場實務參訪學習
1. 新模製造/舊模維修改善 2. 孰悉洗床/磨床/車床/放電機操作。 3. 孰悉模具結構,組模。
1. 有基本理化學、有過實驗室藥液分析管理經驗者佳。 2. 有參與塑膠電鍍/陽極處理線,經驗者為佳。 3. 需要到現場取樣分析,調整藥液比例。 4. 實驗室需要測定膜厚及哈氏片實驗作業。 5. 對化學藥液管理有興趣,能具有挑戰的精神者。
1.污水處理廠設備維護保養維修。 2.設備備品管理。 3.維護保養紀錄文件填寫。 4.設備故障檢修及排除。 5.其他交辦事項。
1.半導體製程整合相關工作。 2.開發、應用新的半導體相關技術。 3.新製程技術開發。 4.有半導體整合或製程相關經驗者佳。 『具工作經驗者,薪資另議』
積體電路佈局設計 熟悉 Cadence tools, Hercules DRC/LVS, Calibre DRC/LVS 『具工作經驗者,薪資另議』
1.Frame layout design and generation. 2.Tapeout data preparation 3.Optical kerf and test mask layout. 4.Kerf layout library maintain. 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 生產線上異常產品之處理。 2. 協助工程實驗排run。 3. Handle生產線異常機台status。 4. 生產線異常機台復機lot handling。 5. 擴散新機台驗機及製程管理。 6. 擴散製程規範編撰建立。 7. 製程改善及良率提升。 8. 製程配方調整及最佳化。 9. 維護產品製程品質及穩定度 『具工作經驗者,薪資另議』
1.機台例行保養工作。 2.機台故障維修復機及設備異常處理工作。 3.早/中/夜/假日值班工作。 4.設備專案改善工作。 5.製程產品異常處理改善工作。 6.source 開發及Cost down project執行工作。 7.Up-time 改善提昇及Down-time 減少等improve工作。 8.工安/ 5S/ TPM/ Q-100執行工作 『具工作經驗者,薪資另議』
1.半導體晶圓清洗設備維修保養。 2.電機/機械/化工相關科系,具半導體晶圓清洗設備經驗者佳。 『具工作經驗者,薪資另議』
1.半導體晶圓清洗及濕式蝕刻製程值班工程師。 2.需配合日夜值班工作。 3.理工相關科系,無經驗者可。 『具工作經驗者,薪資另議』
1.協助新世代自主研發產品試產、量產。 2.協助優化並維持製程穩定 3.產品良率提升改善 4.產品可靠度改善 5.製程異常與報廢品原因分析 『具工作經驗者,薪資另議』
1. build up verilog testbench 2. fullchip verilog simulation/verification 3. verilog behavior models creation 4. pattern pool coverage raising up
1. 半導體製程技術開發值班工程師。 2. 需配合日夜值班工作 (四班二輪,做二休二)。 3. 開發、應用新的半導體相關技術。 4、製程、生產問題分析,檢視原因並找尋解決辦法 『具工作經驗者,薪資另議』
1.新製程機台保養技術導入。 2.設備規範建立與維護。 3.設備異常處理,設備保養維修系統建立&執行。 4.保養料件收送及維修。 『具工作經驗者,薪資另議』
1. 機電建築整合、 施工圖面檢討 2. 現場機電施工品質管控 3. 廠商計價、進度、安衛管控 4. 現場自檢及二級查驗配合事項
1. 機電建築整合、設計圖清圖、施工圖面檢討。 2. 現場機電施工品質管控。 3. 廠商計價、進度、安衛管控 4. 現場自主檢查及二級/三級查驗配合事項。 5. 其他主管交辦事項。