交大專區

1.EMC檢測服務 2.RF檢測服務 3.Function 4.學習測試專業與法規認證 5. 公司提供中餐

a.天線測試 b.其他手機相關檢測專案

1.SAR測試項目 2.其他相關測試項目 3.小夜班每月額外津貼約8,000元；大夜班約15,000元

1.安規標準測試(IEC/UL 60950-1、IEC/UL 60065、CNS15364等…) 2.主管交付事項 3.測試數據填寫整合。

協助公司內部ERP分析依單位需求撰寫開發及Client系統程式問題處理 熟ASP.NET Web Form語言開發/熟SQL Oracle資料庫應用/如有獨立專案可用其他語言開發/己有商用ERP相關開發經驗及程式專案管理經驗佳

客戶案件進度整理及回報、回覆問題、申請文件製作及確認

1. 樣品管理 2. 文件資料建檔、歸檔 3. 主管交辦事項

1.協助軟體部門公司MySQL server維護(JS & php) 2.協助軟體部門儀器自動化測試及轉報告程式撰寫 (C++ Borland, OLE)

1、負責國際認證案件申請相關事宜。 2、案件進度追蹤及更新。 3、具良好的內外溝通協調能力及主動學習態度。 4、隨時更新各國認證資訊。 5、須隨時協助處理各項事務，歡迎負責任、態度積極的您加入。

1. 電子產品檢測 2. 行政事務處理

1.文書作業。 2.文件上傳。 3.處理主管交辦事宜。

1. 負責伺服器端與使用者端軟硬體的維護，包括拆解組裝、檢測、維修和維護。 2. 安裝和配置作業系統，並且熟悉 WINDOWS 系統。 3. 具備網路帳號維護與建置的經驗，包括 OA 或 AD 的使用者端管理。 4. 參與維護網路資料備份，並進行問題排除。 5. 具備防火牆建置/維護的經驗，能夠有效保護系統和網路安全。 6. 管理標準軟體及週邊設備，確保其正常運作。 7. 熟悉資料庫管理系統，包括 MYSQL 和 MSSQL，進行日常維護工作。 8. 負責機房設備的維護，保證設備的運作穩定性。

1. Mechanical Design 2. Project Management 3. Issue Analysis and Solution Capability 4. Cross Function Communication

1. 研發、設計server及storage等系統散熱。 2. 熟悉各類散熱器及散熱產品之應用。 3. 依系統所需，制定散熱器之規格。 4. 開發新的散熱技術。 5. 進行熱傳分析及溫度量測。 內湖廠：台北市內湖區瑞光路581號 平鎮廠：桃園市平鎮區南東路8號

1. NB主機板之電路設計、掌控線路及layout 2. 訊號量測及異常分析、排除 3. 線路圖檢查與問題修正 4. 協助工廠提升產品良率 ※依學經歷、工作年資敘薪

•Component mean MOSFET、Dr.MOS、DC-DC IC Controller、Inductor and Capacitor. 1.Develop component level spec、test conditions and criteria. 2.Review component datasheet、spec and reliability report. 3.Enhance component quality with supplier. 4.Survey new material. •This includes new technology assessment, creation of technology roadmaps, specification development, and application engineering knowledge for both surface mounted and through hole components. • Additional duties include evaluating product performance and reliability test data as part of the component/supplier approval process for both new and existing components • Work with design engineers, procurement and suppliers to determine component requirements and drive component selection and second source identification. • Understand supplier and/or design requested changes to components and drive these changes through the formal component release and control procedures. • Work with design engineers on the resolution of component related issues, such as timing, design margining. • Analyze and evaluate component specifications to determine suitable alternate sources when required. This will occur for both development and sustaining products. Work with the design team, cross functional team and suppliers to ensure that components selected meet the requirements for feature set, functionality, cost, reliability, regulatory compliance, and industry standards compliance. • Ensure components selected meet manufacturability, reliability and testability goals ※依學經歷、工作年資敘薪

1.系統散熱與噪音設計(System Thermal and Acoustic Design) 2.專案在散熱部分的執行(Project execution on thermal related portion) 3.散熱驗證(Thermal validation) 4.開發新技術(Develop new thermal technology) ※依學經歷、工作年資敘薪

1.5G RF circuit/layout design implement 2.5G RF system architecture evaluation, RF related calibration calculation evaluation 3.5G RF overall system performance verification and process analysis 4.Overall RF certification debugging and solution 5.LTE/WCDMA/WiFi/BT/NFC performance tuning, measurement and debugging 6.Desense debugging and solution 7.Product production on site support 8.Related BOM&Document preparation

1.從事PC產品軟/韌體程式開發及問題解決、除錯、維護。 2.BIOS應用規格及流程撰寫。 3.C語言程式設計及作業系統及周邊設備控制。 4.對x86,ARM相關先進技術的軟體開發。 ※依學經歷、工作年資敘薪

1. 執行專案負責產品開發 2. 負責NB/PAD等產品RF設計、性能驗證與相關問題排除 3. 協助工廠 RD排除產線RF問題 4. 確保產品品質符合客戶規範要求 ※依學經歷、工作年資敘薪