交大專區

1.解決、協調作業時發生的問題 2.確保機器、工具機、發動機、工業廠房、設備之有效運轉 3.需輪班

對大型機器有學習及成型經驗者尤佳，歡迎熱愛挑戰、有行動力，加入我們工作的行列。

熟悉YAMAHA的系統。二度就業可 或是承攬 亦可

📍北區誠徵《水電監工》｜水電/空調/消防工程大項目經驗佳 🔧【穩定工程團隊｜水電/空調/消防整合施工】 我們承攬多項公私部門大型工程，工作穩定、制度完善。 歡迎有現場經驗的你加入，與團隊共同成長！ 💼 工作內容： 負責現場施工進度掌握與品質維護 管理工地人員、協調分包單位 製作施工進度報表，彙整相關紀錄 需能看懂水電/空調/消防相關施工圖（CAD熟悉佳） 💰 薪資待遇： 月薪 $40,000–60,000（依能力調整） 📍工作地點： 北區（桃園為主，視工程地點安排）

1. 新產品開發、設計 2. 製程設計、規劃與改善 3. 不良產品分析與改善 4. 模具設計與改善 5. 齒輪箱設計

模具機械加工作業（車床、磨床、放電、線切、銑床、模具組立） CNC銑床操作 模具一般量測 模具管理

1.負責新材料的評估、測試、分析與選擇。 2.開發新型材料、元件及其製造技術、負責新產品或技術的製程開發與導入。 3.制定新產品、新工藝開發計劃所需儀器設備要求和計劃，制定新產品檢驗標準。 4.負責產品驗證及異常分析，協助量產追蹤及製程改善。 5.負責生產設備的改善與維護。

一、負責設計讀取電路樣板PCB並驗證 Layout 品質(包括 EMI、接地、隔離與 routing 優化)。 二、支援電路測試、失效分析與電磁干擾測試(EMI/EMC)。 三、整合 ADC/DAC與MCU/DSP系統，實現類比數位混合系統訊號鏈。 四、分析並抑制訊號雜訊源(thermal、1/f、chopper noise、電源雜訊)。 五、合作驗證系統響應、雜訊密度與感測靈敏度穩定性。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

一、設計MEMS感測結構。 二、使用有限元素分析工具進行模態分析、應力模擬與熱漂移預測等。 三、與製程工程師協作，完成設計圖轉換至可製造流程。 四、支援封裝階段封裝殼體與真空條件對性能之影響模擬與補償設計。 五、參與元件量測並針對失效機制進行分析與改善設計。 六、協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1. 感測器類比前端讀取電路模擬/設計/量測及驗證。 2. 低功耗低雜訊類比前端電路設計。 3. 與同仁交換意見，共同討論最佳解決方案，促進跨領域團隊合作。 4. 協助計畫爭取相關資料整理及編寫技術文件。

1.整理/搜尋技術文獻資料 2.參與短期計畫/任務討論 3.參與光學結構模擬與電路設計作業 4.熟悉波動光學、具備light tool/ COMSOL等光學模擬軟體佳 ★實習表現優異，將優先預聘。 ★提供免費多元自主學習平台(天下創新學院、哈佛商業評論等多達兩千門精選課程)。

1. 設計寬能隙化合物功率半導體晶片（如GaN、SiC等） 2. 進行化合物半導體功率晶片的設計、模擬 3. 設計與模擬整合驅動電路晶片 4. 負責功率晶片光罩繪製、下線製作及整體時程管控。 5. 負責功率晶片製程開發 6. 進行功率晶片的測試與技術開發 ※ 本職缺將視計畫需求，安排工作地點 (新竹竹東/台南沙崙)

1. 低耗能生成式AI晶片異質整合系統開發協作開發硬體與韌體。 2. 生成式AI演算法軟體執行環境建構與depoly。 3. 生成式AI邊緣應用系統軟硬整合 4. 5G+AI相關的應用與服務解決方案 6. 生成式AI之創新互動演算系統開發

1. 影像處理、光學檢測、機器學習演算法應用 2. 軟體架構設計(物件導向)、資料庫串接、軟體品質提升、維護legacy code 3. 光機電系統軟硬體整合 (包含: 光學、影像、自動控制、手臂等) 4. 光機電硬體運動控制後端整合

1. 模擬高速訊號於電路板中特性並優化 2. 高頻高速訊號量測與模擬 3. 高頻測試設備操作，測試數據與文件整理 4. 協助部門相關研究計執行，建立研發能量與成果。

1.廠務及無塵室空調系統維運新建廠設計 2.冰水系統維運、系統設計最佳化改善 3.無塵室配合計畫需求運作維護(FFU.乾盤管.泵浦.隔間等) 4.現有環境建置或改善規劃與執行 5.系統運作耗能分析與節電方案執行確效 6.新建無塵室規劃及動線系統設計

深度學習編譯器軟體及晶片系統軟體技術研發研發，工作內容包括： 1. 深度學習編譯器優化技術開發 (AI Compiler)、執行時期環境移植、編譯器軟體整合 2. 作業系統驅動程式開發、晶片韌體開發、嵌入式系統軟體開發、系統軟體整合 3. 事件相機與電腦圖學超高速決策技術開發、偵測追蹤與跨平台移植

工業技術研究院生醫所招募醫療器材開發實習生，提供實習生更深入探索醫療器材開發，學習醫療器材相關知識和技能的應用。 工作內容 1. 學習電子醫療器材的研發與測試。 2. 參與APP及AI model的開發與演算法優化工作。 3. 熟悉相關文檔撰寫及技術報告編寫。

1. 機器人相關之機械與機構設計，如夾爪/治具等。 2. 3D模型修整及渲染。 3. 依專案需求開發相關機構件。

研發6G通訊技術與參與國際標準制定會議，工作內容包含： 1. 通訊系統實體層技術開發或通訊協定設計。 2. 研發技術專利化。 3. 技術成果標準化。