1.進行實地勘查,並記錄施工地點的各項特徵與細節。 2.繪製、修改工程設計圖、施工圖或竣工圖。 3.檢視工程設計圖、施工圖及相關資料,進行必要修正,以符合設計概念。
☆各類主軸產品售服 1.配合國內廠商出差至國外客戶廠內售服。 2.配合國內客戶廠內售服。 3.產品維修。 4.客戶異常溝通及處理。 5.技術支援。
1.利用氬悍方式及填料、焊條,進行金屬加工工序 2.執行金屬架構組裝工程
1.將待加工金屬材料加以測量及劃線 2.裝配模具零組件,並使用量錶等工具檢驗尺寸 3.從事折床流程作業
1.利用氬悍方式及填料、焊條,進行金屬加工工序 2.執行金屬架構組裝工程
1.依據工程佈線圖進行線路施工 2.設備檢查、測試及維護
1.規劃必要作業程序以製造工具或模具。 2.評估新模具開發之可行性及開發成本。 3.模具製造發包及試模。 4.使用鑽床、研磨床等加工設備製造模具。 5.會使用Auto CAD或SolidWorks。 6.其他主管交辦事項。
半導體自動化設備安裝及維修,電氣工事 1.電機裝配完成與調整各項電機產品 2.安裝設備完畢之檢測 3.設備配電配線 4.維修及保養產品設備 工作待遇: 日薪1,600~2,500,外加全勤獎金3,000,無經驗者基本月薪37,000以上(加班費另計),三節獎金及年終。 我們帶領員工學習成長 提供完善的工作環境及升遷制度 每個月皆會額外頒發職務獎金,工作績效獎金 不定期餐聚,國內外員工旅遊(國外員旅,今年是去韓國!) 無經驗者有專門技師培訓,歡迎社會新鮮人及有興趣轉職的你。
1.進行機台設備之維修 2.機器、工具機、工業廠房及設備維修之指導 3.定期執行基礎機台維護 4.無經驗可
1.進行機台設備之維修 2.機器、工具機、工業廠房及設備維修之指導 3.定期執行基礎機台維護 4.無經驗可 5.有輪班津貼 早班07:00~15:00 中班15:00~23:00 大夜班23:00~07:00
電控設備及自動控制與自動化系統等電機儀器設備的檢測 依據系統圖或電機圖進行設備的維修,更換零件或按裝新的控制器 根據原安裝圖重新組裝已修復設備,並對其進行測試
1.電控設備及自動控制與自動化系統等電機儀器設備的檢測 2.定期執行基礎產品維護,如: 設備上潤滑劑、清潔等) 3.進行產品設備之維修,並做維修登(維修設備、損壞原因、進行之維修方案) 4.除了定期產品設備維護、保養及維修外並預防問題發生 5.製作及登入維護、維修登記表 (紀錄每次保養設備之項目、維修之項目以及時間) 6.水電消防配管配線、高低壓電氣設備安裝 7.照明燈具、開關插座安裝、火警消防設備安裝
工作項目: 負責下列工作項目之一 1. High performance core physical implementation 2. Project Implementation and flow development. 應徵條件: 1. 碩士以上;電機、資訊科學、資訊工程相關科系畢業為主。
工作項目: 1. 執行測試計畫。 2. 問題回報與追蹤。 3. 彙整測試紀錄與撰寫報告。 應徵條件: 1. 熟悉電腦組裝與故障排除。 2. 熟悉 Windows操作,擅 Linux佳。 3. 能接受重複性高的測試工作,具 SSD相關測試經驗者佳。
工作項目: RFC DSP or High speed PHY相關設計。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、動力機械、自動控制、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 無經驗可;具3年以上下列相關經驗之一者尤佳: (1) RF相關 calibration(DSP)設計經驗。 (2) High speed PHY(USB2/3, PCIe, SATA, HDMI)相關設計經驗。 (3) 熟悉數位 IC設計相關技術及流程者。
工作項目: Verification for High Speed PHY projects, which includes: 1. Responsibility for test plans, testbench documentation and implementation. 2. Use SystemVerilog language, SVA and UVM methodology for block level verification. 3. Debug tests with design engineers to deliver functionally correct design blocks. 4. Close coverage measures to identify verification holes and show progress towards tape-out. 5. Write scripts to automate routine parts of verification workflow.
工作項目: 1. SSD韌體程式撰寫與設計。 2. 客製化韌體開發。 3. 協助檢測 SSD產品、除錯。 4. 識別問題並提出解決方案。 應徵條件: 1. 碩士以上; 電機工程、電信工程、電控工程、電子工程、資訊工程、資訊科學、自動控制相關等科系畢業為主。
工作項目: 1. PD controller、Hub的 Firmware 或 Driver 開發 2. FPGA 與 ASIC 系統驗證 應徵條件: 1. 學士以上;電機工程、電控工程、電子工程、資訊工程、自動控制相關科系畢業為主 2. 具2年以上 (1)熟 C 語言與微處理機架構 (2)有 Driver 開發或 MCU firmware 開發經驗尤佳相關經驗者為佳
工作項目:IC layout 應徵條件: 1. 學士以上; 電機工程、電信工程、電子工程、通訊工程等相關科系畢業為主。 2. 具3年以上 IC layout 或相關經驗者為佳。
工作說明: 1. SSD前端 PCIE APHY / DPHY / MAC電路驗證。 2. SSD前端 SATA APHY / DPHY / MAC電路驗證。 3. NVMe protocol & SATA protocol開發。 應徵條件: 1. 學士以上; 科系不拘。