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1.通過醫事檢驗師資格，負責醫事檢驗，如血液、分泌物的病毒細菌等檢查，綜合學理擬具報告供醫師診斷參考，月休8天

公司先行教育訓練，完成後，陸續執行以下工作職缺: 1.餅乾製造作業，按照原料指示量，進行投料、攪拌作業 2.餅乾成形作業，依照餅乾厚薄度規範，調整機械成形 3.餅乾熟成作業，依照烘培溫度規範，調整烤爐溫度設定及隨侍應變調整

我們需要對軟體學習有絕對熱誠的人才! 1.協助主要設計人員客戶端測試/除錯與學習C#.net軟體設計 2.主管交辦行政相關事務

1.混凝土抗壓試驗/鋼筋拉力試驗／瀝青試驗等 樣品前處理 2.三年以上TAF營建領域測試經歷者尤佳 3.具TAF認可之報告簽署人資格者尤佳 其它錄取考量因素排序: 1.互助合群，高EQ 2.能掌握測試進度以滿足客戶需求，如有需求時可配合公司輪休與加班 3.自認可吃苦耐勞 4.具小貨車駕照者尤佳 5..離家近或穩定性高 6.有求知慾，肯學習 7.反應快動作敏捷,協助實驗室主管處理事務。 8.科系不限，但理工科系者優先考量及通過TAF教育訓練及格登錄者尤佳。 9.具電腦基本技能與品管資料管控匯整之潛能者. 10.有經驗者薪資面議

音響安裝 視聽工程 舞台燈光 網路架設 電話系統 共同天線 廣播系統 門禁系統 環控系統 中央監控 監視系統 現場施工 維護測試 ––––––––––––– 注意事項： 需有汽車(手排)駕照、不怕高 有經驗、技術人員者佳 若無經驗者，需肯吃苦耐勞、願意學習 ––––––––––––– 週休二日(偶爾需加班)

通訊訊號收集.測試.分析, 無經驗,有熱忱願意學習可,歡迎應屆畢業生 須配合出差以及輪夜班

1.電機電子工程相關科系 2.具備自動控制配線組裝,現場配線能力 3.略熟PLC

1.參與每日施工工具箱會議召開 2.現場施工監工 3.工程發包、請購 4.配合夜間、假日施工 5.其他工程師相關工作事項 6.其他交辦事務等

1.圖面修改 2.產品設計變更 3.新產品開發

1.系統規劃與設計，及工程進行流程規劃 (如: 電力) 2.工程規劃設計、設備管理維護 3.依據系統圖或電機圖進行設備的維修，更換零件或按裝新的控制器 4.現場配電整合及維修設備 5.需配合現場安裝及試車

負責現場中央監控 / 門禁 / CCTV 系統/資通訊系統之施工及維護保養 弱電系統(監控、門禁、資訊、對講、Wi-Fi建置、EHOME..等) 軟硬體設備配線、安裝、調校、保養及維修服務

本職缺有機械或電子相關工作經驗者佳 1.執行設備運行之維護 2.定期設備維護、保養及維修 3.器材維護及管理 4.工作環境上安全維護 月休八天(年假另計),各班時間為: 早班(08:00-16:00) 中班(16:00-00:00) 夜班(00:00-08:00) 新進人員三個月內於工作時間內各班主管將進行技術指導及基礎教學,培養新進技術員通過評鑑為正式人員。 正式人員薪資及升遷制度，面試詳談。

1.系統(例:網站或主機等)功能操作或資料校正、報表處理等例行工作。 2.需外派至客戶端做設備安裝.維修

1、學習塑膠射出模具設計 2、協助模具生產問題改善 3、須有2D、3D繪圖能力 4、主管交辦事項

我們是一家專業從事LED聲光影產業相關技術與產品製造的公司，專注於提供高效能、高品質的聲光影技術解決方案，服務的對象遍布各縣市及各種不同產業。 【職位概述】 我們正在尋找具備熱忱、細心且體能良好的工程夥伴。您將負責 LED 電視牆模組的組裝、結構搭建、訊號調試以及後續的維護工作。這是一個結合機械組裝與數位訊號控制的專業職位，是創造震撼視覺體驗的幕後功臣。 歡迎有興趣學習技術的朋友加入我們的行列 【主要工作職責】 1. 現場安裝與施工： 負責 LED 箱體與模組的搬運、堆疊、吊裝或固定安裝。 根據施工圖面進行鋼結構等的校準與對齊。 2. 配電與訊號佈線： 進行電源線路配置及數據傳輸線的佈設。 確保所有線路整齊、安全且符合電力負載規範。 3. 系統調試與設定： 操作發送盒與接收卡，進行螢幕點亮與色彩校正。 使用電腦軟體進行參數配置與播放測試。 4. 故障排除與維修： 現場排除黑屏、閃爍或死燈（LED 顆粒受損）等問題。 定期進行設備清潔、巡檢與耗材更換。 5. 現場進度回報： 與案場業主、設計師或工地主任溝通安裝細節，確保工程進度與品質。 6. 其他主管交派事項 如果您對LED電視牆相關技術充滿熱情，又具有細心與耐心的特質，歡迎您加入我們的團隊。我們期待您的到來，與我們一同成就聲光影產業的未來！立即投遞履歷，我們深切期待與您合作！

1. 程式軟體開發 2. 嵌入式系統控制器驅動程式開發 3. 嵌入式系統控制器整合測試與安全驗證 4. 人機介面設計與開發 5. 馬達控制應用開發

1. 使用電路圖繪製軟體(Cadence schematic, 直接撰寫.sp等)進行模型及線路連接。 2. 使用電路模擬軟體(Hspice, Cadence Spectre)進行電路模擬。 3. 使用波型觀測軟體(waveform viewer)進行模擬波型之驗証與分析。 4. 設計及製作測試版，並使用電性量測儀器(Power supply, Func. Gen, Oscilloscope)量測晶片結果。

1. 負責 3D Chiplet 先進封裝製程整合、異常分析與製程條件優化 2. 進行晶圓級 3D Chiplet 封裝架構設計、流程規劃與新製程開發 3. 開發超高速傳輸之光電異質整合新製程與新技術，並進行技術評估與導入。 4. 參與晶圓級超微細 RDL、TSV 電鍍／化學鍍製程，以及 Chiplet 先進組裝技術開發 5. 執行 AI 晶片模組內嵌式節能模組之製程整合與技術開發 6. 負責先進封裝製程模組技術開發、製程整合與跨模組協作 7. 參與下世代先進封裝技術研發，包含光學共封裝（Co-Packaged Optics）及量子電腦相關技術

1.柴油堆高機、電動堆高機等......負責維修、保養 2.耐心、積極，有意學習者佳 3.有無經驗均可 4.學徒可 5.上班地點：彰化縣秀水鄉平安三街46號(正德高職附近)