交大專區

1.號誌系統設備維修保養。 2.號誌系統設備故障排除 。 3.需能配合輪班工作。

1.維護公司電腦、伺服器、NAS、網路及資訊設備，確保正常運作。 2.協助工務系統日常維運及問題排除。 3.處理員工 IT 需求及設備故障，提供技術支援。 4.執行資料備份及還原測試，確保資料安全。 5.辦理資訊安全管理、事件處理及改善追蹤。 6.負責資訊設備及資產管理，包含建檔、盤點、維護與更新。 7.使用空拍機進行場域拍攝及影像資料整理。 8.其他主管交辦事項。

1.負責客戶技術諮詢 2.處理客戶辦理退換貨事宜 3.處理送修、檢測相關事宜 4.電腦維修、電腦組裝事宜 5.機動性支援其他單位或其他門市 6.主管交辦事項

1. AI人工智慧相關議題研發工作 2. 電腦資通訊程式開發 3. 政府科技專案計畫規劃執行與提案 4. 配合臨時計畫工作安排

和健公司【徵】現場工作人員 (薪水23800起，具堆高機證照佳) 若有意應徵，歡迎來電預約或親洽~~ 親 洽： 高雄市仁武區鳳仁路314-1號 電 洽： 07-3714011

本公司專注於金屬相關製造，提供客製化精密金屬零件加工服務，主要服務對象為機械設備、製造業及工業產品相關客戶。 工作內容： 1. 負責CNC銑床機台操作、設定與調整，依據工程圖面、加工規格及製程要求執行金屬零件加工。 2. 依加工圖面及作業指示選用適當刀具、治具與加工參數，確保加工程序符合生產標準。 3. 進行CNC加工程式之讀取、檢查及必要調整，並於正式加工前完成程式模擬與試切確認。 4. 監控加工過程及機台運作狀況，執行首件及製程檢驗，並使用量測工具確認產品尺寸與品質。 5. 填寫生產報表、加工紀錄及品質檢驗資料，掌握生產進度與產品良率。 6. 負責機台日常保養、清潔及基本故障排除，發現異常時即時回報並協助後續處理。 7. 配合生產團隊進行工作協調，遵守作業安全規範及現場管理要求，維持工作區域整潔。 8. 到職後需先接受早班培訓，熟悉機台操作、加工流程及相關作業規範。 歡迎具備CNC銑床操作或金屬加工經驗，且重視加工品質與工作安全的您加入我們。期待您投遞履歷，與團隊共同投入精密金屬零件製造，發揮專業技能並持續提升加工效率與品質。

工作項目： Operations Management System Optimization 1 SAP FICO Financial Module Development and Maintenance 2 Operations Profit and Loss System Maintenance and Optimization 3 Royalty System Maintenance and Optimization 應徵條件： 1. 學士以上;資訊工程、資訊科學、不拘相關科系畢業為主 2. 熟悉 ABAP，C#，SQL 3. 具3年以上相關經驗者為佳。 4. 精通SAP系統，具備SAP FICO的開發和實施經驗。 5. 熟悉IC設計產業損益分析系統與權利金系統。 6. 具備良好的問題解決和溝通能力，能夠迅速回應使用者需求並解決問題。

開模 修模 模具維護

1.機台操作：手動操作傳統車床，進行外徑、內徑、車牙及端面加工。 2.識圖與測量：看懂機械加工圖面，並使用卡尺、分厘卡等量具確認尺寸與公差。 3.可以獨立作業, 具備3年以上經驗者優。

1.熟悉2D圖面繪製/3D結構繪製 2.需具備基礎識圖能力及角法和空間概念 3.協助現場製程研發及改良模具 4.圖面、料號、BOM表整理電腦文書處理 5.完成主管交辦事項 6.有五金機械常識及經驗者為佳

1、電路相關作業 2、電控及週邊設備、控制系統、儀器設備等檢測 3、日常設備巡檢、維修、定期檢查、保養作業 4、異常排除、故障檢修 5、其他主管交辦事項

1. 產線製程監控與異常排除 2.效率優化與良率提升 3.測試時程優化 (Test Time Reduction)材成本。 4.良率改善專案

弱電工程、門禁考勤、總機系統 、監控系統、網路架設 消防工程、自動控制、管路配置、線路佈放工程..等 需獨一面，帶領人員進行工程進度 聯絡人：張組長 0921500009 製證需至台南辨理，上職至嘉義出勤 公司官網: http://www.vmoons.com.tw/

1. 熟悉且具基礎AutoCAD繪圖能力。 2. 協助工程繪圖或相關指派繪圖工作。 3. 其他主管交辦之工作事項。

1. 主機板測試程式開發(伺服器，儲存器) 2. Linux測試平台及模組維護 3.Windows測試平台及模組維護 4.自動化測試軟體開發 5.系統壓力測試軟體開發

＊了解虛擬化VDI 應用 ＊Restful API呼叫、設計以及程式撰寫。 ＊進行開發前後功能之相容測試與除錯修改、規格技術文件撰寫。 ＊協助研發網站新技術與新工具。 ＊提升自我網站前後端技術，行動應用及網路發展趨勢

• 規劃AI服務架構，協助客戶導入。 • AI相關數據架構、建模、應用分析規劃。 • AI相關產品、技術學習研究。

負責LF package, WB BGA package, FC BGA package 以及第三代功率半導體封裝的後段製程 Mold, Trim, Form 和SMT 製程之以下事項 1.)NPI. 2.)製程開發. 3.)製程整合. 4.)製程良率改善. 5.)品質改善(SPC, FDC, FMEA, QCP, OCAP, SOP 等). 6.)Cost down. 7.)設備utilization 改善. 8.)PM System. 9.)量產製程及設備規範修訂. 10.)其他配合公司客戶要求改善事項

1. 設備驗證及導入，設計DFM review，可靠性驗證及改善等 2. 自動化組裝工站異常分析及改善 3. 工站良率在線分析改善 4. 自動化組裝制程改善，物料分析 5. 與客戶檢討設備方案及驗證狀況改善推動

1. 參與系統開發專案規劃討論與技術分析，並可獨立完成網頁開發及維護。 2. 與開發園隊協作，依照文件串接 RESTful API, 並能有效處理資料。 3. 規劃易維護、可擴展的元件及模組，提升開發效率。 4. 關注 Web 技術發展，學習並試導入新技術。 5. 具備前端實務開發經驗至少2年。 6. 獨立解決問題的能力，且熟悉各瀏覽器及裝置的開發偵錯工具。 7. 負責任與積極的態度，對工作及所產出的程式進行品質管理，並随時考慮優化可能。