交大專區

1. 開發案文件整理 2. 協助工程師取樣品、送樣品 3. 協助工程師繪製治具、打樣 4. 樣品製作流程, 安排測試檢驗及新產品資料搜集 5. 工程師及主管交辦臨時事務(跑腿.打樣.交貨進度)

1. 使用Solidworks設計自行車零件機構 2. 根據產品規格設定，進行符合規格的產品 3. 根據CAE團隊分析結果做設計風險評估，並將其優化 4. 接受公司外派職能訓練課程(塑膠中心、工研院等第三方機構課程)

1. 領導機構設計團隊，統籌新產品的機構設計與驗證作業。 2. 熟悉 Pro/E 或 Solid Edge，能獨立進行3D建模與2D圖面繪製。 3. 負責產品結構設計、結構強度與散熱等機構整體評估與優化。 4.協助產品開發流程，根據需求制定設計方案與技術規格。 5.審核工程圖及BOM表，確保設計資料正確性與生產可行性。 6.協同跨部門（如電子、韌體、業務）進行設計評估與量產導入。 7.擔任技術指導角色，提升團隊機構研發技術深度與效率。 【必要條件】 * 團隊管理或專案主導經歷。 * 熟悉塑膠射出、金屬沖壓、CNC加工等加工製程。 * 具備良好結構設計邏輯與實務驗證能力。 * 熟悉產品從開發到量產流程，並具備量產導入經驗。

1. 負責影像前／後處理模組開發與演算法優化（如降噪、色彩校正、畫面穩定等）。 2. 參與 ISP 調校與 Sensor 整合，提升影像成像品質與系統效能。 3. 實作 YUV／RGB 資料處理與色彩空間轉換演算法。 4. 協助進行畫質評估與驗證，執行 IQ tuning 與參數優化。 5. 配合跨部門開發團隊，完成產品整合、測試與調校作業。 【必要條件】 * 熟悉 ISP 架構、Sensor 成像流程與成像影像路徑。 * 具影像前後處理經驗，熟練 Denoise、Enhancement、Gamma 等演算法應用。 * 具備影像品質優化與調校經驗（IQ Tuning），熟悉相關分析與驗證流程。 * 熟練 C/C++ 或 Python，具基礎演算法開發與實作能力

1. 規劃並執行 SMT 零件之組裝與功能配置作業。 2. 進行 PCB 樣品焊接、調整與製程配合作業。 3. 執行電子零件之電性測試、驗證與故障分析。 4. 負責零件料號申請、建檔與 BOM 表維護更新。 5. 協助研發團隊完成樣機導入、電路板改版與跨部門技術整合。

1. 熟悉FPGA (XILINX/ALTERA)設計。 2. 數位電路設計、驗證與模擬。 3. 影像系統或數位影像處理演算法設計與實現。 ***歡迎應屆畢業生投履歷***

1. 負責產品硬體研發。 2. 負責電子電路設計、驗證與除錯。 3. 用 OrCAD 設計電路圖，滿足規格需求。

1. 使用 C／C++ 開發 Linux 平台上的軟體與韌體功能模組。 2. 實作並維護 GPIO、I2C、MCU 等底層介面功能。 3. 協助影像產品之軟韌體整合與影像串流處理模組開發。 4. 進行功能測試、問題分析與除錯（Debug）作業。 5. 撰寫測試程式並參與系統穩定性驗證。 【必要條件】 * 熟悉 Linux 作業系統與嵌入式平台開發。 * 熟悉 C／C++ 程式語言與相關編譯環境。 * 具備通訊介面整合（I2C、SPI、UART）與 MCU 實作經驗者佳。 * 有實際參與過影像產品或嵌入式設備者佳。

1. 使用 C／C++ 進行嵌入式韌體開發與維護。 2. 熟悉嵌入式系統平台架構，參與功能模組整合與測試。 3. 開發與調試各類 IC 驅動程式（I2C、SPI、UART 等）。 4. 支援硬體平台整合，協助開機流程與功能驗證。 5. 參與新平台導入與量產支援。 【必要條件】 * 熟悉 C/C++ 開發與基本資料結構。 * 具嵌入式平台開發經驗，能閱讀 datasheet 並整合周邊 IC。 * 熟悉 Boot Loader 開機流程與驅動開發者尤佳。 * 有 MCU（如 STM32、NXP）或通訊模組整合經驗者佳。

1. 負責嵌入式 Linux 環境下的應用程式與韌體開發。 2. 撰寫影像相關測試程式與系統診斷工具。 3. 整合與測試 MCU／Sensor／通訊晶片等模組功能。 4. 協助團隊導入新技術與工具以提升開發效率。 5. 具跨部門整合與技術支援能力。 【必要條件】 * 精通 C／C++ 程式設計，熟悉 Linux kernel 架構與開發流程。 * 有嵌入式系統實務經驗，能獨立開發與除錯。 * 熟悉驅動程式開發與平台整合技術。

1. 負責影像產品與 AI 模組之硬體架構設計與整體技術藍圖規劃。 2. 規劃並繪製電路圖（Schematic），負責高速數位與電源電路設計、驗證及除錯作業。 3. 指導 PCB Layout 設計，掌握高速訊號完整性與電源穩定性之關鍵設計原則。 4. 整合影像系統晶片（如 CPU、DDR、eMMC、PMIC、SENSOR、PHY 等）與週邊介面設計。 5. 管理研發團隊專案進度與品質，跨部門協作推動產品由設計至打樣、驗證與量產。 6. 評估新技術導入可行性，優化開發流程與品質標準，提升團隊研發效能與技術輸出品質。 【必要條件】 * 具團隊管理或專案主導經驗。 * 熟悉高速數位電路設計、電源架構設計與實作驗證（EMI/ESD/SI/PI）。 * 熟練使用 OrCAD、Allegro 等繪圖工具，能獨立完成 Schematic 設計與 Layout 檢討。 * 熟悉 PCB 打樣、開板、Bring-up、Debug、DVT 各階段流程與關鍵技術。 * 能閱讀英文技術資料並有效應用於開發實務。

1.開發國外市場與外銷業務之推動。 2.熟悉國貿作業流程，能獨立作業者佳。 3.銷售大數據分析。

1.機械設備維護 2.機械備品請購及工程發包 3.主管交辦工作

一、使用REVIT MEP軟體，建置機電五大系統模型，機電與建築穿樑套管整合圖。 二、提出裝修尺寸與機電系統干涉疑義圖，3D轉成管路2D之ISO施工圖、料表等。 三、繪製機電施工所需相關施工圖及CSD/SEM圖面 四、孰悉使用NavisWorks、REVIT、AutoCAD等繪圖軟體 五、公共工程細部設計圖繪製/變更、預算編製、審核等專案作業

1.經歷建築師事務所或營造業等作業經驗5~7年以上 2.具備BIM模型建置/BIM作業契約交付/釋疑衝突檢討/施工圖繪製等經驗 3.具備與業主、監造、專業顧問等單位溝通協調經驗 4.具備良好團隊溝通協調整合能力 5.熟悉AutoCAD、Revit、Navisworks、Rhino等營建產業BIM相關軟體 6.辦理專案圖面繪製、工務會議、交辦事項等 7.責任心強，能獨立作業，可配合加班 8.具備AI/BIM應用研發、技術整合經驗者佳

經常性薪資(NT$40,000~NT$48,000)=大學(含)以上畢業，本薪NT$40,000 (含伙食津貼)，敘薪考量工作年資、新進考評。 一、電廠、焚化爐相關工程質量平衡計算與協助各系統基本設計及設備商製程整合。 二、協助進行專案備標、製程設計檢核，並具專案管理及專案執行經驗。 三、執行機械設備相關規範制定、規格澄清、相關公部門文件申請及整合、請購、廠驗、試車等工作。 四、監督機械設備安裝、操作與試車，以確保其符合製程流程。 五、培養未來擔任專案主辦人員(負責專案管理、工程進度規畫及成本管控等)。 六、配合業務支援外縣市、海外專案(異地支援等相關津貼將依實際出勤另外計算)。 ※ 新進考評係指「到職前三個月為新人適應與評估期，期間勞動條件與正式員工相同，並全程依勞基法規定辦理」。

冷凍空調類 技術員 1.住家冷氣、 2.商業空調、 3.農漁產冷凍.冷藏設備 4.工業冷卻製程降溫 組合、安裝、維修、保養

水電工程師 各式建築物內部相關線路設計規劃如廚衛設備、給/排水配管、電器線路、空調工程 繪製工程藍圖 指導監督技術員施工 電焊機維護、廠內配電維護、電機設備裝配和電子設備裝修

懂PLC，了解馬達，變頻器，人機， 最好能寫PLC 程式，最好有試車經驗或願意出國試車。

熟悉AutoCAD繪圖軟體，對機械結構設計，力學，五金材料有良好的基礎瞭解，最好有傳統機械設計的實務經驗，學習能力佳，對機械設計有興趣。對電線電纜機械有經驗者，優先錄用。