交大專區

1.Spice model generation and verification for advanced and specialty technologies 2.Spice Model Parameter Extraction 3.Test key design 4.Internal and external customer support 5.Advanced modeling tools, extraction algorithms and model equation benchmarking

1. Charger 線路設計應用 2. Battery 規格開立 3. DC-DC 線路設計應用 4. Power 線路繪製 , 零件 Placement 及 Layout 確認 5. 電源電路問題分析與解決 6. 協助 2nd source phase-in & cost down

1.電機設備維護、保養、故障檢修及設備問題改善 2.PLC、人機介面、自動控制設備操作、維護及查修 3.具備基本英文閱讀能力

1.製前與工單設計 2.具PCB製前經驗者佳 3.審核客戶文件&導入EZ-Plan系統;廠內工單 4.阻抗修改相關作業 5.主管交辦事項 ◆員工的身心健康，我們用心關懷◆ 免費伙食/定期健檢 團體保險/員工協助方案EAP 書報閱覽室 員工宿舍(套房式，非設籍桃園者可提出申請) ◆員工的幸福感，我們持續創造◆ 《Bonus》 平均年薪 14 個月以上 績效獎金制度(月/獲利分享/達標/年終獎金) 員工酬勞/認股 《個人成長》 員工教育訓練 完整育才計畫 公開透明升遷制度 ◆員工的歡樂聲，我們努力營造◆ 每月慶生會 三節禮金/生日禮金 婚喪喜慶補助 國內外旅遊補助 部門聚餐 PSA集團年終尾牙晚會 依照公司盈餘、稅捐及成本支出、營運等狀況，本公司保留隨時修訂、調整以上內容之權利。

【工作內容】 1.AI影像辨識系統應用開發，包括使用者介面設計及系統效能優化 2.自動化設備系統設計以及軟硬體整合 3.車用智慧座艙嵌入式系統設計，包括軟硬體設計及系統整合 【研究室簡介】 本研究室致力於AI智能自動化系統開發，其中AI智慧省工設備的研發成果更獲邀參展於南港展覽館舉辦之經濟部TIE展，於諸多競爭者中脫穎而出。 【工研院材化所~熱情招募中】 我們擁有充足的研發資源，打造菁英研發環境，鼓勵創新求變，豐富技術視野熱情邀請具材料/化學/化工/電機等專業能力的你加入，展開研發菁英旅程 #綠色科技 #淨零碳排 #永續環境

1. Study and apply machine learning in component integration design 2. Develop and implement cross-domain multi-physics measurement technology 3. Study and apply finite element software for multi-physical component design 4. Study and apply micro-electromechanical system software for integrated design and analysis

陪同設計師跟顧客洽談，紀錄客戶需求 進行估價，並且與業主洽談 協助設計師進行設計 負責連絡業主與設計師討論關於設計的修改 處理其他設計師交辦事項

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1.軌道相關設備及系統開發與專案執行 2.自動化設備PLC、HMI及軟體規劃設計與程式撰寫 3.低壓電路規畫配置與感測器選型整合應用 4.現場試俥、專案管理

1.監督水電工程現場施工 2.配合設計師裝修案場配迴路線與基本廁所給水排水修改,消防灑水頭修改 3.弱電網路部分配線 4. 照明燈具、開關插座安裝、 @ 專做室內裝修案 不須日曬風吹雨淋@

1.安裝、維修建築物或室外之給水與排水系統。 2.安裝、維修建築物之電線管路與用電設備。 3.協助處理工地現場等相關工作

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1. 嵌入式系統韌體開發 2. PC-Based人機介面開發 3. 運動控制軟體功能驗證測試 4. Ethernet網路通訊協定開發

1. 資安內部稽核 2. 院區資訊安全教育訓練規劃及執行。 3. 機房環境維護、資安防護與防毒系統管理。 4. 資料庫備份、異機備援維護管理。 5. 院區骨幹資訊網路架構規劃及維護管理。 6. 院區網路狀態、外部線路管理與調整。 7. 無線網路規劃及管理。 8. 其他臨時交辦事項。

※必要資格條件(均須取得) 1.學歷：國內、外大學以上畢業，且已取得學士(含)以上學位(畢業)證書。 2.工作經驗：具備2年(含)以上之Android App或iOS App程式設計工作經驗。 ※口試得加分條件 1.具備金融資訊系統開發建置工作經驗。 2.具備Hybrid APP開發經驗。 3.具備Spring Boot/Spring MVC/Angular/React/Vue/Jenkins等開發經驗。 4.熟悉Android Studio或Xcode開發環境。 5.熟悉JAVA或Objective C/Swift程式語言。 6.熟悉Play商店或APP Store上架流程，並有上架經驗。 7.熟悉至少一種版本管控工具(如 SVN、Git)。 ◎可配合職務需要於假日或夜間來行處理業務需求與國外出差。 僅受理下列路徑填寫履歷之資訊，請〝務必〝複製此路徑填寫應徵資訊，並請詳閱甄試簡章: https://www.bankchb.com/frontend/mashup.jsp?funcId=c6dfaf8617

1.無人機建模、飛行控制方法研究 2.無人機飛行控制軟韌體開發 3.無人機地面站軟體開發 4.協助排查無人機機電整合問題